一种免焊接装配的雷达制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免焊接装配的雷达，包括面盖、PCB板、硅胶垫、底座，所述面盖和底座之间设置硅胶垫，所述面盖和底座配合形成壳体，所述PCB板安装于所述壳体内部，所述底座内壁设置凸台，所述凸台顶面嵌装弹针，所述底座内部排布有若干针脚，所述PCB板表面设置通电触点，弹针为双头弹针，所述弹针的一端与底座内部的针脚接触，所述弹针的另一端与PCB板上的通电触点对应并可接触，免焊接装配的雷达结构简单，装配方便，同时底座中设置弹针，弹针连接了底座内部的针脚与PCB板的通电触点，使底座内部的针脚与PCB板的通电触点处于导通的电性连接状态，免去了焊接工艺，避免了电路焊接存在的虚焊、漏焊风险。

【技术实现步骤摘要】
一种免焊接装配的雷达
本技术涉及无线通信装置
，尤其涉及一种免焊接装配的雷达。
技术介绍
传统的雷达产品的内部线路板及线束连接，多通过人工或机器方式进行焊接。一部分产品采用接插件穿过封装壳体，再穿过线路板后，进行焊锡导通；一部分产品采用线束内外贯通，线束一端先穿过线路板，进行焊锡导通，另一端穿过封装壳体与外部相关硬件连接。上述结构都存在一些问题：一方面，焊锡方式无论是人工还是机器，一定存在虚焊风险，人工焊接一定存在漏焊风险，虚焊、漏焊的产品可通过质量检验，但运输或外部安装时产生的振动可能导致产品失效，外发产品可靠性不稳定；另一方面，在产品发生故障时，售后人员在排查故障过程中，需要将部分或全部焊接点进行拆卸，将需要人工操作简易设备进行加热融焊，故障排除后，又需要人工操作简易设备进行焊接。整个故障排除所用到的工时与设备的携带，增加了相应售后的成本，而人工焊接带来了相应的是失效风险，不排除反复售后的可能。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中雷达产品易形成虚焊导致的性能不稳定问题，而提出的一种免焊接装配、结构简单、可反复拆装、以及快速安装的雷达。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种免焊接装配的雷达，包括面盖、PCB板、硅胶垫、底座，所述面盖和底座之间设置硅胶垫，所述面盖和底座配合形成壳体，所述PCB板安装于所述壳体内部，所述底座内壁设置凸台，所述凸台顶面嵌装弹针，所述底座内部排布有若干针脚，所述PCB板表面设置通电触点，弹针为双头弹针，所述弹针的一端与底座内部的针脚接触，所述弹针的另一端与PCB板上的通电触点对应。当面盖与底座配合固定连接后，PCB板的通电触点与弹针接触，弹针连接了底座内部的针脚与PCB板的通电触点，使底座内部的针脚与PCB板的通电触点处于导通的电性连接状态，免去了焊接工艺，避免了电路焊接存在的虚焊、漏焊风险。优选的，所述PCB板上开设连接通孔，所述面盖内壁设置螺纹孔，所述PCB板与面盖通过第一螺丝固定连接，便于安装和拆卸。优选的，所述面盖边缘设置螺纹孔，所述底座的边缘设置通孔，所述面盖与底座通过第二螺丝固定连接，便于安装和拆卸。优选的，所述面盖设置透气孔，用于散热。优选的，弹针包括肩部、导向端部、弹性连接端和固定连接端以及弹性件，所述肩部的一端设置导向端部，所述导向端部内部设置孔，所述孔内部设置弹性连接端，弹性连接端与肩部之间设置一字的弹性件，所述肩部的另一端设置固定连接端。相比与现有技术，本技术的有益效果是：本免焊接装配的雷达结构简单，装配方便，同时底座中设置弹针，弹针连接了底座内部的针脚与PCB板的通电触点，使底座内部的针脚与PCB板的通电触点处于导通的电性连接状态，免去了焊接工艺，避免了电路焊接存在的虚焊、漏焊风险；同时在产品发生故障时，售后人员不用携带融焊机、焊接机等相应设备，减轻售后人员外出负担。附图说明图1为本免焊接装配的雷达的外部结构示意图；图2为本免焊接装配的雷达的结构示意图；图3为本免焊接装配的雷达免焊连接处的结构示意图；图4为本免焊接装配的雷达中弹针外部结构示意图；图5为本免焊接装配的雷达中弹针内部结构示意图。图中：1、面盖；2、PCB板；3、第一螺丝；4、硅胶垫；5、底座；6、第二螺丝；7、弹针；71、肩部；72、导向端部；73、弹性连接端；74、固定连接端；75、弹性件。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1和图2，一种免焊接装配的雷达，包括面盖1、PCB板2、硅胶垫4、底座5，所述面盖1和底座5之间设置硅胶垫4，所述面盖1和底座5配合形成壳体，本实施例中，所述面盖1边缘设置螺纹孔，所述底座5的边缘设置通孔，所述面盖1与底座5通过第二螺丝6固定连接。进一步的，所述PCB板2安装于所述壳体内部，具体的，所述PCB板2上开设连接通孔，所述面盖1内壁设置螺纹孔，所述PCB板2与面盖1通过第一螺丝3固定连接。进一步的，所述底座5内部排布有若干针脚，所述针脚用于外部电路连接，所述PCB板2表面设置通电触点。参考图3和图4，所述底座5内壁设置凸台，所述凸台顶面嵌装弹针7，弹针7在底座5注塑时与底座5一体成形。弹针7是比较成熟的导电介质，常用于车载蓝牙、蓝牙耳机等。参考图5，本实施例中的弹针7为双头弹针，弹针7包括肩部71、导向端部72、弹性连接端73和固定连接端74以及弹性件75，所述肩部71的一端设置导向端部72，所述导向端部72内部设置孔，所述孔内部设置弹性连接端73，弹性连接端73的外壁与所述孔的内部接触，弹性连接端73与肩部71之间设置一字的弹性件75，所述肩部71的另一端设置固定连接端74，所述所述弹针7的固定连接端74与底座5内部的针脚接触，所述弹针7的弹性连接端73与PCB板2上的通电触点对应。弹性件75用于支撑弹性连接端73，保证弹性连接端73与PCB板2通电触点通电触电的有效连接。本免焊接装配的雷达的装配过程为：首先将PCB板2安装在面盖1上面，通过第一螺丝3锁紧；然后，将硅胶垫4安装在底座5上面；最后将面盖1和底座5装配，通过第二螺丝6锁紧，即完成了免焊接雷达的装配，结构简单，安装方便。当面盖1与底座5配合固定连接后，PCB板2的通电触点与弹针7接触，弹针7连接了底座5内部的针脚与PCB板2的通电触点，使底座5内部的针脚与PCB板2的通电触点处于导通的电性连接状态，免去了焊接工艺，避免了电路焊接存在的虚焊、漏焊风险；同时在产品发生故障时，售后人员不用携带融焊机、焊接机等相应设备，减轻售后人员外出负担。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免焊接装配的雷达，其特征在于，包括面盖(1)、PCB板(2)、硅胶垫(4)、底座(5)，所述面盖(1)和底座(5)之间设置硅胶垫(4)，所述面盖(1)和底座(5)配合形成壳体，所述PCB板(2)安装于所述壳体内部，所述底座(5)内壁设置凸台，所述凸台顶面嵌装弹针(7)，所述底座(5)内部排布有若干针脚，所述针脚与弹针(7)的一端接触，所述弹针(7)的另一端与PCB板上的通电触点对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种免焊接装配的雷达，其特征在于，包括面盖(1)、PCB板(2)、硅胶垫(4)、底座(5)，所述面盖(1)和底座(5)之间设置硅胶垫(4)，所述面盖(1)和底座(5)配合形成壳体，所述PCB板(2)安装于所述壳体内部，所述底座(5)内壁设置凸台，所述凸台顶面嵌装弹针(7)，所述底座(5)内部排布有若干针脚，所述针脚与弹针(7)的一端接触，所述弹针(7)的另一端与PCB板上的通电触点对应。


2.根据权利要求1所述的一种免焊接装配的雷达，其特征在于，所述PCB板(2)上开设连接通孔，所述面盖(1)内壁设置螺纹孔，所述PCB板(2)与面盖(1)通过第一螺丝(3)固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种免焊接装配的雷达，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩文，向伟庭，
申请(专利权)人：长沙莫之比智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43