树脂材料、叠层结构体及多层印刷布线板制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种树脂材料，其1)可提高蚀刻后的表面粗糙度的均一性、2)可提高固化物的热尺寸稳定性、3)可提高镀敷剥离强度、4)可提高对凹凸表面的嵌埋性、5)可抑制层压时从基板周围的过度伸出。本发明专利技术的树脂材料，其包含具有源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架的马来酰亚胺化合物，所述马来酰亚胺化合物的玻璃化转变温度为80℃以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂材料、叠层结构体及多层印刷布线板
本专利技术涉及一种包含马来酰亚胺化合物的树脂材料。另外，本专利技术涉及一种使用所述树脂材料的叠层结构体及多层印刷布线板。
技术介绍
目前，使用各种树脂材料用于得到半导体装置、叠层板及印刷布线板等电子零件。例如使用树脂材料用于在多层印刷布线板中形成用于使内部的层间绝缘的绝缘层、或形成位于表层部分的绝缘层。在所述绝缘层的表面通常叠层作为金属的布线。另外，存在使用将所述树脂材料膜化得到的树脂膜用于形成所述绝缘层的情况。所述树脂材料及所述树脂膜可用作包含增层膜的多层印刷布线板用绝缘材料等。下述专利文献1公开了含有如下化合物的树脂组合物，所述化合物具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的二价基团及饱和或不饱和的二价烃基。专利文献1记载有可使用该树脂组合物的固化物作为多层印刷布线板等的绝缘层。下述专利文献2公开了如下电子材料用树脂组合物，其包含双马来酰亚胺化合物，且该双马来酰亚胺化合物具有2个马来酰亚胺基、及1个以上的具有特定结构的聚酰亚胺基。所述双马来酰亚胺化合物中，2个所述马来酰亚胺基分别独立地至少通过8个以上的原子呈直链状地连结而成的第一连结基而键合于所述聚酰亚胺基的两端。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2016/114286A1专利文献2：日本特开2018-90728号公报
技术实现思路
本专利技术所解决的问题使用专利文献1、2中所记载的现有的树脂材料形成绝缘层的情况下，有时热尺寸稳定性未能充分地提高，或蚀刻后的表面粗糙度不均。在蚀刻后的表面粗糙度不均的情况下，由于对锚定效应做出贡献的树脂会局部地变细，因此未充分提高绝缘层的强度，有时蚀刻后的固化物(绝缘层)与通过镀敷处理而叠层于该绝缘层的表面上的金属层之间的镀敷剥离强度未充分地提高。另外，使用如专利文献1中记载的现有树脂材料形成绝缘层的情况，及使用包含环氧树脂的现有的树脂材料形成绝缘层的情况下，有时未充分提高树脂材料对于基板等的凹凸的嵌埋性，或层压时树脂材料从基板周围过度伸出，导致难以控制膜厚。本专利技术的目的在于提供一种树脂材料，其(1)可提高蚀刻后的表面粗糙度的均一性、2)可提高固化物的热尺寸稳定性、3)可提高镀敷剥离强度、4)可提高对凹凸表面的嵌埋性、(5)可抑制层压时从基板周围的过度伸出。另外，本专利技术的目的也在于提供一种使用所述树脂材料的叠层结构体及多层印刷布线板。解决问题的技术手段根据本专利技术的广泛方面，提供一种树脂材料，其包含具有源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架的马来酰亚胺化合物，且所述马来酰亚胺化合物的玻璃化转变温度为80℃以上。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述马来酰亚胺化合物的重均分子量为1000以上50000以下。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述马来酰亚胺化合物的重均分子量为3000以上30000以下。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述马来酰亚胺化合物为柠康酰亚胺化合物。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述马来酰亚胺化合物在主链的两末端具有所述源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述马来酰亚胺化合物仅在主链的两末端具有所述源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述马来酰亚胺化合物在主链的两末端以外的部分具有源自二聚物二胺以外的二胺化合物与酸二酐的反应物的骨架。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述树脂材料包含不具有源自二聚物二胺的骨架的马来酰亚胺化合物。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述不具有源自二聚物二胺的骨架的马来酰亚胺化合物包含N-苯基马来酰亚胺化合物。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述树脂材料包含无机填充材料，在树脂材料中除溶剂以外的成分100重量％中，所述无机填充材料的含量为50重量％以上。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述无机填充材料的平均粒径为1μm以下。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述无机填充材料为氧化硅。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述树脂材料包含环氧化合物、及含有酚化合物、氰酸酯化合物、酸酐、活性酯化合物、碳二酰亚胺化合物、及苯并噁嗪化合物中的至少1种成分的固化剂。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述固化剂包含所述苯并噁嗪化合物，所述苯并噁嗪化合物具有源自二聚物二胺的骨架。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述树脂材料包含固化促进剂，所述固化促进剂包含阴离子性固化促进剂。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述固化促进剂100重量％中，所述阴离子性固化促进剂的含量为20重量％以上。在本专利技术的树脂材料的某特定的方面中，所述树脂材料为树脂膜。根据本专利技术的广泛方面，提供一种叠层结构体，其包含：表面具有金属层的叠层对象部件、及叠层在所述金属层的表面上的树脂膜，且所述树脂膜为所述树脂材料。在本专利技术的叠层结构体的某特定的方面中，所述金属层的材料为铜。根据本专利技术的广泛方面，提供一种多层印刷布线板，其包含：电路基板、配置于所述电路基板的表面上的多层绝缘层、及配置于多层所述绝缘层之间的金属层，且多层所述绝缘层中的至少一层为所述树脂材料的固化物。专利技术效果本专利技术的树脂材料包含具有源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架的马来酰亚胺化合物，且所述马来酰亚胺化合物的玻璃化转变温度为80℃以上。本专利技术的树脂材料由于具备所述构成，因此(1)可提高蚀刻后的表面粗糙度的均一性、2)可提高固化物的热尺寸稳定性、3)可提高镀敷剥离强度、4)可提高对凹凸表面的嵌埋性、(5)可抑制层压时从基板周围的过度伸出。本专利技术的树脂材料可发挥所述(1)～(5)的全部效果。附图说明图1是示意性地表示使用本专利技术的一实施形态的树脂材料的多层印刷布线板的剖视图。具体实施方式以下，详细说明本专利技术。本专利技术的树脂材料包含具有源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架的马来酰亚胺化合物，且所述马来酰亚胺化合物的玻璃化转变温度为80℃以上。本专利技术的树脂材料由于具备所述构成，因此(1)可提高蚀刻后的表面粗糙度的均一性、2)可提高固化物的热尺寸稳定性、3)可提高镀敷剥离强度、4)可提高对凹凸表面的嵌埋性、(5)可抑制层压时从基板周围的过度伸出。本专利技术的树脂材料可发挥所述(1)～(5)的全部效果。现有包含马来酰亚胺化合物及无机填充材料的树脂材料中，该树脂材料的固化物中，过度地发生相分离，有时源自该马来酰亚胺化合物的成分及该无机填充材料各自局部地存在，其结果，有时粗化步骤后的固化物表面的表面粗糙度不均。并且，在所述马来酰亚胺化合物具有源自二聚物二胺的骨架的情况下，由于源自二聚物二胺的骨架所可能具有的双键，树脂材料在粗化步骤中更容易被蚀刻。另外，例如现有的包含具有源自二聚物二胺的骨架且玻璃化转变温度小于80℃的马来酰本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂材料，其包含具有源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架的马来酰亚胺化合物，/n所述马来酰亚胺化合物的玻璃化转变温度为80℃以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180827 JP 2018-1584151.一种树脂材料，其包含具有源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架的马来酰亚胺化合物，
所述马来酰亚胺化合物的玻璃化转变温度为80℃以上。


2.根据权利要求1所述的树脂材料，其中，所述马来酰亚胺化合物的重均分子量为1000以上50000以下。


3.根据权利要求2所述的树脂材料，其中，所述马来酰亚胺化合物的重均分子量为3000以上30000以下。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂材料，其中，所述马来酰亚胺化合物为柠康酰亚胺化合物。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂材料，其中，所述马来酰亚胺化合物在主链的两末端具有所述源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂材料，其中，所述马来酰亚胺化合物仅在主链的两末端具有所述源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂材料，其中，所述马来酰亚胺化合物在主链的两末端以外的部分具有源自二聚物二胺以外的二胺化合物与酸二酐的反应物的骨架。


8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂材料，其包含不具有源自二聚物二胺的骨架的马来酰亚胺化合物。


9.根据权利要求8所述的树脂材料，其中，所述不具有源自二聚物二胺的骨架的马来酰亚胺化合物包含N-苯基马来酰亚胺化合物。


10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂材料，其含有无机填充材料，
在树脂材料中除溶剂以外的成分10...

【专利技术属性】
技术研发人员：川原悠子，林达史，久保显纪子，竹田幸平，新土诚实，胁冈彩香，大当悠太，新井祥人，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP