【技术实现步骤摘要】
一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头
本技术属于键盘检测
，特别是涉及一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头。
技术介绍
键盘是人机交互时常用的一种信息输入工具。键盘在制作过程中，需要对其性能进行检测，如按键是否灵敏、按键是否串键/连键、功能键是否具备其应有的功能等，这些检测都需要将键盘的线路板与测试设备导通连接后才能进行。现有技术中，测试设备与键盘线路板的导通连接大多数都采用探针式测试治具实现，其采用刚性的上下压合实现。由于键盘线路板是柔性电路板(FPC)，其端部的金手指之间的PIN距非常小，有的甚至只有0.1mm，且为柔性材质，在采用刚性压合时，由于是硬性接触，当柔性电路板端部金手指表面平整度不够是，很难实现金手指的对其导通，因此，现有技术中常常需要提供非常大的压力来压合金手指，但这样的话就容易出现将键盘线路板端部的金手指压坏，导致不良品出现，且严重影响后续的检测结果。且现有技术中的测试设备的导通治具结构复杂，空间占用大。因此，有必要提供一种新的翻盖式的键盘测试用导通搭接头来解决上述技术问题。...
【技术保护点】
1.一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头，其特征在于：其包括底板、铰接在所述底板一侧且与所述底板盖合的盖板、设置在所述底板上的且对键盘FPC金手指进行定位的金手指定位块、设置在所述盖板上的PCB板、设置在所述PCB板上的且与键盘FPC金手指配合导通的测试导通金手指、覆盖在所述测试导通金手指外表面的导电胶。/n
【技术特征摘要】
1.一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头，其特征在于：其包括底板、铰接在所述底板一侧且与所述底板盖合的盖板、设置在所述底板上的且对键盘FPC金手指进行定位的金手指定位块、设置在所述盖板上的PCB板、设置在所述PCB板上的且与键盘FPC金手指配合导通的测试导通金手指、覆盖在所述测试导通金手指外表面的导电胶。
2.如权利要求1所述的翻盖式的键盘测试用导通搭接头，其特征在于：所述盖板上设置有磁吸块，所述底板为可被所述磁吸块吸附的亲磁金属板材。
3.如权利要求1所述的翻盖式的键盘测试用导通搭接头，其特征在于：所述底板上设置有凸起平台，所述盖板上设置有与所述凸起平台配合的沉台凹槽。
4.如权利要求1所述的翻盖式的键盘测试用导通搭接头，其特征在于：所述金手指定位块上设置有限定键盘FPC金手指左右两侧的侧向限位块、限定键盘FPC金手指前端位置的端部限位块。
5.如权利要求1所述的翻盖式的键盘测试用导通搭接头，其特征在于：所述金手指定位块通过定位销实现与所述底板的定位。
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘利刚，
申请(专利权)人：昆山鸿志犀自动化机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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