声表面滤波器及其制作方法、以及电子设备技术

本发明专利技术公开一种声表面滤波器及其制作方法、以及电子设备。其中，所述声表面滤波器包括：基板，所述基板的表面开设有定位槽；芯片，所述芯片设于所述基板设有所述定位槽的表面，并罩盖于所述定位槽，所述芯片电性连接于所述基板；以及密封胶圈，所述密封胶圈围设于所述芯片的周缘，以将所述芯片密封固定于所述基板的表面。本发明专利技术的技术方案能够降低声表面滤波器的制作成本。

【技术实现步骤摘要】
声表面滤波器及其制作方法、以及电子设备
本专利技术涉及声表面滤波器
，特别涉及一种声表面滤波器及其制作方法、以及电子设备。
技术介绍
相关技术中，声表面滤波器的封装工艺较为固定，通常是先采用倒装工艺将芯片与基板互连，之后通过真空覆膜机将产品整体密封以形成密闭的空腔，最后通过塑封设备对其整体进行塑封，以加强产品的机械强度。该工艺操作中，采用真空覆膜将产品密封，投入成本较大，导致产品制作成本较高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种声表面滤波器及其制作方法、以及电子设备，旨在降低声表面滤波器的制作成本。为实现上述目的，本专利技术提出的声表面滤波器，包括：基板，所述基板的表面开设有定位槽；芯片，所述芯片设于所述基板设有所述定位槽的表面，并罩盖于所述定位槽，所述芯片电性连接于所述基板；以及密封胶圈，所述密封胶圈围设于所述芯片的周缘，以将所述芯片密封固定于所述基板的表面。可选的实施例中，所述密封胶圈的胶粘度范围为10Pa·s至20Pa·s。可选的实施例中，所述基板为陶瓷基板。可选的实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声表面滤波器，其特征在于，包括：/n基板，所述基板的表面开设有定位槽；/n芯片，所述芯片设于所述基板设有所述定位槽的表面，并罩盖于所述定位槽，所述芯片电性连接于所述基板；以及/n密封胶圈，所述密封胶圈围设于所述芯片的周缘，以将所述芯片密封固定于所述基板的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种声表面滤波器，其特征在于，包括：
基板，所述基板的表面开设有定位槽；
芯片，所述芯片设于所述基板设有所述定位槽的表面，并罩盖于所述定位槽，所述芯片电性连接于所述基板；以及
密封胶圈，所述密封胶圈围设于所述芯片的周缘，以将所述芯片密封固定于所述基板的表面。


2.如权利要求1所述的声表面滤波器，其特征在于，所述密封胶圈的胶粘度范围为10Pa·s至20Pa·s。


3.如权利要求1所述的声表面滤波器，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。


4.如权利要求1所述的声表面滤波器，其特征在于，所述芯片朝向所述定位槽的表面设置有连接焊球，所述基板内设置有金属走线，所述金属走线至少部分外露于所述定位槽的底壁，所述连接焊球电性抵接于所述金属走线的外露部。


5.如权利要求4所述的声表面滤波器，其特征在于，所述连接焊球为金球时，所述定位槽的深度范围为10um-20um；或者，
所述连接焊球为锡球时，所述定位槽的深度范围为50um-90um。


6.如权利要求1至5中任一项所述的声表面滤波器，其特征在于，所述声表面滤波器还包括固定胶层，所述固定胶层设于所述基板朝向所述芯片的表面，并包覆所述芯片和所述密封胶圈。


7.如权利要求6所述的声表面滤波器，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：范文喆，贺有静，蒋忠华，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37