温度控制方法和电子设备技术

本申请提供了温度控制方法和电子设备。该温度控制方法应用于电子设备，该方法包括：通过温度传感器获取电子设备位于第一位置时的第一环境温度；通过温度传感器获取所述电子设备位于第二位置时的第二环境温度；当所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值超过第一预定阈值时，通过处理器控制所述电子设备的壳体升温。通过该温度控制方法可以使得当电子设备所处的外界环境的温度发生突变时控制该电子设备的壳体升温，以防止外界环境的温度突然升高时，该电子设备的表面出现水蒸气的液化现象。

【技术实现步骤摘要】
温度控制方法和电子设备
本申请涉及电子设备
，具体地，涉及温度控制方法和电子设备。
技术介绍
随着人们生活质量的逐步提高，人们对于电子设备的需求也日趋强烈。目前，在夏天时由于天气闷热，室内通常都会打开空调，室内外的温差较大，当用户携带电子设备走出室内到达室外之时，电子设备所处的外界环境的温度突然升高，室外的空气中漂浮着的水蒸气，当遇到温度较低的电子设备时，会在电子设备的壳体的表面上发生液化现象，从而壳体的表面上会凝结出一层微小的水珠，从而造成其表面出现滑腻感，用户在手持该电子设备时的体验不佳。因而，现有的电子设备的相关技术仍有待改进。
技术实现思路
在本申请的一个方面，本申请提供了一种温度控制方法。该温度控制方法应用于电子设备，该方法包括：通过温度传感器获取电子设备位于第一位置时的第一环境温度；通过温度传感器获取所述电子设备位于第二位置时的第二环境温度；当所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值超过第一预定阈值时，通过处理器控制所述电子设备的壳体升温。通过该温度控制方法可以使得当电子设备所处的外界环境的温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制方法，应用于电子设备，其特征在于，包括：/n通过温度传感器获取电子设备位于第一位置时的第一环境温度；/n通过温度传感器获取所述电子设备位于第二位置时的第二环境温度；/n当所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值超过第一预定阈值时，通过处理器控制所述电子设备的壳体升温。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度控制方法，应用于电子设备，其特征在于，包括：
通过温度传感器获取电子设备位于第一位置时的第一环境温度；
通过温度传感器获取所述电子设备位于第二位置时的第二环境温度；
当所述第二环境温度和所述第一环境温度之间的差值超过第一预定阈值时，通过处理器控制所述电子设备的壳体升温。


2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，在控制所述电子设备的壳体升温的步骤以后，还包括：
实时获取所述壳体的温度；
判断所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值是否小于第二预定阈值；
当所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值小于所述第二预定阈值时，停止控制所述壳体升温。


3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，在所述判断所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值是否小于第二预定阈值的步骤以后，还包括：
根据所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值，调整控制所述壳体升温的速率。


4.根据权利要求3所述的温度控制方法，其特征在于，根据所述壳体的温度与所述第二环境温度之间的差值，调整控制所述壳体升温的速率，以使在预定时间内，所述实时温度与所述第二环境温度之间的差值小于所述第一预定阈值。


5.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：成功，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44