一种导电银胶自动分装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种导电银胶自动分装装置，包括立柱、主动轮组件和从动轮组件，所述立柱顶部末端固定连接有安装板，所述安装板顶部外表面固定连接箱体；所述主动轮组件与从动轮组件之间设置由传输带；所述箱体顶部内壁固定连接有储存箱，所述箱体底部内壁固定安装有泵体，所述箱体顶部外表面固定连接有电机箱；所述电机箱顶部内壁固定安装有转动电机，所述转动电机的输出轴底部固定连接有转动轴，本实用新型专利技术中，通过设置有横板、注胶管、泵体等装置，横板上设置有两组注胶管，且设置了两组传输带装置，通过两组注胶管往两边的传输带上的瓶子中注入银胶进行分装，便于提高分装效率，该装置结构简单，方便实用。

【技术实现步骤摘要】
一种导电银胶自动分装装置
本技术涉及分装装置
，尤其涉及一种导电银胶自动分装装置。
技术介绍
导电银胶，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求,而导电银胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。分装是导电银胶的工序之一，通过将银胶分装至瓶内，但现有的分装装置分装效率低，且由于银胶本身稠密度大容易对出胶口堵塞，且胶体中容易起泡，故而需要设计一种新的导电银胶自动分装装置解决上述问题。技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电银胶自动分装装置，包括立柱(1)、主动轮组件(2)和从动轮组件(16)，其特征在于：所述立柱(1)顶部末端固定连接有安装板(15)，所述安装板(15)顶部外表面固定连接箱体(8)；/n所述主动轮组件(2)与从动轮组件(16)之间设置有传输带(3)；/n所述箱体(8)顶部内壁固定连接有储存箱(9)，所述箱体(8)底部内壁固定安装有泵体(7)，所述箱体(8)顶部外表面固定连接有电机箱(21)；/n所述电机箱(21)顶部内壁固定安装有转动电机(11)，所述转动电机(11)的输出轴底部固定连接有转动轴(10)，所述转动轴(10)周侧外表面固定连接有连杆(12)；/n所述连杆(12)底部末端...

【技术特征摘要】
1.一种导电银胶自动分装装置，包括立柱(1)、主动轮组件(2)和从动轮组件(16)，其特征在于：所述立柱(1)顶部末端固定连接有安装板(15)，所述安装板(15)顶部外表面固定连接箱体(8)；
所述主动轮组件(2)与从动轮组件(16)之间设置有传输带(3)；
所述箱体(8)顶部内壁固定连接有储存箱(9)，所述箱体(8)底部内壁固定安装有泵体(7)，所述箱体(8)顶部外表面固定连接有电机箱(21)；
所述电机箱(21)顶部内壁固定安装有转动电机(11)，所述转动电机(11)的输出轴底部固定连接有转动轴(10)，所述转动轴(10)周侧外表面固定连接有连杆(12)；
所述连杆(12)底部末端固定连接有机箱主体(17)，所述机箱主体(17)顶部内壁固定安装有电动机(18)，所述电动机(18)的输出轴底部固定连接有转动杆(19)；
所述安装板(15)底部外表面固定连接有竖杆(13)，所述竖杆(13)底部末端固定连接有横板(5)，所述横板(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：江其郑，张鸿赐，
申请(专利权)人：厦门优佰电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35