一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构，它包括：第一传输组件，所述第一传输组件用于传输上一流水线输送的粒状陶瓷基板至第一位置；第二传输组件，所述第二传输组件设置在所述第一传输组件一侧，传输用于承接所述粒状陶瓷基板的载料带；移料组件，所述移料组件设置在所述第一传输组件与所述第二传输组件之间，用于将处于所述第一位置的粒状陶瓷基板转移至所述载料带上；本实用新型专利技术负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构，通过设置在第一传输组件与第二传输组件之间的移料组件，将粒状陶瓷基板有序的放置在载料带上；整个过程自动化程度高，封装效率快，节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构
本技术属于贴片电阻生产工艺领域，具体涉及一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构。
技术介绍
贴片电阻(SMDResistor)又名片式固定电阻器，是金属玻璃釉电阻器中的一种；是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器；其耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀、精确且温度系数与阻值公差小，使整体结构设计更偏向于精细化，可大大节约电路空间成本；常用在高端计算机、高科技多媒体电子设备、医疗、通讯设备等领域。贴片电阻的步骤一般分为：陶瓷基板、背导体印刷烘干、正导体印刷烘干、电阻层印刷烧结、一次玻璃保护印刷烘干、二次玻璃保护印刷烘干、折条、折粒、磁性筛选、电阻值性能测试及编带包装；现有技术中对粒状陶瓷基板的封装收集还是依靠人工实现的，人工操作弊端非常大，封装效率低，而且需要投入大量的人力财力，浪费成本，还存在收集出错的情况发生。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构，它包括：第一传输组件，所述第一传输组件用于传输上一流水线输送的粒状陶瓷基板至第一位置；第二传输组件，所述第二传输组件设置在所述第一传输组件一侧，传输用于承接所述粒状陶瓷基板的载料带；移料组件，所述移料组件设置在所述第一传输组件与所述第二传输组件之间，用于将处于所述第一位置的粒状陶瓷基板转移至所述载料带上；进一步地，它还包括封装组件，所述封装组件设置在所述第二传输组件一侧，用于传输封装带并利用所述封装带对载有粒状陶瓷基板的所述载料带进行封装。进一步地，所述第一传输组件包括底板、安装在所述底板上的支承部件、可转动地安装在所述支承部件上的多根辊轴、绕设在多根所述辊轴上的传送带以及与任一所述辊轴相连接且用于带动其转动的电机。进一步地，所述支承部件为间隔设置在所述底板上的两根支撑架。进一步地，所述第二传输组件包括安装在所述底板上的第一支撑板、开设在所述第一支撑板上表面的凹槽以及盖合在所述凹槽上的盖合板；所述盖合板开设有与所述第一位置相对应的缺口。进一步地，所述载料带可移动地设置在所述凹槽内。进一步地，所述移料组件包括安装在所述支承部件与所述第一支撑板之间的第二支撑板、滑动连接在所述第二支撑板上的气缸以及与所述气缸导向杆相连接且用于抓放所述粒状陶瓷基板的夹取部件。进一步地，所述移料组件还包括安装在所述第二支撑板上的滑轨以及滑动连接在所述滑轨上的滑块；所述气缸连接在所述滑块上。进一步地，所述夹取部件包括与所述气缸导向杆相连接的连接板以及安装在所述连接板下表面的多个真空吸盘。进一步地，所述封装组件包括安装在所述底板上的第三支撑板、可转动地安装在所述第三支撑板侧面的多个第一滚轮、可转动地安装在所述第三支撑板侧面且与所述第一滚轮相配合使用的第二滚轮以及与任一滚轮相连接且用于带动其转定的电机；所述封装带绕设在所述第一滚轮与所述第二滚轮之间，所述第一滚轮与所述第二滚轮之间留有间隙。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构，通过设置在第一传输组件与第二传输组件之间的移料组件，将粒状陶瓷基板有序的放置在载料带上；整个过程自动化程度高，封装效率快，节约成本。附图说明图1为本技术负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构的结构示意图；图2为本技术第一传输组件的结构示意图；图3为本技术第二传输组件的结构示意图；图4为本技术移料组件的结构示意图；图5为本技术封装组件的结构示意图；附图标记说明：1、第一传输组件；11、底板；12、支撑架；13、辊轴；14、传送带；2、第二传输组件；21、第一支撑板；22、凹槽；23、盖合板；24、缺口；3、移料组件；31、第二支撑板；32、气缸；33、夹取部件；331、连接板；332、真空吸盘；34、滑轨；35、滑块；4、封装组件；41、第三支撑板；42、第一滚轮；43、第二滚轮；51、载料带；52、封装带。具体实施方式下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述。本技术负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构用于将粒状陶瓷基板有序地转移至载料带上(即负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构对应安装在自动化流水线上，用于将持续输送的粒状陶瓷基板转移至载料带51上，并完成对载料带51的封装工作)，它主要包括第一传输组件1、第二传输组件2和移料组件3等。其中第一传输组件1用于传输上一流水线输送的粒状陶瓷基板至第一位置，它主要包括底板11、支承部件、辊轴13和传送带14等。如图2所示，底板11通常安装在自动化工作机台上(底板11为常见的金属板，材质选用不锈钢，可通过螺丝紧固的方式将底板11安装在工作台上)。支承部件安装在底板11上，主要起承重作用(在本实施例中，支承部件为间隔设置在底板11上的两根支撑架12，支撑架12为矩形金属板，可通过焊接或螺丝紧固的方式安装在底板11上)。辊轴13有两根，它们可转动地安装在两根支撑架12上(可在支撑架12对应位置开设孔槽，在孔槽内放置轴承，如深沟球轴承，将圆柱型金属辊轴13端部分别安装在轴承内即可)。传送带14绕设在两根辊轴13上(传送带14为塑胶或金属材质，可将传送带14绕设在两根辊轴13上并绷紧，从而实现传送带14随任一辊轴13转动而循环同步转动；辊轴13的转动是依靠电机实现的，电机的型号不是本技术的保护重点，选用一般常见的伺服电机，将伺服电机通过螺丝紧固的方式安装在支撑架12上，将伺服电机输出轴安装在任一辊轴13端部即可)。第二传输组件2设置在第一传输组件1一侧，传输用于承接所述粒状陶瓷基板的载料带51，它主要包括第一支撑板21和盖合板23等。如图3所示，第一支撑板21安装在底板11上(第一支撑板21为矩形金属板，材质选用不锈钢，可通过螺丝紧固的方式安装在底板11上；在本实施例中，第一支撑板21上开设有用于放置载料带51的凹槽22，凹槽22呈矩形状，矩形状凹槽22的宽度大于粒状陶瓷基板的宽度)。盖合板23盖合在凹槽22上(盖合板23为矩形金属板，材质选用不锈钢，可通过螺丝紧固的方式将盖合板23安装在凹槽22上；在本实施例中，盖合板23开设有与第一位置相对应的缺口24)。移料组件3设置在第一传输组件1与第二传输组件2之间，用于将处于第一位置的粒状陶瓷基板转移至载料带51上，它主要包括第二支撑板31、气缸31和夹取部件33等。如图4所示，第二支撑板31固定安装在支撑架12与第一支撑板21之间(第二支撑板31为“凸”形，材质选用不锈钢，可通过螺丝紧固的方式安装在底板11上)。气缸32滑动连接在第二支撑板31上(在本实施例中，气缸32选用一般常见的单作用式气缸即可)。夹取部件33与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构，其特征在于，它包括：/n第一传输组件(1)，所述第一传输组件(1)用于传输上一流水线输送的粒状陶瓷基板至第一位置；/n第二传输组件(2)，所述第二传输组件(2)设置在所述第一传输组件(1)一侧，传输用于承接所述粒状陶瓷基板的载料带(51)；/n移料组件(3)，所述移料组件(3)设置在所述第一传输组件(1)与所述第二传输组件(2)之间，用于将处于所述第一位置的粒状陶瓷基板转移至所述载料带(51)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构，其特征在于，它包括：
第一传输组件(1)，所述第一传输组件(1)用于传输上一流水线输送的粒状陶瓷基板至第一位置；
第二传输组件(2)，所述第二传输组件(2)设置在所述第一传输组件(1)一侧，传输用于承接所述粒状陶瓷基板的载料带(51)；
移料组件(3)，所述移料组件(3)设置在所述第一传输组件(1)与所述第二传输组件(2)之间，用于将处于所述第一位置的粒状陶瓷基板转移至所述载料带(51)上。


2.根据权利要求1所述的一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构，其特征在于：它还包括封装组件(4)，所述封装组件(4)设置在所述第二传输组件(2)一侧，用于传输封装带(52)并利用所述封装带(52)对载有粒状陶瓷基板的所述载料带(51)进行封装。


3.根据权利要求2所述的一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构，其特征在于：所述第一传输组件(1)包括底板(11)、安装在所述底板(11)上的支承部件、可转动地安装在所述支承部件上的多根辊轴(13)、绕设在多根所述辊轴(13)上的传送带(14)以及与任一所述辊轴(13)相连接且用于带动其转动的电机。


4.根据权利要求3所述的一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构，其特征在于：所述支承部件为间隔设置在所述底板(11)上的两根支撑架(12)。


5.根据权利要求3所述的一种负载有贴片电阻的粒状陶瓷基板输送结构，其特征在于：所述第二传输组件(2)包括安装在所述底板(11)上的第一支撑板(21)、开设在所述第一支撑板(21)上表面的凹槽(22)以及盖合在所述凹槽(22)上的盖合板(23)；所述盖合板(23)开...

【专利技术属性】
技术研发人员：张毅，汪峰，
申请(专利权)人：太仓毅峰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32