自动分料吸头装置及贴料设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种自动分料吸头装置及贴料设备，适于吸取联排物料中的目标物料，所述目标物料的两侧分别具有一邻接物料，该自动分料吸头装置包括吸头座、真空吸头及两个弹性分料压头，真空吸头设在所述吸头座的底部；两个所述弹性分料压头设在所述吸头座上且分别位于所述真空吸头的两侧，每个所述弹性分料压头的底部具有施压面；其中，施压面的高度位置低于所述真空吸头的高度位置，当所述真空吸头吸附在所述目标物料上时，两个所述弹性分料压头上的所述施压面分别弹性抵压在两个所述邻接物料上。根据本发明专利技术实施例提供的自动分料吸头装置，可以对联排物料进行自动取料，不需要人工折断分料，实现全自动化贴料加工，贴料效率高，且物料成本低。

【技术实现步骤摘要】
自动分料吸头装置及贴料设备
本专利技术涉及贴料设备，尤其涉及一种自动分料吸头装置及贴料设备。
技术介绍
在电子产品的制造中，通常涉及辅料的贴装，例如贴一些金属片料，在贴辅料的工艺中，根据辅料的形态(联排物料和单体物料)不同，采取的贴料加工方式也不同，贴料加工的效率也不同。参照图6所示，对于联排物料40而言，各个物料是依次连接成一排的，相邻的两个物料401之间具有折断痕H40，在上料时，可以人工将其折断后形成单个物料401，再利用单个物料401进行上料，由于这种联排物料40的加工是在一整块原料上加工出折断痕H40形成的，所以，基本上没有产生废料，进而使得原料的利用率高，物料成本低，但是，这种联排物料40在上料时需要人工折断，所以，难以实现全自动化贴料加工，降低了贴料效率。参照图7所示，对于单体物料41而言，单体物料41可以直接采用机械手抓取上料，实现全自动化贴料加工，因此，贴料效率高，但是，这种单体物料41在加工时，是将整块原料进行分割形成的，分割原料时产生了较多的废料411，进而导致了原料利用率低，物料成本高的问题，而物料的高成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动分料吸头装置，适于吸取联排物料中的目标物料，所述目标物料的两侧分别具有一邻接物料，其特征在于，该自动分料吸头装置包括：/n吸头座；/n真空吸头，所述真空吸头设在所述吸头座的底部；/n两个弹性分料压头，两个所述弹性分料压头设在所述吸头座上且分别位于所述真空吸头的两侧，每个所述弹性分料压头的底部具有施压面；/n其中，所述施压面的高度位置低于所述真空吸头的高度位置，当所述真空吸头吸附在所述目标物料上时，两个所述弹性分料压头上的所述施压面分别弹性抵压在两个所述邻接物料上。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动分料吸头装置，适于吸取联排物料中的目标物料，所述目标物料的两侧分别具有一邻接物料，其特征在于，该自动分料吸头装置包括：
吸头座；
真空吸头，所述真空吸头设在所述吸头座的底部；
两个弹性分料压头，两个所述弹性分料压头设在所述吸头座上且分别位于所述真空吸头的两侧，每个所述弹性分料压头的底部具有施压面；
其中，所述施压面的高度位置低于所述真空吸头的高度位置，当所述真空吸头吸附在所述目标物料上时，两个所述弹性分料压头上的所述施压面分别弹性抵压在两个所述邻接物料上。


2.根据权利要求1所述的自动分料吸头装置，其特征在于，所述弹性分料压头包括：
施压头，所述施压头设在所述吸头座上且沿竖向可滑动，所述施压面位于所述施压头的底部；
弹性组件，所述弹性组件设在所述施压头与所述吸头座之间，用以提供弹性作用力，以使所述施压头在竖向上能够弹性浮动。


3.根据权利要求1所述的自动分料吸头装置，其特征在于，所述真空吸头包括：
真空吸盘，所述真空吸盘位于所述吸头座的底部，且所述真空吸盘的底部具有吸附面及贯穿至所述吸附面的吸附孔；
所述吸头座上设有与所述吸附孔连通的真空接头，用以连接抽真空设备。


4.根据权利要求3所述的自动分料吸头装置，其特征在于，所述真空吸头还包括：
缓冲头，所述缓冲头为弹性材质，所述缓冲头设在所述吸头座的底部，所述真空底盘设在所述缓冲头的底部；
其中，所述缓冲头具有将所述真空接头和所述吸附孔连通的真空通道。


5.根据权利要求4所述的自动分料吸头装置，其特征在于，所述吸头座的底部设有套接孔，所述缓冲吸头包括：
基部，所述基部的底部设有适配孔；
第一套接部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：章继波，
申请(专利权)人：深圳惠科精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44