芯片料盒运送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片料盒运送装置，包括前支架、后支架、底座和支撑座，所述支撑座和后支架固定在所述底座上，前支架的下表面和后支架的下表面具有一个高度差，所述高度差大于一个料盒的高度；后机架的下端设置有托板，支撑座的下端设置有竖直方向的滑槽。本实用新型专利技术通过前后支架的相对相离运动实现对夹持区域内料盒的固定，夹持效果稳定，同时料盒推送机构将装完芯片框架的料盒推送至存放台，再对夹持区域内的后备料盒进行填充，使得工作人员能够在装置运行过程中加入备用料盒；进一步地，前支架的侧支架上竖直设有若干滚轮，能够减少料盒下落时受到的摩擦力，并能加强料盒的夹持效果。

【技术实现步骤摘要】
芯片料盒运送装置
本技术涉及一种料盒运送装置，具体是芯片料盒运送装置。
技术介绍
芯片的生产包括多道工艺，在芯片制造的前道工序中，首先从原材料晶圆上切割出单颗的晶粒，并将晶圆固定在引线框架内，再把引线框架顺序置入用于储存和转移芯片的料盒当中。现有技术当中的自动装片机实现了框架装入料盒的自动化操作，将料盒放入竖直的滑槽，滑槽的底部设有托板，托板在外部驱动件的作用下带动料盒逐步进入芯片安装位置，芯片安装完毕，托板回到原位，工作人员放入空料盒。该种装片机一次只能放入一个料盒，工作人员放入新料盒时需要等待托板回到原位，置入新料盒，再启动装置，费时费力，影响工作人员的工作效率。针对上述现有技术，有必要提供对装片机上的芯片料盒运送装置做出改进，使得装片机在不停机的前提下对不同的料盒进行连续的装片操作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片料盒运送装置，包括前支架、后支架、底座和支撑座，所述支撑座和后支架固定在所述底座上，所述前支架相对设置在后支架的前方，所述前支架包括两根竖直设置的侧支架和连接两根侧支架的连接支架，前支架的下表面和后支架的下表面具有一个高度差，所述高度差大于一个料盒的高度；所述支撑座上方设置有第一丝杠和第二丝杠，所述第一丝杠由第一电机驱动，前支架与第一丝杠形成滚珠丝杠副；所述第二丝杠由第二电机驱动，后支架与第二丝杠形成滚珠丝杠副，前支架和后支架分别在第一电机和第二电机驱动下使前支架相对后支架做相对和相离运动；后机架的下端设置有托板，支撑座的下端设置有竖直方向的滑槽，所述支撑座的后侧设置第三丝杠，所述第三丝杠由第三电机驱动，所述托板穿过滑槽与第三丝杠形成滚珠丝杠副，托板在第三电机的驱动下沿滑槽上下位移；底座上还设置有料盒推送机构，所述料盒推送机构的一端设置有气缸并连接在气缸的活塞轴上。进一步地，所述侧支架相对于后机架的一侧竖直设置有若干滚轮。进一步地，所述滚轮之间的相邻距离小于料盒高度的一半。进一步地，所述底座的前端上方设置有存放台，所述料盒推送机构包括若干竖直设置的推杆和滑板，所述滑板的一端连接气缸的活塞轴，所述推杆设置于滑板上表面，底座上表面向内凹陷形成所述滑板的容纳区域。进一步地，所述托板包括两根水平设置的托杆，所述推杆位于两根托杆之间。进一步地，所述连接支架上水平设置有腰型孔，所述前支架一侧的侧支架和连接支架通过腰型孔螺纹固定。本技术设置了用于夹持料盒的前支架和后支架，前支架和后支架之间即为料盒的存放区域；前支架的下表面与后支架的下表面具有高度差，所述高度差将料盒存放区域分成上部的夹持区域和下部的推送区域；料盒的底部由托板支撑，同时前支架和后支架分别通过丝杠电机驱动，使得前支架和后支架做相对或相离的位移，以实现对料盒的夹持。本技术通过前后支架的相对相离运动实现对夹持区域内料盒的固定，夹持效果稳定，同时料盒推送机构将装完芯片框架的料盒推送至存放台，再对夹持区域内的后备料盒进行填充，使得工作人员能够在装置运行过程中加入备用料盒；进一步地，前支架的侧支架上竖直设有若干滚轮，能够减少料盒下落时受到的摩擦力，并能加强料盒的夹持效果。附图说明图1为本技术芯片料盒运送装置结构示意图；图2为本技术芯片料盒运送装置背部结构示意图；图3为本技术装载料盒时的结构示意图；图4为本技术推送料盒时的结构示意图；图5为实施例中前支架上的腰型孔结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术做进一步说明。如图1和图2所示的芯片料盒运送装置，包括前支架1、后支架2、底座3和支撑座4，所述支撑座4和后支架2固定在底座3上，前支架1相对设置在后支架2的前方，前支架1包括两根竖直设置的侧支架101和连接两根侧支架101的连接支架102，前支架1和后支架2之间的区域形成料盒的容置空间；前支架1的下表面和后支架2的下表面具有一个高度差，所述高度差大于一个料盒的高度。后支架2的上端和前支架1之间相对的区域即为料盒的夹持区域，后支架2的下端前方的区域为装满芯片的料盒的推送区域；支撑座4上方设置有第一丝杠5和第二丝杠6，第一丝杠5由第一电机驱动，前支架1与第一丝杠5形成滚珠丝杠副；第二丝杠6由第二电机驱动，后支架2与第二丝杠6形成滚珠丝杠副，前支架1和后支架2分别通过第一电机和第二电机驱动使前支架1相对后支架2做相对和相离运动，从而实现对夹持区域内料盒的夹持和放松。后机架的下端设置有托板10，支撑座4下端设置有竖直方向的滑槽8，所述支撑座4的后侧设置第三丝杠7，第三丝杠7由第三电机驱动，托板10穿过滑槽8与第三丝杠7形成滚珠丝杠副，托板10在第三电机的驱动下沿滑槽8上下运动。底座3上还设置有料盒推送机构9，料盒推送机构9的一端设置有气缸903并连接在气缸903的活塞轴上。如图3所示，初始状态下，托板10上移，位于第三电机的行程起点，多个芯片料盒顺序摆放在托板10上部，装置开始工作；托板10在第三电机的驱动下向下移动，第一电机和第二电机启动，使前支架1和后支架2相互远离，料盒在自身重力作用下下落在托板10上方，第一电机和第二电机再次启动，前支架1和后支架2相对位移，夹持住料盒，使料盒被固定在前支架1和后支架2之间，仪器主体启动，芯片框架被安置在料盒内部，电机继续下移一格，如此循环以完成料盒内芯片框架的组装；直到托板10到达图4所示位置，此时下方的料盒已完成收集任务，位于后支架2下端的存放区域，气缸903驱动料盒推送机构9推动下方的料盒在水平方向位移，由于位于上方的料盒被前支架1和后支架2夹持，上方的料盒停留在夹持区域，不会随着料盒推送机构9一起位移；第三电机驱动托板10回到行程起点，准备对下一个料盒进行收料。工作人员可以随时在装置上方放置新的料盒，料盒在自身重力作用下逐步下降，直至到达上个料盒上方。底座3的前端上方设有存放台11，用于存放装满芯片框架的料盒，托板10包括两根水平设置的托杆，料盒推送机构9包括若干竖直设置的推杆901和滑板902，所述推杆901位于两根托杆之间，推杆901设置于滑板902上表面，滑板902的一端连接气缸903的活塞轴，底座3上表面向内凹陷形成滑板902的容纳区域，存放台11上设有推杆901通过的通道。以托板10位于行程末端时托板10上表面所在平面为第一参考平面，第一参考平面即料盒最终存放平面，滑板902上表面所在平面为第二参考平面，两个参考平面的运动彼此分离，并且推杆901设置在两根托杆之间，推杆901在托板10到达行程终点即可开始水平移动，推杆901推动料盒离开托杆至料盒存放区域。本实施例当中，料盒在夹持区域依靠托板10支撑底部，并通过前机架和后机架压紧固定，侧支架101相对于后机架的一侧竖直设置有若干滚轮103，滚轮103用于减少前机架和后机架挤压料盒时所产生的的摩擦力，料盒能够更为顺利地落在托板10上，相邻滚轮103之间的距离小于料盒高度的一半，使得同一时间至少有两个滚轮103按压在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片料盒运送装置，其特征在于：包括前支架、后支架、底座和支撑座，所述支撑座和后支架固定在所述底座上，所述前支架相对设置在后支架的前方，所述前支架包括两根竖直设置的侧支架和连接两根侧支架的连接支架，前支架的下表面和后支架的下表面具有一个高度差，所述高度差大于一个料盒的高度；/n所述支撑座上方设置有第一丝杠和第二丝杠，所述第一丝杠由第一电机驱动，前支架与第一丝杠形成滚珠丝杠副；所述第二丝杠由第二电机驱动，后支架与第二丝杠形成滚珠丝杠副，前支架和后支架分别在第一电机和第二电机驱动下使前支架相对后支架做相对和相离运动；/n后机架的下端设置有托板，支撑座的下端设置有竖直方向的滑槽，所述支撑座的后侧设置第三丝杠，所述第三丝杠由第三电机驱动，所述托板穿过滑槽与第三丝杠形成滚珠丝杠副，托板在第三电机的驱动下沿滑槽上下位移；/n底座上还设置有料盒推送机构，所述料盒推送机构的一端设置有气缸并连接在气缸的活塞轴上。/n

【技术特征摘要】
1.芯片料盒运送装置，其特征在于：包括前支架、后支架、底座和支撑座，所述支撑座和后支架固定在所述底座上，所述前支架相对设置在后支架的前方，所述前支架包括两根竖直设置的侧支架和连接两根侧支架的连接支架，前支架的下表面和后支架的下表面具有一个高度差，所述高度差大于一个料盒的高度；
所述支撑座上方设置有第一丝杠和第二丝杠，所述第一丝杠由第一电机驱动，前支架与第一丝杠形成滚珠丝杠副；所述第二丝杠由第二电机驱动，后支架与第二丝杠形成滚珠丝杠副，前支架和后支架分别在第一电机和第二电机驱动下使前支架相对后支架做相对和相离运动；
后机架的下端设置有托板，支撑座的下端设置有竖直方向的滑槽，所述支撑座的后侧设置第三丝杠，所述第三丝杠由第三电机驱动，所述托板穿过滑槽与第三丝杠形成滚珠丝杠副，托板在第三电机的驱动下沿滑槽上下位移；
底座上还设置有料盒推送机构，所述料盒推送机构的一端设置有气缸并连接在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李开封，
申请(专利权)人：江阴市州禾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32