芯片料盒运送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片料盒运送装置，包括前支架、后支架、底座和支撑座，所述支撑座和后支架固定在所述底座上，前支架的下表面和后支架的下表面具有一个高度差，所述高度差大于一个料盒的高度；后机架的下端设置有托板，支撑座的下端设置有竖直方向的滑槽。本实用新型专利技术通过前后支架的相对相离运动实现对夹持区域内料盒的固定，夹持效果稳定，同时料盒推送机构将装完芯片框架的料盒推送至存放台，再对夹持区域内的后备料盒进行填充，使得工作人员能够在装置运行过程中加入备用料盒；进一步地，前支架的侧支架上竖直设有若干滚轮，能够减少料盒下落时受到的摩擦力，并能加强料盒的夹持效果。

【技术实现步骤摘要】
芯片料盒运送装置
本技术涉及一种料盒运送装置，具体是芯片料盒运送装置。
技术介绍
芯片的生产包括多道工艺，在芯片制造的前道工序中，首先从原材料晶圆上切割出单颗的晶粒，并将晶圆固定在引线框架内，再把引线框架顺序置入用于储存和转移芯片的料盒当中。现有技术当中的自动装片机实现了框架装入料盒的自动化操作，将料盒放入竖直的滑槽，滑槽的底部设有托板，托板在外部驱动件的作用下带动料盒逐步进入芯片安装位置，芯片安装完毕，托板回到原位，工作人员放入空料盒。该种装片机一次只能放入一个料盒，工作人员放入新料盒时需要等待托板回到原位，置入新料盒，再启动装置，费时费力，影响工作人员的工作效率。针对上述现有技术，有必要提供对装片机上的芯片料盒运送装置做出改进，使得装片机在不停机的前提下对不同的料盒进行连续的装片操作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片料盒运送装置，包括前支架、后支架、底座和支撑座，所述支撑座和后支架固定在所述底座上，所述前支架相对设置在后支架的前方，所述前支架包括两根竖直设置的侧支架和连接两根侧支架的连接支架，前支架的下表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片料盒运送装置，其特征在于：包括前支架、后支架、底座和支撑座，所述支撑座和后支架固定在所述底座上，所述前支架相对设置在后支架的前方，所述前支架包括两根竖直设置的侧支架和连接两根侧支架的连接支架，前支架的下表面和后支架的下表面具有一个高度差，所述高度差大于一个料盒的高度；/n所述支撑座上方设置有第一丝杠和第二丝杠，所述第一丝杠由第一电机驱动，前支架与第一丝杠形成滚珠丝杠副；所述第二丝杠由第二电机驱动，后支架与第二丝杠形成滚珠丝杠副，前支架和后支架分别在第一电机和第二电机驱动下使前支架相对后支架做相对和相离运动；/n后机架的下端设置有托板，支撑座的下端设置有竖直方向的滑槽，所述支撑座的后侧设...

【技术特征摘要】
1.芯片料盒运送装置，其特征在于：包括前支架、后支架、底座和支撑座，所述支撑座和后支架固定在所述底座上，所述前支架相对设置在后支架的前方，所述前支架包括两根竖直设置的侧支架和连接两根侧支架的连接支架，前支架的下表面和后支架的下表面具有一个高度差，所述高度差大于一个料盒的高度；
所述支撑座上方设置有第一丝杠和第二丝杠，所述第一丝杠由第一电机驱动，前支架与第一丝杠形成滚珠丝杠副；所述第二丝杠由第二电机驱动，后支架与第二丝杠形成滚珠丝杠副，前支架和后支架分别在第一电机和第二电机驱动下使前支架相对后支架做相对和相离运动；
后机架的下端设置有托板，支撑座的下端设置有竖直方向的滑槽，所述支撑座的后侧设置第三丝杠，所述第三丝杠由第三电机驱动，所述托板穿过滑槽与第三丝杠形成滚珠丝杠副，托板在第三电机的驱动下沿滑槽上下位移；
底座上还设置有料盒推送机构，所述料盒推送机构的一端设置有气缸并连接在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李开封，
申请(专利权)人：江阴市州禾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32