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本实用新型涉及芯片料盒运送装置，包括前支架、后支架、底座和支撑座，所述支撑座和后支架固定在所述底座上，前支架的下表面和后支架的下表面具有一个高度差，所述高度差大于一个料盒的高度；后机架的下端设置有托板，支撑座的下端设置有竖直方向的滑槽。本实...
该专利属于江阴市州禾电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴市州禾电子科技有限公司授权不得商用。

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