一种半导体设备用大规格6061铝合金板材的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体设备用大规格6061铝合金板材的制备方法，包括以下步骤：对配料后的铝合金进行熔炼铸造，得到铝合金铸锭；将得到的铝合金铸锭进行均匀化热处理、机加工、预热和热轧，得到大规格铝合金板材；将热轧后制得的大规格铝合金板材进行预拉伸，将预拉伸后的板材进行固溶淬火，然后拉伸矫平，并进行人工时效。本发明专利技术在能够消除或均匀超厚、超宽6061板材轧制过程产生的显微组织畸变能偏析，使固溶淬火产生的淬火内应力更低、更均匀，同时结合淬火后的去应力拉伸，达到几乎完全消除残余内应力，显著提高了板材后续机加工精度，满足半导体设备对铝板高形位稳定性的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备用大规格6061铝合金板材的制备方法
本专利技术涉及有色金属加工
，尤其涉及一种半导体设备用大规格6061铝合金板材的制备方法。
技术介绍
大规格铝合金板材广泛应在半导体设备领域，如6～10.5世代OLED刻蚀机对板材的宽度要求一般是2000～4000mm，厚度要求大于60～260mm。大规格铝合金板材的制造难度极大，极难保证板材各区域具有均匀的一致性。半导体设备对铝合金的综合性能要求也极高，如在成膜过程中，需要反复通入不同的具有强腐蚀性气体，如SiH4、SiH2Cl2、WF6、TiCl4、PH3、Cl2等，会对铝合金零部件造成腐蚀损害；在金属化过程中，电场产生的高能等离子体会撞击铝合金零部件使其受到损害，甚至会击穿铝合金腔体逸出，会对操作人员造成辐射损害；半导体设备大多数是具备高真空或惰性气氛装置，需要铝合金具有极为良好的机加工性能和尺寸稳定性等，上述典型性能要求铝合金零部件同时兼具优良的抗腐蚀性能和高致密性。通常的作法是对铝合金零部件的表面进行阳极氧化，使表面生成一层均匀的、完整的、致密的氧化铝薄膜，以保护铝合金零部件。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备用大规格6061铝合金板材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n对配料后的铝合金进行熔炼铸造，得到铝合金铸锭；/n将得到的铝合金铸锭进行均匀化热处理、机加工、预热和热轧，得到大规格铝合金板材；/n将热轧后制得的大规格铝合金板材进行预拉伸，/n将预拉伸后的板材进行固溶淬火，然后拉伸矫平，并进行人工时效。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备用大规格6061铝合金板材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
对配料后的铝合金进行熔炼铸造，得到铝合金铸锭；
将得到的铝合金铸锭进行均匀化热处理、机加工、预热和热轧，得到大规格铝合金板材；
将热轧后制得的大规格铝合金板材进行预拉伸，
将预拉伸后的板材进行固溶淬火，然后拉伸矫平，并进行人工时效。


2.根据权利要求1所述的半导体设备用大规格6061铝合金板材的制备方法，其特征在于，
均匀化热处理中，均匀化温度为570~600℃，保温时间为18~30h。


3.根据权利要求1所述的半导体设备用大规格6061铝合金板材的制备方法，其特征在于，
大规格铝合金板材进行预拉伸的拉伸率为0.5~2.0%。


4.根据权利要求1所述的半导体设备用大规格6061铝合金板材的制备方法，其特征在于，
熔炼铸造具体步骤为：
配料：按照国标6061铝合金的化学成分为基础进行配料，以重量百分比计算，国标6061铝合金的化学成分为：Si：0.4～0.8%，Fe≤0.7%，Cu：0.15～0.4%，Mn≤0.15%，Mg：0.8~1.2%，Cr：0.04~0.35%，Zn≤0.25%，Ti≤0.15%，余量为Al及不可避免的杂质；
熔炼：将配好的原料进行熔炼，炉温设定为1050~1150℃，熔体温度740~760℃；
精炼：按给定成分配料，经熔炼、成分调整、转炉后，对熔体进行精炼，精炼时间为50~70min，精炼时熔体温度为720℃~750℃，精炼后熔体H...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫灼强，邓松云，莫肇月，朱玉涛，黄奎，张升旭，赵启忠，冼满峰，
申请(专利权)人：广西南南铝加工有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45