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本发明公开了一种半导体设备用大规格6061铝合金板材的制备方法，包括以下步骤：对配料后的铝合金进行熔炼铸造，得到铝合金铸锭；将得到的铝合金铸锭进行均匀化热处理、机加工、预热和热轧，得到大规格铝合金板材；将热轧后制得的大规格铝合金板材进行预拉...
该专利属于广西南南铝加工有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广西南南铝加工有限公司授权不得商用。

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