一种硅片蓝膜裁切装置制造方法及图纸

一种硅片蓝膜裁切装置，包括设有刀片放置槽和硅片放置槽的长方体四氟块，刀片放置槽为开设在长方体四氟块顶面和前侧面上的倾斜槽，先由长方体四氟块的顶面中心开设至前侧面的边沿处，再斜切至底面的右边沿处；硅片放置槽为开设在长方体四氟块的左侧面、前侧面、后侧面上的不规则槽，在长方体四氟块的左侧面上的开槽长度由左侧面的中部至前侧面的边沿处，在长方体四氟块的前侧面上的开槽长度由刀片放置槽处直至与左侧面的开槽连通，在长方体四氟块的后侧面上的开槽长度由刀片放置槽处至左侧面的边沿处；本实用新型专利技术可避免裁切过程中刀片角度变化和卡顿造成硅片蓝膜边缘裁切产生锯齿状豁口，有效解决手持刀片裁切蓝膜所带来的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片蓝膜裁切装置
本技术涉及半导体
，具体的说是一种硅片蓝膜裁切装置。
技术介绍
半导体行业中的硅衬底加工工程，对于重掺杂硅片大部分需要进行LTO工艺的背封处理，经背封后的硅片边缘LTO层，对后续的抛光和外延存在各种不良的影响，因此需要进行边缘处理。现有的一种边缘处理方式，是通过对硅片整个背面粘贴蓝膜，再将硅片边缘的蓝膜进行裁切，使硅片的边缘LTO背封层漏出，只保留背面的蓝膜，然而常规的蓝膜裁切方式，通过人工手持刀片沿着硅片边缘，对蓝膜进行裁切，在裁切过程中因为手持刀片角度会不停变换和卡顿，容易造成蓝膜边缘存在大量的锯齿状的豁口，直接影响裁边的良率，为了改善上述问题，本技术提供一种硅片蓝膜裁切装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术问题的不足，本技术提出一种硅片蓝膜裁切装置，可避免裁切过程中刀片角度变化和卡顿造成硅片蓝膜边缘裁切产生锯齿状豁口。本技术为解决上述技术问题的不足而采用的技术方案是：一种硅片蓝膜裁切装置，包括设有刀片放置槽和硅片放置槽的长方体四氟块，所述刀片放置槽为开设在所述长方体四氟块顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片蓝膜裁切装置，其特征在于，包括设有刀片放置槽（1）和硅片放置槽（2）的长方体四氟块（3），所述刀片放置槽（1）为开设在所述长方体四氟块（3）顶面和前侧面上的倾斜槽，先由所述长方体四氟块（3）的顶面中心开设至前侧面的边沿处，再斜切至底面的右边沿处；所述硅片放置槽（2）为开设在所述长方体四氟块（3）的左侧面、前侧面、后侧面上的槽，在所述长方体四氟块（3）的左侧面上的开槽长度由左侧面的中部至前侧面的边沿处，在所述长方体四氟块（3）的前侧面上的开槽长度由所述刀片放置槽（1）处直至与左侧面的开槽连通，在所述长方体四氟块（3）的后侧面上的开槽长度由所述刀片放置槽（1）处至左侧面的边沿处。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片蓝膜裁切装置，其特征在于，包括设有刀片放置槽（1）和硅片放置槽（2）的长方体四氟块（3），所述刀片放置槽（1）为开设在所述长方体四氟块（3）顶面和前侧面上的倾斜槽，先由所述长方体四氟块（3）的顶面中心开设至前侧面的边沿处，再斜切至底面的右边沿处；所述硅片放置槽（2）为开设在所述长方体四氟块（3）的左侧面、前侧面、后侧面上的槽，在所述长方体四氟块（3）的左侧面上的开槽长度由左侧面的中部至前侧面的边沿处，在所述长方体四氟块（3）的前侧面上的开槽长度由所述刀片放置槽（1）处直至与左侧面的开槽连通，在所述长方体四氟块（3）的后侧面上的开槽长度由所述刀片放置槽（1）处至左侧面的边沿处。

【专利技术属性】
技术研发人员：寇文辉，马兆硕，胡晓亮，陈伊林，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41