一种硅片蓝膜裁切装置制造方法及图纸

一种硅片蓝膜裁切装置，包括设有刀片放置槽和硅片放置槽的长方体四氟块，刀片放置槽为开设在长方体四氟块顶面和前侧面上的倾斜槽，先由长方体四氟块的顶面中心开设至前侧面的边沿处，再斜切至底面的右边沿处；硅片放置槽为开设在长方体四氟块的左侧面、前侧面、后侧面上的不规则槽，在长方体四氟块的左侧面上的开槽长度由左侧面的中部至前侧面的边沿处，在长方体四氟块的前侧面上的开槽长度由刀片放置槽处直至与左侧面的开槽连通，在长方体四氟块的后侧面上的开槽长度由刀片放置槽处至左侧面的边沿处；本实用新型专利技术可避免裁切过程中刀片角度变化和卡顿造成硅片蓝膜边缘裁切产生锯齿状豁口，有效解决手持刀片裁切蓝膜所带来的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片蓝膜裁切装置
本技术涉及半导体
，具体的说是一种硅片蓝膜裁切装置。
技术介绍
半导体行业中的硅衬底加工工程，对于重掺杂硅片大部分需要进行LTO工艺的背封处理，经背封后的硅片边缘LTO层，对后续的抛光和外延存在各种不良的影响，因此需要进行边缘处理。现有的一种边缘处理方式，是通过对硅片整个背面粘贴蓝膜，再将硅片边缘的蓝膜进行裁切，使硅片的边缘LTO背封层漏出，只保留背面的蓝膜，然而常规的蓝膜裁切方式，通过人工手持刀片沿着硅片边缘，对蓝膜进行裁切，在裁切过程中因为手持刀片角度会不停变换和卡顿，容易造成蓝膜边缘存在大量的锯齿状的豁口，直接影响裁边的良率，为了改善上述问题，本技术提供一种硅片蓝膜裁切装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术问题的不足，本技术提出一种硅片蓝膜裁切装置，可避免裁切过程中刀片角度变化和卡顿造成硅片蓝膜边缘裁切产生锯齿状豁口。本技术为解决上述技术问题的不足而采用的技术方案是：一种硅片蓝膜裁切装置，包括设有刀片放置槽和硅片放置槽的长方体四氟块，所述刀片放置槽为开设在所述长方体四氟块顶面和前侧面上的倾斜槽，先由所述长方体四氟块的顶面中心开设至前侧面的边沿处，再斜切至底面的右边沿处；所述硅片放置槽为开设在所述长方体四氟块的左侧面、前侧面、后侧面上的不规则槽，在所述长方体四氟块的左侧面上的开槽长度由左侧面的中部至前侧面的边沿处，在所述长方体四氟块的前侧面上的开槽长度由所述刀片放置槽处直至与左侧面的开槽连通，在所述长方体四氟块的后侧面上的开槽长度由所述刀片放置槽处至左侧面的边沿处。进一步的，所述硅片放置槽由上至下开设有3组。进一步的，所述长方体四氟块的左侧面未开槽处形成圆形硅片旋转切割时的支点。进一步的，所述刀片放置槽前端开设有将刀刃露出、便于碎屑脱离的窄槽，所述窄槽的宽度小于所述刀片放置槽的宽度。进一步的，所述长方体四氟块的顶面设有螺丝孔，通过拧入螺丝对刀片进行固定。本技术的有益效果是：本技术的硅片蓝膜裁切装置设有刀片放置槽和硅片放置槽，在刀片放置槽旁边设有螺丝孔，通过刀片固定螺丝实现刀片的固定，当刀片产生磨损时，并能快速简便的更换刀片，其次在长方体四氟块上设有三个硅片放置槽，可实现对刀片不同位置利用，减缓刀片的磨损和刀片的更换频次；本技术的硅片放置槽和刀片放置槽之间连通，通过刀片放置槽和硅片放置槽实现硅片和刀片的角度固定，放入刀片和硅片后，具有一定的夹角，旋转硅片即可实现刀片对硅片边缘蓝膜的均匀裁切；通过本技术的裁切装置，使硅片在裁切过程中，刀片和硅片的夹角保持不变，进而避免裁切过程中刀片角度变化和卡顿造成的硅片边缘裁切产生锯齿状豁口，可有效解决手持刀片裁切蓝膜所带来的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为硅片蓝膜裁切装置的结构示意图；图2为硅片蓝膜裁切装置的前侧面结构示意图；图3为硅片蓝膜裁切装置的后侧面结构示意图；图4为硅片蓝膜裁切装置的顶面结构示意图；图5为硅片蓝膜裁切装置的左侧面结构示意图；图6为硅片在裁切装置中的使用结构示意图；附图标记：1、刀片放置槽，2、硅片放置槽，3、长方体四氟块，4、圆形硅片，5、支点，6、窄槽，7、螺丝孔。具体实施方式下面给出具体实施例，对本技术的技术方案作进一步清楚、完整、详细地说明。本实施例是以本技术技术方案为前提的最佳实施例，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。一种硅片蓝膜裁切装置，如图1所示，包括设有刀片放置槽1和硅片放置槽2的长方体四氟块3，如图1和图4所示，所述刀片放置槽1为开设在所述长方体四氟块3顶面和前侧面上的倾斜槽，先由所述长方体四氟块3的顶面中心开设至前侧面的边沿处，再斜切至底面的右边沿处，所述长方体四氟块3的顶面设有螺丝孔7，通过拧入螺丝对刀片进行固定，当刀片产生磨损时，并能快速简便的更换刀片；如图1所示，所述硅片放置槽2由上至下开设有3组，可实现对刀片不同位置利用，减缓刀片的磨损和刀片的更换频次；如图2、图3和图5所示，所述硅片放置槽2为开设在所述长方体四氟块3的左侧面、前侧面、后侧面上的不规则槽，在所述长方体四氟块3的左侧面上的开槽长度由左侧面的中部至前侧面的边沿处，在所述长方体四氟块3的前侧面上的开槽长度由所述刀片放置槽1处直至与左侧面的开槽连通，在所述长方体四氟块3的后侧面上的开槽长度由所述刀片放置槽1处至左侧面的边沿处；本技术的硅片放置槽2和刀片放置槽1之间连通，通过刀片放置槽1和硅片放置槽2实现圆形硅片4和刀片的角度固定，如图6所示，所述长方体四氟块3的左侧面未开槽处形成圆形硅片4旋转切割时的支点5，分别在刀片放置槽1和硅片放置槽2内放入刀片和圆形硅片4后，具有一定的夹角，旋转圆形硅片4即可实现刀片对圆形硅片4边缘蓝膜的均匀裁切，使硅片蓝膜边缘像削果皮一般裁切掉；如图4所示，所述刀片放置槽1前端开设有将刀刃露出、便于碎屑脱离的窄槽6，所述窄槽6的宽度小于所述刀片放置槽1的宽度，裁切掉落的碎屑通过窄槽6脱离刀片放置槽1，避免碎屑堆积影响裁切效率；通过本技术的裁切装置，使硅片在裁切过程中，刀片和硅片的夹角保持不变，进而避免裁切过程中刀片角度变化和卡顿造成的硅片边缘裁切产生锯齿状豁口，可有效解决手持刀片裁切蓝膜所带来的问题。对所公开的实施例的上述说明，仅为了使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片蓝膜裁切装置，其特征在于，包括设有刀片放置槽（1）和硅片放置槽（2）的长方体四氟块（3），所述刀片放置槽（1）为开设在所述长方体四氟块（3）顶面和前侧面上的倾斜槽，先由所述长方体四氟块（3）的顶面中心开设至前侧面的边沿处，再斜切至底面的右边沿处；所述硅片放置槽（2）为开设在所述长方体四氟块（3）的左侧面、前侧面、后侧面上的槽，在所述长方体四氟块（3）的左侧面上的开槽长度由左侧面的中部至前侧面的边沿处，在所述长方体四氟块（3）的前侧面上的开槽长度由所述刀片放置槽（1）处直至与左侧面的开槽连通，在所述长方体四氟块（3）的后侧面上的开槽长度由所述刀片放置槽（1）处至左侧面的边沿处。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片蓝膜裁切装置，其特征在于，包括设有刀片放置槽（1）和硅片放置槽（2）的长方体四氟块（3），所述刀片放置槽（1）为开设在所述长方体四氟块（3）顶面和前侧面上的倾斜槽，先由所述长方体四氟块（3）的顶面中心开设至前侧面的边沿处，再斜切至底面的右边沿处；所述硅片放置槽（2）为开设在所述长方体四氟块（3）的左侧面、前侧面、后侧面上的槽，在所述长方体四氟块（3）的左侧面上的开槽长度由左侧面的中部至前侧面的边沿处，在所述长方体四氟块（3）的前侧面上的开槽长度由所述刀片放置槽（1）处直至与左侧面的开槽连通，在所述长方体四氟块（3）的后侧面上的开槽长度由所述刀片放置槽（1）处至左侧面的边沿处。

【专利技术属性】
技术研发人员：寇文辉，马兆硕，胡晓亮，陈伊林，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41