一种覆晶薄膜COF的回收处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种覆晶薄膜COF的回收处理装置。所述覆晶薄膜COF的回收处理装置包括：底座；第一固定块，所述第一固定块固定安装在底座的顶部；电机，所述电机固定安装在第一固定块的一侧；第一凹槽，第一凹槽开设有第一固定块的顶部；第一转动杆，第一转动杆转动安装在第一凹槽内，所述第一转动杆的一端与电机的输出轴固定连接；第一滚轮，第一滚轮固定套设在第一转动杆上；第二固定块，所述第二固定块固定安装在第一固定块的顶部；两个第二凹槽，两个第二凹槽均开设在第二固定块的底部。本实用新型专利技术提供的覆晶薄膜COF的回收处理装置具有使用方便、可以快速的将覆晶薄膜上的芯片刮除的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种覆晶薄膜COF的回收处理装置
本技术涉及覆晶薄膜
，尤其涉及一种覆晶薄膜COF的回收处理装置。
技术介绍
COF，常称覆晶薄膜，是将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，生产过程中Panel、COF、PCBA等均有一定的不良发生比率，导致产品不合格，因此需要对覆晶薄膜进行回收处理。但是，现有技术中，回收后的覆晶薄膜上的芯片依然存在，如果不将芯片去除的话，会影响覆晶薄膜的二次加工，因此，有必要提供一种新的覆晶薄膜COF的回收处理装置解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种使用方便、可以快速的将覆晶薄膜上的芯片刮除的覆晶薄膜COF的回收处理装置。为解决上述技术问题，本技术提供的覆晶薄膜COF的回收处理装置包括：底座；第一固定块，所述第一固定块固定安装在底座的顶部；电机，所述电机固定安装在第一固定块的一侧；第一凹槽，第一凹槽开设有第一固定块的顶部；第一转动杆，第一转动杆转动安装在第一凹槽内，所述第一转动杆的一端与电机的输出轴固定连接；第一滚轮，第一滚轮固定套设在第一转动杆上；第二固定块，所述第二固定块固定安装在第一固定块的顶部；两个第二凹槽，两个第二凹槽均开设在第二固定块的底部；两个第二转动杆，两个第二转动杆分别转动安装在对应的第二凹槽内；两个第二滚轮，两个第二滚轮分别固定套设在对应的第二转动杆上；第三凹槽，所述第三凹槽开设在第二固定块的底部；刀座，所述刀座滑动安装在第三凹槽内；刀片，所述刀片固定安装在刀座上，所述刀片的底部延伸至第一凹槽内；挤压螺丝，所述挤压螺丝螺纹安装在第二固定块上，所述挤压螺丝的底端延伸至第三凹槽内并与刀座相接触。优选的，所述第一凹槽的一侧内壁上开设有转动通孔，所述第一转动杆与转动通孔转动连接。优选的，所述第一凹槽的一侧内壁上开设有第一转动槽，所述第一转动杆的一端与第一转动槽转动连接。优选的，所述第二凹槽的两侧内壁上均开设有第二转动槽，所述第二转动杆与两个第二转动槽转动连接。优选的，所述第三凹槽的两侧内壁上均开设有限位槽，所述限位槽内滑动安装有限位块，两个限位块相互靠近的一侧均与刀座固定连接。优选的，所述第二固定块上开设有内螺纹孔，所述挤压螺丝与内螺纹孔螺纹连接。与相关技术相比较，本技术提供的覆晶薄膜COF的回收处理装置具有如下有益效果：本技术提供一种覆晶薄膜COF的回收处理装置，通过电机、第一转动杆、第一滚轮、第二固定块、第二转动杆、第二滚轮、和刀片相配合，实现了对覆晶薄膜上芯片的刮除工作，使得覆晶薄膜在回炉二次加工时材质不会受到影响。附图说明图1为本技术提供的覆晶薄膜COF的回收处理装置的正视剖视结构示意图；图2为本技术的侧视剖视结构示意图。图中标号：1、底座；2、第一固定块；3、电机；4、第一凹槽；5、第一转动杆；6、第一滚轮；7、第二固定块；8、第二凹槽；9、第二转动杆；10、第二滚轮；11、第三凹槽；12、刀座；13、刀片；14、挤压螺丝。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请结合参阅图1和图2，其中，图1为本技术提供的覆晶薄膜COF的回收处理装置的正视剖视结构示意图；图2为本技术的侧视剖视结构示意图。覆晶薄膜COF的回收处理装置包括：底座1；第一固定块2，所述第一固定块2固定安装在底座1的顶部；电机3，所述电机3固定安装在第一固定块2的一侧；第一凹槽4，第一凹槽4开设有第一固定块2的顶部；第一转动杆5，第一转动杆5转动安装在第一凹槽4内，所述第一转动杆5的一端与电机3的输出轴固定连接；第一滚轮6，第一滚轮6固定套设在第一转动杆5上；第二固定块7，所述第二固定块7固定安装在第一固定块2的顶部；两个第二凹槽8，两个第二凹槽8均开设在第二固定块7的底部；两个第二转动杆9，两个第二转动杆9分别转动安装在对应的第二凹槽8内；两个第二滚轮10，两个第二滚轮10分别固定套设在对应的第二转动杆9上；第三凹槽11，所述第三凹槽11开设在第二固定块7的底部；刀座12，所述刀座12滑动安装在第三凹槽11内；刀片13，所述刀片13固定安装在刀座12上，所述刀片13的底部延伸至第一凹槽4内；挤压螺丝14，所述挤压螺丝14螺纹安装在第二固定块7上，所述挤压螺丝14的底端延伸至第三凹槽11内并与刀座12相接触。所述第一凹槽4的一侧内壁上开设有转动通孔，所述第一转动杆5与转动通孔转动连接。所述第一凹槽4的一侧内壁上开设有第一转动槽，所述第一转动杆5的一端与第一转动槽转动连接。所述第二凹槽8的两侧内壁上均开设有第二转动槽，所述第二转动杆9与两个第二转动槽转动连接。所述第三凹槽11的两侧内壁上均开设有限位槽，所述限位槽内滑动安装有限位块，两个限位块相互靠近的一侧均与刀座12固定连接。所述第二固定块7上开设有内螺纹孔，所述挤压螺丝14与内螺纹孔螺纹连接。本技术提供的覆晶薄膜COF的回收处理装置的工作原理如下：使用时，启动电机3，电机3通过输出轴带动第一转动杆5转动，第一转动杆5带动第一滚轮6转动，然后转动挤压螺丝14，在螺纹的作用下，挤压螺丝14带动刀座12在第三凹槽11下滑，刀座12则带动刀片13下降，使得刀片13下降到合适的高度，然后将待回收的覆晶薄膜放入第一滚轮6和两个第二滚轮10之间，第一滚轮6和两个第二滚轮10相配合开始对覆晶薄膜进行输送，当覆晶薄膜上的芯片经过刀片13下方时，刀片13将芯片从覆晶薄膜上刮除，从而完成了对覆晶薄膜的去芯片工作。与相关技术相比较，本技术提供的覆晶薄膜COF的回收处理装置具有如下有益效果：本技术提供一种覆晶薄膜COF的回收处理装置，通过电机3、第一转动杆5、第一滚轮6、第二固定块7、第二转动杆9、第二滚轮10、和刀片13相配合，实现了对覆晶薄膜上芯片的刮除工作，使得覆晶薄膜在回炉二次加工时材质不会受到影响。需要说明的是，本技术的设备结构和附图主要对本技术的原理进行描述，在该设计原理的技术上，装置的动力机构、供电系统及控制系统等的设置并没有完全描述清楚，而在本领域技术人员理解上述技术的原理的前提下，可清楚获知其动力机构、供电系统及控制系统的具体。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆晶薄膜COF的回收处理装置，其特征在于，包括：/n底座；/n第一固定块，所述第一固定块固定安装在底座的顶部；/n电机，所述电机固定安装在第一固定块的一侧；/n第一凹槽，第一凹槽开设有第一固定块的顶部；/n第一转动杆，第一转动杆转动安装在第一凹槽内，所述第一转动杆的一端与电机的输出轴固定连接；/n第一滚轮，第一滚轮固定套设在第一转动杆上；/n第二固定块，所述第二固定块固定安装在第一固定块的顶部；/n两个第二凹槽，两个第二凹槽均开设在第二固定块的底部；/n两个第二转动杆，两个第二转动杆分别转动安装在对应的第二凹槽内；/n两个第二滚轮，两个第二滚轮分别固定套设在对应的第二转动杆上；/n第三凹槽，所述第三凹槽开设在第二固定块的底部；/n刀座，所述刀座滑动安装在第三凹槽内；/n刀片，所述刀片固定安装在刀座上，所述刀片的底部延伸至第一凹槽内；/n挤压螺丝，所述挤压螺丝螺纹安装在第二固定块上，所述挤压螺丝的底端延伸至第三凹槽内并与刀座相接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜COF的回收处理装置，其特征在于，包括：
底座；
第一固定块，所述第一固定块固定安装在底座的顶部；
电机，所述电机固定安装在第一固定块的一侧；
第一凹槽，第一凹槽开设有第一固定块的顶部；
第一转动杆，第一转动杆转动安装在第一凹槽内，所述第一转动杆的一端与电机的输出轴固定连接；
第一滚轮，第一滚轮固定套设在第一转动杆上；
第二固定块，所述第二固定块固定安装在第一固定块的顶部；
两个第二凹槽，两个第二凹槽均开设在第二固定块的底部；
两个第二转动杆，两个第二转动杆分别转动安装在对应的第二凹槽内；
两个第二滚轮，两个第二滚轮分别固定套设在对应的第二转动杆上；
第三凹槽，所述第三凹槽开设在第二固定块的底部；
刀座，所述刀座滑动安装在第三凹槽内；
刀片，所述刀片固定安装在刀座上，所述刀片的底部延伸至第一凹槽内；
挤压螺丝，所述挤压螺丝螺纹安装在第二固定块上，所述挤压螺丝的底端延伸至第三凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小宝，
申请(专利权)人：珠海市泓电电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44