【技术实现步骤摘要】
一种覆晶薄膜COF的回收处理装置
本技术涉及覆晶薄膜
,尤其涉及一种覆晶薄膜COF的回收处理装置。
技术介绍
COF,常称覆晶薄膜,是将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,生产过程中Panel、COF、PCBA等均有一定的不良发生比率,导致产品不合格,因此需要对覆晶薄膜进行回收处理。但是,现有技术中,回收后的覆晶薄膜上的芯片依然存在,如果不将芯片去除的话,会影响覆晶薄膜的二次加工,因此,有必要提供一种新的覆晶薄膜COF的回收处理装置解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种使用方便、可以快速的将覆晶薄膜上的芯片刮除的覆晶薄膜COF的回收处理装置。为解决上述技术问题,本技术提供的覆晶薄膜COF的回收处理装置包括:底座;第一固定块,所述第一固定块固定安装在底座的顶部;电机,所述电机固定安装在第一固定块的一侧;第一凹槽,第一凹槽开设有第一固定块的顶部;第一转动杆,第一 ...
【技术保护点】
1.一种覆晶薄膜COF的回收处理装置,其特征在于,包括:/n底座;/n第一固定块,所述第一固定块固定安装在底座的顶部;/n电机,所述电机固定安装在第一固定块的一侧;/n第一凹槽,第一凹槽开设有第一固定块的顶部;/n第一转动杆,第一转动杆转动安装在第一凹槽内,所述第一转动杆的一端与电机的输出轴固定连接;/n第一滚轮,第一滚轮固定套设在第一转动杆上;/n第二固定块,所述第二固定块固定安装在第一固定块的顶部;/n两个第二凹槽,两个第二凹槽均开设在第二固定块的底部;/n两个第二转动杆,两个第二转动杆分别转动安装在对应的第二凹槽内;/n两个第二滚轮,两个第二滚轮分别固定套设在对应的第 ...
【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜COF的回收处理装置,其特征在于,包括:
底座;
第一固定块,所述第一固定块固定安装在底座的顶部;
电机,所述电机固定安装在第一固定块的一侧;
第一凹槽,第一凹槽开设有第一固定块的顶部;
第一转动杆,第一转动杆转动安装在第一凹槽内,所述第一转动杆的一端与电机的输出轴固定连接;
第一滚轮,第一滚轮固定套设在第一转动杆上;
第二固定块,所述第二固定块固定安装在第一固定块的顶部;
两个第二凹槽,两个第二凹槽均开设在第二固定块的底部;
两个第二转动杆,两个第二转动杆分别转动安装在对应的第二凹槽内;
两个第二滚轮,两个第二滚轮分别固定套设在对应的第二转动杆上;
第三凹槽,所述第三凹槽开设在第二固定块的底部;
刀座,所述刀座滑动安装在第三凹槽内;
刀片,所述刀片固定安装在刀座上,所述刀片的底部延伸至第一凹槽内;
挤压螺丝,所述挤压螺丝螺纹安装在第二固定块上,所述挤压螺丝的底端延伸至第三凹...
【专利技术属性】
技术研发人员:张小宝,
申请(专利权)人:珠海市泓电电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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