一种覆晶薄膜贴附装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种覆晶薄膜贴附装置。覆晶薄膜贴附装置，包括：架体；螺纹套筒，所述螺纹套筒转动安装在所述架体上；电机，所述电机固定安装在所述架体的顶部，所述电机的输出轴与所述螺纹套筒固定连接。本实用新型专利技术提供的覆晶薄膜贴附装置通过设置底板进气孔、多个进气孔和第二管路并配合气泵，能够使覆晶薄膜紧紧的吸附在底板上，且能够将其更加全面的展开，有利于覆晶薄膜的贴附工作；设置两个第二弹性机构，能够使基板与覆晶薄膜能够进行柔性接触，避免两者刚性接触，从而对基板和覆晶薄膜都具有一定的保护作用；设置第一弹性机构，能够使基板和覆晶薄膜之间压力逐渐增大，从而使基板与覆晶薄膜粘合的更加完全。

【技术实现步骤摘要】
一种覆晶薄膜贴附装置
本技术涉及显示
，尤其涉及一种覆晶薄膜贴附装置。
技术介绍
COF常称覆晶薄膜，将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，在将覆晶薄膜贴附于基板上时，由于覆晶薄膜较薄，贴附时容易出现贴合完全的情况，并出现褶皱，直接影响产品质量。因此，有必要提供一种覆晶薄膜贴附装置解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种覆晶薄膜贴附装置。为解决上述技术问题，本技术提供的覆晶薄膜贴附装置，包括：架体；螺纹套筒，所述螺纹套筒转动安装在所述架体上；电机，所述电机固定安装在所述架体的顶部，所述电机的输出轴与所述螺纹套筒固定连接；丝杆，所述丝杆螺纹安装在所述螺纹套筒内；第一弹性机构，所述第一弹性机构包括第一安装盒，所述第一安装盒固定安装在所述丝杆的底端，所述第一安装盒的顶部内壁上固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧的底端固定安装有第一滑块，所述第一滑块与所述第一安装盒的内壁滑动连接，所述第一滑块的底端固定安装有第一滑杆，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆晶薄膜贴附装置，其特征在于，包括：/n架体；/n螺纹套筒，所述螺纹套筒转动安装在所述架体上；/n电机，所述电机固定安装在所述架体的顶部，所述电机的输出轴与所述螺纹套筒固定连接；/n丝杆，所述丝杆螺纹安装在所述螺纹套筒内；/n第一弹性机构，所述第一弹性机构包括第一安装盒，所述第一安装盒固定安装在所述丝杆的底端，所述第一安装盒的顶部内壁上固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧的底端固定安装有第一滑块，所述第一滑块与所述第一安装盒的内壁滑动连接，所述第一滑块的底端固定安装有第一滑杆，所述第一滑杆的底端延伸至所述第一安装盒的下方并与所述第一安装盒滑动连接；/n升降板，所述升降板设于所述架体的下方，...

【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜贴附装置，其特征在于，包括：
架体；
螺纹套筒，所述螺纹套筒转动安装在所述架体上；
电机，所述电机固定安装在所述架体的顶部，所述电机的输出轴与所述螺纹套筒固定连接；
丝杆，所述丝杆螺纹安装在所述螺纹套筒内；
第一弹性机构，所述第一弹性机构包括第一安装盒，所述第一安装盒固定安装在所述丝杆的底端，所述第一安装盒的顶部内壁上固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧的底端固定安装有第一滑块，所述第一滑块与所述第一安装盒的内壁滑动连接，所述第一滑块的底端固定安装有第一滑杆，所述第一滑杆的底端延伸至所述第一安装盒的下方并与所述第一安装盒滑动连接；
升降板，所述升降板设于所述架体的下方，所述第一滑杆的底端与所述升降板的顶部固定连接；
多个吸盘，多个所述吸盘均设于所述升降板上；
底板，所述底板设于所述升降板的下方。


2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜贴附装置，其特征在于，所述升降板上安装有多个第一管路，所述第一管路与多个所述吸盘均相连通。


3.根据权利要求1所述的覆晶薄膜贴附...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小宝，
申请(专利权)人：珠海市泓电电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44