一种硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构技术

本发明专利技术涉及一种硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构，所述硅棒粘胶方法包括：在粘料板的第一表面和晶托之间涂覆粘底胶；在粘料板的第二表面放置压板，压板的平整度小于等于0.1mm，在粘底胶固化过程中，对压板进行均匀施压；将硅棒粘接在粘料板的第二表面上。本发明专利技术通过在粘料板上放置压板，施压时压力通过压板均匀分散在粘料板上，粘料板受力均匀，粘胶后的粘料板平整度较好，硅棒与粘料板之间的缝隙较小，硅棒粘胶后胶层厚度均匀，避免出现空胶或粘胶面不良等异常情况，提高了硅棒粘胶质量。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构
本专利技术涉及单晶硅片切片
，更具体地，涉及一种硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构。
技术介绍
随着经济的不断发展，现代化建设对高效能源需求不断增长，光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的主要能源的一种，日益受到世界各国的重视并得到大力发展。其中，单晶硅片作为光伏发电的一种基础材料，有着广泛的市场需求。单晶硅片切片工序是太阳能光伏硅片基板生产过程中的一道重要工序，在进行单晶硅片切片工序前先将粘料板用粘底胶粘接在晶托上，待完全固化后将硅棒用粘棒胶粘接在粘料板上面，然后在粘棒的胶水固化后把硅棒、粘料板以及晶托形成的粘接组件固定在多线线切割机中进行线切加工。目前在单晶硅片切片时，粘胶工段抹完粘底胶后采用重物压在粘料板上，粘料板受力不均匀，导致粘底胶胶层厚度不均匀，粘料板的平整度不均匀。不抹粘棒胶前，将硅棒放在粘料板上，硅棒头尾端与粘料板之间存在较大的缝隙。现场人员抹胶作业时，刻意的将头尾端的胶层抹厚来避免胶水溢不出来导致的空胶问题。因此，粘料板受力不均匀容易带来胶层厚度不一致、空胶和粘胶面不良等异常。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅棒粘胶方法，其特征在于，包括如下步骤：/n在粘料板的第一表面和晶托之间涂覆粘底胶；/n在所述的粘料板的第二表面放置压板，所述的压板的平整度小于等于0.1mm，在所述的粘底胶固化过程中，对所述的压板进行均匀施压；/n将硅棒粘接在所述的粘料板的第二表面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅棒粘胶方法，其特征在于，包括如下步骤：
在粘料板的第一表面和晶托之间涂覆粘底胶；
在所述的粘料板的第二表面放置压板，所述的压板的平整度小于等于0.1mm，在所述的粘底胶固化过程中，对所述的压板进行均匀施压；
将硅棒粘接在所述的粘料板的第二表面上。


2.根据权利要求1所述的硅棒粘胶方法，其特征在于，所述的压板为钢化玻璃板、大理石板、陶瓷板中的其中一种。


3.根据权利要求1或2所述的硅棒粘胶方法，其特征在于，所述的压板的尺寸大于等于所述粘料板的尺寸。


4.根据权利要求1或2所述的硅棒粘胶方法，其特征在于，所述的压板的各棱边圆角处理。


5.根据权利要求1所述的硅棒粘胶方法，其特征在于，对...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤梦晨，侯卫国，谢陈栋，
申请(专利权)人：无锡隆基硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32