一种硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构技术

本发明专利技术涉及一种硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构，所述硅棒粘胶方法包括：在粘料板的第一表面和晶托之间涂覆粘底胶；在粘料板的第二表面放置压板，压板的平整度小于等于0.1mm，在粘底胶固化过程中，对压板进行均匀施压；将硅棒粘接在粘料板的第二表面上。本发明专利技术通过在粘料板上放置压板，施压时压力通过压板均匀分散在粘料板上，粘料板受力均匀，粘胶后的粘料板平整度较好，硅棒与粘料板之间的缝隙较小，硅棒粘胶后胶层厚度均匀，避免出现空胶或粘胶面不良等异常情况，提高了硅棒粘胶质量。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构
本专利技术涉及单晶硅片切片
，更具体地，涉及一种硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构。
技术介绍
随着经济的不断发展，现代化建设对高效能源需求不断增长，光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的主要能源的一种，日益受到世界各国的重视并得到大力发展。其中，单晶硅片作为光伏发电的一种基础材料，有着广泛的市场需求。单晶硅片切片工序是太阳能光伏硅片基板生产过程中的一道重要工序，在进行单晶硅片切片工序前先将粘料板用粘底胶粘接在晶托上，待完全固化后将硅棒用粘棒胶粘接在粘料板上面，然后在粘棒的胶水固化后把硅棒、粘料板以及晶托形成的粘接组件固定在多线线切割机中进行线切加工。目前在单晶硅片切片时，粘胶工段抹完粘底胶后采用重物压在粘料板上，粘料板受力不均匀，导致粘底胶胶层厚度不均匀，粘料板的平整度不均匀。不抹粘棒胶前，将硅棒放在粘料板上，硅棒头尾端与粘料板之间存在较大的缝隙。现场人员抹胶作业时，刻意的将头尾端的胶层抹厚来避免胶水溢不出来导致的空胶问题。因此，粘料板受力不均匀容易带来胶层厚度不一致、空胶和粘胶面不良等异常。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构，旨在解决现有技术中粘接粘料板时因受力不均匀导致的胶层厚度不一致、空胶和粘胶面不良等问题。根据本专利技术的第一方面，提供一种硅棒粘胶方法，包括如下步骤：在粘料板的第一表面和晶托之间涂覆粘底胶；在所述的粘料板的第二表面放置压板，所述的压板的平整度小于等于0.1mm，在所述的粘底胶固化过程中，对所述的压板进行均匀施压；将硅棒粘接在所述的粘料板的第二表面上。优选地，所述步骤二中，所述的压板为钢化玻璃板、大理石板、陶瓷板中的其中一种。优选地，所述的压板的尺寸大于等于所述粘料板的尺寸。优选地，所述的压板的各棱边圆角处理。优选地，对所述的压板放置重物进行均匀施压。优选地，所述重物为重锤、钢板、配重块中的其中一种，所述重物的外表面设有缓冲防护层。优选地，对压板进行均匀施压的压力为245N～294N。优选地，所述粘底胶固化时间为25～40min。根据本专利技术的第二方面，提供一种硅棒粘胶结构，该硅棒粘胶结构采用如上所述的硅棒粘胶方法制作而成，该硅棒粘胶结构包括晶托、粘料板和硅棒，所述粘料板的第一表面粘接在晶托上，所述粘料板的第二表面粘接在硅棒上，所述粘料板的平整度小于等于0.1mm。优选地，所述粘料板为树脂板。本专利技术提供的硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构，至少具有以下有益效果：本专利技术提供的硅棒粘胶方法，在粘料板与晶托粘接过程中，通过在粘料板上放置压板，并在粘底胶固化过程中对压板进行施压，压力通过压板会均匀分散在粘料板上，粘料板受力均匀，粘胶后的粘料板平整度较好，进而使硅棒与粘料板之间的缝隙较小，硅棒粘胶后胶层厚度均匀，避免了出现空胶或粘胶面不良等异常情况，提高了硅棒粘胶质量。本专利技术提供的硅棒粘胶结构，粘料板的平整度较好，硅棒粘接胶层中不存在空胶和胶层厚度不均匀的缺陷，从而能够使硅棒切割时切割线受力均匀、不受冲击，避免引起硅片的崩缺和隐裂；粘料板采用树脂板，可有效减小对切割线的磨损，延长切割线使用寿命。附图说明通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。图1示出了根据本专利技术实施例的硅棒粘胶方法中粘料板与晶托粘接示意图。图中：1-晶托、2-粘料板、3-钢化玻璃板、4-重物。具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本专利技术的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。本专利技术提供一种硅棒粘胶方法，包括如下步骤：步骤一、在粘料板的第一表面和晶托之间涂覆粘底胶。该步骤中，首先将晶托表面以及粘料板的第一表面擦拭干净，其目的为防止晶托表面或粘贴板的第一表面的杂质影响粘胶质量。将粘底胶涂覆在粘料板的第一表面或晶托上，粘底胶应涂抹均匀，然后将粘料板放置于晶托上，粘料板的第一表面朝向晶托方向。本实施例中，粘底胶采用双组份AB胶，将粘底胶均匀涂覆在粘料板的第一表面上，粘料板居中放置在晶托上。步骤二、在粘料板的第二表面放置压板，压板的平整度小于等于0.1mm。该步骤中，所述压板要求具有足够刚性不会产生形变以及平整度≤0.1mm，同时要考虑到操作的便捷性以及材料的使用寿命。压板可选用钢化玻璃板、大理石板、陶瓷板中的其中一种，压板的尺寸大于等于粘料板的尺寸，以保证压板能够完全压住粘料板，同时压板的各棱边圆角处理，防止操作过程中锋利的棱边对操作人员和粘料板造成损伤。本实施例中，压板采用钢化玻璃板，钢化玻璃板平整度好，具有较好的机械强度和抗冲击强度，刚度和硬度较好，承载能力高，并且当钢化玻璃因意外情况受外力破坏时，碎片会成类似蜂窝状的钝角碎小颗粒，不会对操作人员和粘料板等造成伤害，使用时具有较好的安全性。步骤三、在粘底胶固化过程中，对压板进行均匀施压。该步骤中，对压板进行均匀施压，压力通过压板均匀分散在粘料板上，使粘料板受力均匀，同时由于压板的平整度较好，可进而使得粘料板在均匀压力的作用下能够与压板紧密贴合，保持与压板同样较好的平整度。对压板进行均匀施压，可以采用在压板上放置重物进行均匀施压，也可以采用自动化施压设备进行均匀施压。采用在压板上放置重物进行施压，人员操作方便高效且成本较低，为优选的施压方式，重物可以为重锤、钢板、配重块中的其中一种。对压板进行均匀施压的压力为245N～294N。压力过小粘料板受力较小，无法与压板紧密贴合，不能保证粘胶后的粘料板的平整度满足要求；压力过大可能会造成粘料板与晶托之间的胶层厚度较小，影响粘料板的粘接强度，压力过大还有可能引起压板变形或损坏，不能将压力均匀分散到粘料板上。对压板进行均匀施压的压力为245N～294N时，粘料板粘接后能够保持较好的平整度和较高的粘接质量。如图1所示，本实施例中，在晶托1上粘接粘料板2时，在粘料板2的第一表面涂抹粘底胶后将粘料板2居中放置于晶托1上，使用尺寸略大于粘料板2的长方形钢化玻璃板3压在粘料板2上，然后使用重物4对钢化玻璃板3进行均匀施压，重物4为重约60磅的矩形钢板，重物4对钢化玻璃板3施压后，使压力均匀分散在粘料板2上，从而使粘料板2保持较好的平整度，防止出现胶层厚度不一致、空胶等问题。粘底胶固定时间为25～40min，粘底胶固化后停止施压并取下压板后，通过刀口平尺检测粘料板的平整度，测得粘料板的平整度≤0.1mm则粘料板粘胶合格。步骤四、将硅棒粘接在粘料板的第二表面上。该步骤中，在将硅棒粘胶前，先将硅棒放置于粘料板的第二表面，通过塞尺检测硅棒与粘料板之间的缝隙，测得硅棒与粘料板之间的缝隙≤0.1mm则满足粘棒要求。硅棒与粘料板粘接之前，将粘接板的第二表面以及硅棒的待粘胶面擦拭干净，去除粘胶面表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅棒粘胶方法，其特征在于，包括如下步骤：/n在粘料板的第一表面和晶托之间涂覆粘底胶；/n在所述的粘料板的第二表面放置压板，所述的压板的平整度小于等于0.1mm，在所述的粘底胶固化过程中，对所述的压板进行均匀施压；/n将硅棒粘接在所述的粘料板的第二表面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅棒粘胶方法，其特征在于，包括如下步骤：
在粘料板的第一表面和晶托之间涂覆粘底胶；
在所述的粘料板的第二表面放置压板，所述的压板的平整度小于等于0.1mm，在所述的粘底胶固化过程中，对所述的压板进行均匀施压；
将硅棒粘接在所述的粘料板的第二表面上。


2.根据权利要求1所述的硅棒粘胶方法，其特征在于，所述的压板为钢化玻璃板、大理石板、陶瓷板中的其中一种。


3.根据权利要求1或2所述的硅棒粘胶方法，其特征在于，所述的压板的尺寸大于等于所述粘料板的尺寸。


4.根据权利要求1或2所述的硅棒粘胶方法，其特征在于，所述的压板的各棱边圆角处理。


5.根据权利要求1所述的硅棒粘胶方法，其特征在于，对...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤梦晨，侯卫国，谢陈栋，
申请(专利权)人：无锡隆基硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32