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本发明涉及一种硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构，所述硅棒粘胶方法包括：在粘料板的第一表面和晶托之间涂覆粘底胶；在粘料板的第二表面放置压板，压板的平整度小于等于0.1mm，在粘底胶固化过程中，对压板进行均匀施压；将硅棒粘接在粘料板的第二表面上。本发...
该专利属于无锡隆基硅材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡隆基硅材料有限公司授权不得商用。

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