晶圆研磨用供料机构制造技术

本发明专利技术公开了晶圆研磨用供料机构,包括本体和保护箱，所述本体的外表面安装有面板，所述本体的一侧安装有升降装置，所述升降装置的一侧安装有传送装置，所述传送装置的顶部安装有搬运盒，所述搬运盒的内腔安装有底板，所述底板的正面安装有第一电机，所述第一电机的输出端安装有第一传动杆。本发明专利技术，搬运盒内部设置有传动杆和吸盘，能够带动晶圆保护箱从传送带移送到升降装置中，方便整体运输并且不容易对晶圆产生磕碰，升降装置内部设置有电机和螺纹杆，能够带动升降板升降运动，方便保护箱整体移动，限位装置内部设置有弹簧和按压块能够对保护箱进行夹持固定，进一步增加晶圆供料运输过程中的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
晶圆研磨用供料机构
本专利技术涉及晶圆研磨用供料
，具体为晶圆研磨用供料机构。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。虽然同一个晶圆厂生产的晶圆厚度几乎一致，但是在集成电路制造，为了降低器件热阻、提高工作散热及冷却能力、便于封装，在硅晶圆正面制作完集成电路后，需要进行背面减薄，现有的供料装置在运输过程中大多使用机械手夹持晶圆至研磨装置内部晶圆在运输过程中容易发生磕碰造成晶圆表面的电路损坏不能使用，增加了施工成本并且减少了工作效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供晶圆研磨用供料机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：晶圆研磨用供料机构，包括本体和保护箱，所述本体的外表面安装有面板，所述本体的一侧安装有升降装置，所述升降装置的一侧安装有传送装置，所述传送装置的顶部安装有搬运盒，所述搬运盒的内腔安装有底板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶圆研磨用供料机构，包括本体（1）和保护箱（18），其特征在于：所述本体（1）的外表面安装有面板（2），所述本体（1）的一侧安装有升降装置（3），所述升降装置（3）的一侧安装有传送装置（4），所述传送装置（4）的顶部安装有搬运盒（5），所述搬运盒（5）的内腔安装有底板（6），所述底板（6）的正面安装有第一电机（7），所述第一电机（7）的输出端安装有第一传动杆（8），所述第一传动杆（8）的一端铰接有转动板（9），所述转动板（9）的底部安装有吸盘（10），所述转动板（9）的顶部铰接有第二传动杆（11），所述升降装置（3）的内腔固定安装有第二电机（12），所述第二电机（12）的输出端安装有螺纹杆...

【技术特征摘要】
1.晶圆研磨用供料机构，包括本体（1）和保护箱（18），其特征在于：所述本体（1）的外表面安装有面板（2），所述本体（1）的一侧安装有升降装置（3），所述升降装置（3）的一侧安装有传送装置（4），所述传送装置（4）的顶部安装有搬运盒（5），所述搬运盒（5）的内腔安装有底板（6），所述底板（6）的正面安装有第一电机（7），所述第一电机（7）的输出端安装有第一传动杆（8），所述第一传动杆（8）的一端铰接有转动板（9），所述转动板（9）的底部安装有吸盘（10），所述转动板（9）的顶部铰接有第二传动杆（11），所述升降装置（3）的内腔固定安装有第二电机（12），所述第二电机（12）的输出端安装有螺纹杆（13），所述螺纹杆（13）的外围螺纹安装有升降板（14），所述升降板（14）的顶部安装有固定装置（15），所述固定装置（15）的内壁安装有固定板（16），所述固定板（16）的下方安装有传送装置（4），所述固定板（16）的侧壁铰接有滚筒（17），所述固定装置（15）的内壁安装有弹簧（19），所述弹簧（19）的一端套设有限位块（20），所述面板（2）与本体（1）、传送装置（4）、第一电机（7）以及第二电机（12）电性连接。


2.根据权利要求1所述的晶圆研磨用供料机构，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔金彪，
申请(专利权)人：苏州斯尔特微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32