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晶圆研磨用供料机构制造技术
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文档序号:27918211
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本发明公开了晶圆研磨用供料机构,包括本体和保护箱,所述本体的外表面安装有面板,所述本体的一侧安装有升降装置,所述升降装置的一侧安装有传送装置,所述传送装置的顶部安装有搬运盒,所述搬运盒的内腔安装有底板,所述底板的正面安装有第一电机,所述第一...
该专利属于苏州斯尔特微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州斯尔特微电子有限公司授权不得商用。
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