半导体封装自动醒胶机制造技术

本申请涉及半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种半导体封装自动醒胶机，其包括支架，所述支架上转动设有旋转轮，支架上设有用于驱使旋转轮转动的电机，所述旋转轮上可拆卸连接有用于储存银浆的容纳盒。本申请具有使凝固的银浆均匀地熔化成液体，减少产品的品质隐患的效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装自动醒胶机
本申请涉及半导体封装的
，尤其是涉及一种半导体封装自动醒胶机。
技术介绍
银浆由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成，是用于制作银电极的浆料，也是半导体封装装片工段最常使用的耗材。在未使用之前，银浆需要在低温下保存，且银浆在低温下会逐渐凝固。等到需要使用的时候，操作人员再将银浆从冰箱或者冷库中拿出来，并在常温下放置2～3小时使银浆熔化，也可称之为“醒胶”。但是，常温静置的方式无法将原本已经凝固的银浆均匀地变成液体状，银浆内部仍会存在固态的部分。在生产过程中，这部分固态的银浆经常无法正常点在框架上，即无法稳定地形成银电极，导致产品缺陷，并且设备不会报警，品质隐患极其严重。
技术实现思路
为了使凝固的银浆均匀地熔化成液体，减少产品的品质隐患，本申请提供一种半导体封装自动醒胶机。本申请提供的一种半导体封装自动醒胶机采用如下的技术方案：一种半导体封装自动醒胶机，包括支架，所述支架上转动设有旋转轮，支架上设有用于驱使旋转轮转动的电机，所述旋转轮上可拆卸连接有用于盛装银浆的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装自动醒胶机，其特征在于：包括支架(1)，所述支架(1)上转动设有旋转轮(2)，支架(1)上设有用于驱使旋转轮(2)转动的电机(3)，所述旋转轮(2)上可拆卸连接有用于盛装银浆的容纳盒(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装自动醒胶机，其特征在于：包括支架(1)，所述支架(1)上转动设有旋转轮(2)，支架(1)上设有用于驱使旋转轮(2)转动的电机(3)，所述旋转轮(2)上可拆卸连接有用于盛装银浆的容纳盒(4)。


2.根据权利要求1所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述旋转轮(2)包括旋转轴(21)，所述旋转轴(21)与支架(1)转动连接，旋转轴(21)与电机(3)的机轴相连，旋转轴(21)两端分别套设有端板(22)，两个所述端板(22)之间设有至少一个安装板(23)，所述容纳盒(4)与安装板(23)可拆卸连接。


3.根据权利要求2所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述安装板(23)上设有至少一个安装孔(231)，所述容纳盒(4)滑动穿设于安装孔(231)内，容纳盒(4)上设有限位板(41)，所述限位板(41)背向安装板(23)一侧设有压板(24)，所述压板(24)与安装板(23)通过螺钉(241)连接。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘斐，
申请(专利权)人：无锡芯智光精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32