高频振荡陶瓷片供电模块结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种高频振荡陶瓷片供电模块结构，包括有金属套筒、高频振荡陶瓷片、PCB、绝缘支撑件以及弹性金属件；该金属套筒具有一两端开口的容置腔；该高频振荡陶瓷片具有第一电极和第二电极；该PCB上电镀形成有第三电极和第四电极；该绝缘支撑件的前后侧面贯穿形成有槽孔；该弹性金属件设置在槽孔中，弹性金属件的一端与第二电极接触导通，弹性金属件的另一端与第四电极接触导通。本产品通过利用金属套筒导通连接高频振荡陶瓷片的第一电极和PCB的第三电极，并配合利用弹性金属件导通连接高频振荡陶瓷片的第二电极和PCB的第四电极，结构更为简单，零部件少，有利于简化组装流程，同时也降低了生产成本和人工成本。

【技术实现步骤摘要】
高频振荡陶瓷片供电模块结构
本技术涉及陶瓷雾化片领域技术，尤其是指一种高频振荡陶瓷片供电模块结构。
技术介绍
雾化器的工作原理是通过高频振荡陶瓷片的高频谐振，将液态水分子结构打散而产生自然飘逸的水雾，并释放大量的负离子，其与空气中漂浮的烟雾、粉尘等产生静电式反应，使其沉淀，同时还能有效去除甲醛、一氧化碳、细菌等有害物质，使空气得到净化，减少疾病的发生。雾化器中最主要的部件是高频陶瓷振荡片，高频振荡陶瓷片需要供电模块来供电驱动。常见的高频振荡陶瓷片供电模块由金属套筒、高频振荡陶瓷片、弹簧、硅胶件、第一电极、硅胶件和第二电极组成，其中，高频振荡陶瓷片包含第一电极端和第二电极端；其组装结构如下：首先，将高频振荡陶瓷片装入金属套筒内，高频振荡陶瓷片的第一电极端和金属套筒接触；然后，将硅胶件装入金属套筒内，将弹簧装入金属套筒内，弹簧和高频振荡陶瓷片第二电极端接触；接着，将硅胶件套在第二电极的圆孔内，将第一电极套入硅胶件的圆孔内；接着，将第二电极铆压到金属套筒内.第二电极与金属套筒直接接触并压紧硅胶件，从而固定高频振荡陶瓷片，第一电极与弹簧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频振荡陶瓷片供电模块结构，其特征在于：包括有金属套筒、高频振荡陶瓷片、PCB、绝缘支撑件以及弹性金属件；/n该金属套筒具有一两端开口的容置腔；/n该高频振荡陶瓷片设置在容置腔内并封盖住容置腔的前端开口，该高频振荡陶瓷片具有第一电极和第二电极，该第一电极与金属套筒接触导通；/n该PCB设置在容置腔内并封盖住容置腔的后端开口，该PCB上通过电镀形成有第三电极和第四电极，该第三电极与金属套筒接触导通，该第三电极和第四电极均外露于金属套筒；/n该绝缘支撑件设置于容置腔内并夹设于高频振荡陶瓷片和PCB之间，该绝缘支撑件的前后侧面贯穿形成有槽孔；/n该弹性金属件设置在槽孔中，弹性金属件的一端与第...

【技术特征摘要】
1.一种高频振荡陶瓷片供电模块结构，其特征在于：包括有金属套筒、高频振荡陶瓷片、PCB、绝缘支撑件以及弹性金属件；
该金属套筒具有一两端开口的容置腔；
该高频振荡陶瓷片设置在容置腔内并封盖住容置腔的前端开口，该高频振荡陶瓷片具有第一电极和第二电极，该第一电极与金属套筒接触导通；
该PCB设置在容置腔内并封盖住容置腔的后端开口，该PCB上通过电镀形成有第三电极和第四电极，该第三电极与金属套筒接触导通，该第三电极和第四电极均外露于金属套筒；
该绝缘支撑件设置于容置腔内并夹设于高频振荡陶瓷片和PCB之间，该绝缘支撑件的前后侧面贯穿形成有槽孔；
该弹性金属件设置在槽孔中，弹性金属件的一端与第二电极接触导通，弹性金属件的另一端与第四电极接触导通。


2.根据权利要求1所述的高频振荡陶瓷片供电模块结构，其特征在于：所述容置腔的前端开口周缘向内一体延伸出有前限位部，该前限位部抵于高频振荡陶瓷片的前侧面周缘，且该第一电极位于高频振荡陶瓷片的前侧面周缘并与前限位部接触导通。


3.根据权利要求1所述的高频振荡陶瓷片供电模块结构，其特征在于：所述容置腔的后端开口周缘向内一体延伸出有后限位部，该后限位部抵于PCB的后侧面边缘，且该第三电极位于PCB的后侧面边缘并与后限位部接触导通。


4.根据权利要求1所述的高频振荡陶瓷片供电模块结构，其特征在于：所述第二电极位于高频振荡陶瓷片的后侧面中心。


5.根据权利要求1所述的高频振荡陶瓷片供电模块结构，其特征在于：所述第四电极包括有内接触部、外接触部和导通柱，该内接触部位于PCB的前侧面中心并与金属弹性件接触导通，该外接触部位于PCB的后侧面中心，该导通柱贯穿PCB的前后侧面并导通连接于内接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：张智凯，王欢平，
申请(专利权)人：湧德电子股份有限公司，东莞湧德电子科技有限公司，中江湧德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71