一种亲水性微纳米毛细结构制造技术

技术编号:27909883 阅读:23 留言:0更新日期:2021-03-31 05:31
本实用新型专利技术涉及相变潜热产品技术领域,公开了一种亲水性微纳米毛细结构,包括基体及设置在基体表面的亲水层;所述基体为网状,基体上排列有多个网孔。应用本实用新型专利技术的技术方案,在基体的表面设置亲水层,可改变网状基体的表面能,同时显著提升其毛细力。特别是长距离毛细回流设计中,应用本亲水性微纳米毛细结构的技术将取得较好的换热效果。另外,在低热流密度时也有助于表面汽泡脱离,在高热流密度时有助于表面润湿性,同样可取得较好的换热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种亲水性微纳米毛细结构
本技术涉及相变潜热产品
,特别是涉及一种亲水性微纳米毛细结构。
技术介绍
随着5G基础建设的落地,智能手机、云计算、大数据、人工智能的发展普及应用,电子产品芯片发热与热管理已和芯片本身一样举足轻重,芯片热管理不仅影响到芯片运行速度和稳定性,以及用户体验感,还会致命性的影响芯片的使用寿命。近几年随着中国科学院成立纳米学研究,纳米技术在材料研究,特别是在医疗,电阳能,石墨烯等领域都取得了很好的突破,纳米级技术材料研究势必是中国材料界引领的前行者。关于芯片散热管理,其经历了金属材料导热、HeatPipe(热管)、石墨材料、VaporChamber(均热板)等关键技术的发展,特别是相变潜热技术的应用。HeatPipe、VaporChamber在近些年对高功率、高热流密度的芯片散热方案已成为散热设计的主流。相变换热过程利用工质(工作流体)在微小温差下发生相变而释放大量的潜热,这种传热能够提供很高的传热能力,在冷凝相变时其热传导率可达到103-105W/m2K,沸腾或蒸发带走热量是非常有优势的,可用在高热流密度、有温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种亲水性微纳米毛细结构,其特征在于,包括基体及设置在基体表面的亲水层;所述基体为网状,基体上排列有多个网孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种亲水性微纳米毛细结构,其特征在于,包括基体及设置在基体表面的亲水层;所述基体为网状,基体上排列有多个网孔。


2.根据权利要求1所述的亲水性微纳米毛细结构,其特征在于,所述亲水层为微纳米亲水层,微纳米亲水层涂覆在基体的表面;所述亲水层的厚度为200nm~1000nm。


3.根据权利要求1所述的亲水性微纳米毛细结构,其特征在于,所述基体为金属编织网;所述金属编织网主要由多根金属丝编织而成。


4.根据权利要求1所述的亲水性微纳米毛细结构,其特征在于,所述基体为金属网;所述金属网主要由多根金属丝排列组成,且金属丝之间为固定连接。


5.根据权利要求3或4所述的亲水性微纳米毛细结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:李伍安和敏赵冰李刚
申请(专利权)人:昆山同川铜业科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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