一种贴片式电子元器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式电子元器件，包括基板、齿扣、防护层、芯片、导热片、防护盖和吸附贴片，所述齿扣位于所述基板的两侧，所述防护层位于所述基板的顶端，所述芯片位于所述基板的内部，所述导热片位于所述基板的底端，所述防护盖位于所述基板的顶端，所述吸附贴片位于所述基板的底端，所述基板包括散热槽，所述散热槽位于所述基板的一侧，所述防护盖包括防护槽，所述防护槽位于所述防护盖的底部，所述防护盖与所述基板铰链固定连接，所述防护层与所述基板螺栓固定连接。本实用新型专利技术不仅具有便于防护和散热的效果，而且还具有便于吸附固定和信号指示的效果，适合推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式电子元器件
本技术涉及电子元器件领域，具体来说，涉及一种贴片式电子元器件。
技术介绍
现有贴片电子元器件有小尺寸、小功率、小容量、低电压等由陶瓷柱体两端头上电极制造的贴片式元器件，此类元器件已有统一尺寸标准和成熟的表面贴装技术，而大尺寸、大功率、大容量、高电压等电子元器件目前大部分采用是价格便宜的插件立式包封型产品，产品小型化、贴片化是电子类产品的发展趋势，大尺寸、大功率、大容量、高电压等电子元器件目前采用在片状电子元器件芯片两面相向焊接两引端，通过塑封、两次折弯形成塑封贴片产品，市场上贴片二极管、贴片TVS管、贴片整流桥等就是此类工艺生产贴片产品，此类产品有成熟的工艺。但是，传统的贴片式电子元器件长时间工作会产生大量高温，难以散热，而且防护效果较差，无法与电路板吸附固定，已渐渐无法满足人们的需求。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴片式电子元器件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括基板、齿扣、防护本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式电子元器件，其特征在于，包括基板(1)、齿扣(2)、防护层(3)、芯片(4)、导热片(5)、防护盖(7)和吸附贴片(8)，所述齿扣(2)位于所述基板(1)的两侧，所述防护层(3)位于所述基板(1)的顶端，所述芯片(4)位于所述基板(1)的内部，所述导热片(5)位于所述基板(1)的底端，所述防护盖(7)位于所述基板(1)的顶端，所述吸附贴片(8)位于所述基板(1)的底端，所述基板(1)包括散热槽(101)，所述散热槽(101)位于所述基板(1)的一侧，所述防护盖(7)包括防护槽(701)，所述防护槽(701)位于所述防护盖(7)的底部，所述防护盖(7)与所述基板(1)铰链固定连接，...

【技术特征摘要】
1.一种贴片式电子元器件，其特征在于，包括基板(1)、齿扣(2)、防护层(3)、芯片(4)、导热片(5)、防护盖(7)和吸附贴片(8)，所述齿扣(2)位于所述基板(1)的两侧，所述防护层(3)位于所述基板(1)的顶端，所述芯片(4)位于所述基板(1)的内部，所述导热片(5)位于所述基板(1)的底端，所述防护盖(7)位于所述基板(1)的顶端，所述吸附贴片(8)位于所述基板(1)的底端，所述基板(1)包括散热槽(101)，所述散热槽(101)位于所述基板(1)的一侧，所述防护盖(7)包括防护槽(701)，所述防护槽(701)位于所述防护盖(7)的底部，所述防护盖(7)与所述基板(1)铰链固定连接，所述防护层(3)与所述基板(1)螺栓固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种贴片式电子元器件，其特征在于，所述散热槽(101)为若干个，所述导热片(5)与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾志红，
申请(专利权)人：深圳市志华鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44