一种电子贴片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子贴片结构，包括固定边、栏板、主体、元器件、散热风扇、散热孔、粘贴层、耐热层、导热层和固定块，所述固定边的内侧设有所述栏板，所述栏板上设有所述散热孔，所述栏板的顶端设有所述主体，所述主体的顶端设有所述元器件，所述主体有上而下设有所述粘贴层、耐热层和所述导热层，所述主体的底端设有所述散热风扇，所述散热风扇的四周设有所述固定块。本实用新型专利技术中，设计有散热风扇，通过散热风扇对主体持续不断的吹风从而降低主体的温度，设计有导热层，可以将主体产生的热量及时导出，加快散热速度，设计有耐热层，在焊接元器件时可以有效地减少主体受到的损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种电子贴片结构
本技术涉及电子贴片
，具体来说，涉及一种电子贴片结构。
技术介绍
电子贴片又名SMT，就是表面贴装技术，将电子元件，如电阻、电容、二极管、芯片巾在FPC或者PCB上面。随着时代的发展，电子贴片的应用越来越广泛，但是现有的电子贴片在使用时仍存在散热效果差的情况，而热量的积累会严重影响电子贴片的工作效率。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子贴片结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子贴片结构，包括固定边、栏板、主体、元器件、散热风扇、散热孔、粘贴层、耐热层、导热层和固定块，所述固定边的内侧设有所述栏板，所述栏板上设有所述散热孔，所述栏板的顶端设有所述主体，所述主体的顶端设有所述元器件，所述主体由上而下设有所述粘贴层、耐热层和所述导热层，所述主体的底端设有所述散热风扇，所述散热风扇的四周设有所述固定块。进一步的，所述固定边的四角设有固定孔，所述固定孔贯穿所述固定边。进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子贴片结构，其特征在于，包括固定边(1)、栏板(2)、主体(3)、元器件(4)、散热风扇(5)、散热孔(6)、粘贴层(7)、耐热层(8)、导热层(9)和固定块(11)，所述固定边(1)的内侧设有所述栏板(2)，所述栏板(2)上设有所述散热孔(6)，所述栏板(2)的顶端设有所述主体(3)，所述主体(3)的顶端设有所述元器件(4)，所述主体(3)由上而下设有所述粘贴层(7)、耐热层(8)和所述导热层(9)，所述主体(3)的底端设有所述散热风扇(5)，所述散热风扇(5)的四周设有所述固定块(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子贴片结构，其特征在于，包括固定边(1)、栏板(2)、主体(3)、元器件(4)、散热风扇(5)、散热孔(6)、粘贴层(7)、耐热层(8)、导热层(9)和固定块(11)，所述固定边(1)的内侧设有所述栏板(2)，所述栏板(2)上设有所述散热孔(6)，所述栏板(2)的顶端设有所述主体(3)，所述主体(3)的顶端设有所述元器件(4)，所述主体(3)由上而下设有所述粘贴层(7)、耐热层(8)和所述导热层(9)，所述主体(3)的底端设有所述散热风扇(5)，所述散热风扇(5)的四周设有所述固定块(11)。


2.根据权利要求1所述的一种电子贴片结构，其特征在于，所述固定边(1)的四角设有固定孔(10)，所述固定孔(10)贯穿所述固定边(1)。


3.根据权利要求1所述的一种电子贴片结构，其特征在于，所述栏板(2)的顶端与所述主体(3)固定连接，所述栏...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾志红，
申请(专利权)人：深圳市志华鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44