【技术实现步骤摘要】
一种IGBT全桥对称低感模块
本技术涉及IGBT
,具体为一种IGBT全桥对称低感模块。
技术介绍
IGBT模块是由IGBT与FWD通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。在电路桥接的过程中,常需要使用到IGBT全桥对称低感模块,现有的IGBT全桥对称低感模块在使用过程中通常在使用过程中不便于对其进行安装和拆卸,可能会给工作人员的安装和拆卸造成一定的不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种IGBT全桥对称低感模块,具备便于安装和拆卸的优点,解决了现有的IGBT全桥对称低感模块在使用过程中通常在使用过程中不便于对其进行安装和拆卸,可能会给工作人员的安装和拆卸造成一定不便的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种IGBT全桥对称低感模块,包括固定板,所述固定板正表面的中心处固定连接有壳体,所述壳体前侧的两侧均设置有连接座,所述连接座的正表面固定连接有模块主体,所述壳体右侧的后侧设置有转轴,所述转轴的左侧贯穿 ...
【技术保护点】
1.一种IGBT全桥对称低感模块,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)正表面的中心处固定连接有壳体(3),所述壳体(3)前侧的两侧均设置有连接座(4),所述连接座(4)的正表面固定连接有模块主体(5),所述壳体(3)右侧的后侧设置有转轴(7),所述转轴(7)的左侧贯穿至壳体(3)的内腔并与壳体(3)内腔的左侧活动连接,所述转轴(7)表面的两侧均固定套设有第一锥齿轮(8),所述转轴(7)前侧的两侧均设置有与第一锥齿轮(8)配合使用的第二锥齿轮(6),所述第二锥齿轮(6)的前侧固定连接有螺纹杆(15),所述螺纹杆(15)的表面活动套设有转筒(16),所述螺纹杆(15) ...
【技术特征摘要】
1.一种IGBT全桥对称低感模块,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)正表面的中心处固定连接有壳体(3),所述壳体(3)前侧的两侧均设置有连接座(4),所述连接座(4)的正表面固定连接有模块主体(5),所述壳体(3)右侧的后侧设置有转轴(7),所述转轴(7)的左侧贯穿至壳体(3)的内腔并与壳体(3)内腔的左侧活动连接,所述转轴(7)表面的两侧均固定套设有第一锥齿轮(8),所述转轴(7)前侧的两侧均设置有与第一锥齿轮(8)配合使用的第二锥齿轮(6),所述第二锥齿轮(6)的前侧固定连接有螺纹杆(15),所述螺纹杆(15)的表面活动套设有转筒(16),所述螺纹杆(15)位于转筒(16)内腔的一侧固定连接有限位板(14),所述转筒(16)的左侧固定连接有限位杆(9),所述壳体(3)内腔两侧的前侧均开设有与限位杆(9)配合使用的限位槽(10),所述限位杆(9)靠近限位槽(10)的一侧延伸至限位槽(10)的内腔并与限位槽(10)的内腔活动连接,所述壳体(3)正表面的两侧均开设有与转筒(16)配合使用的通槽(18),所述连接座(4)后侧的两侧均固定连接有滑块(13),所述壳体(3)的前侧开设有与滑块(13)配合使用的滑槽(12),所述连接座(4)的后侧开设有与转筒(16)...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱嘉龙,朱永斌,李志军,
申请(专利权)人:浙江天毅半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。