多芯片并联的半桥型IGBT模块制造技术

本实用新型专利技术公开了多芯片并联的半桥型IGBT模块，包括壳体，所述壳体内腔的底部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有导热板，所述壳体内腔底部的左侧固定连接有冷却箱，所述冷却箱的顶部与导热板相接触，所述导热板的顶部固定连接有模块本体，所述壳体内腔的右侧固定连接有风机，所述风机的出风管连通有分布管，所述分布管的左侧连通有散热罩，所述散热罩位于模块本体的右侧。本实用新型专利技术具备散热效果好的优点，解决了现有的多芯片并联的半桥型IGBT模块，在使用过程中，由于结构单一，通常不具有散热结构，导致模块在长时间工作时，容易产生高温，从而影响其使用寿命，且降低了半桥型IGBT模块适用性的问题。

【技术实现步骤摘要】
多芯片并联的半桥型IGBT模块
本技术涉及IGBT模块
，具体为多芯片并联的半桥型IGBT模块。
技术介绍
IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。现有的多芯片并联的半桥型IGBT模块，在使用过程中，由于结构单一，通常不具有散热结构，导致模块在长时间工作时，容易产生高温，从而影响其使用寿命，且降低了半桥型IGBT模块的适用性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供多芯片并联的半桥型IGBT模块，具备散热效果好的优点，解决了现有的多芯片并联的半桥型IGBT模块，在使用过程中，由于结构单一，通常不具有散热结构，导致模块在长时间工作时，容易产生高温，从而影响其使用寿命，且降低了半桥型IGBT模块适用性的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：多芯片并联的半桥型IGBT模块，包括壳体，所述壳体内腔的底部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有导热板，所述壳体内腔底部的左侧固定连接有冷却箱，所述冷却箱的顶部与导热板相接触，所述导热板的顶部固定连接有模块本体，所述壳体内腔的右侧固定连接有风机，所述风机的出风管连通有分布管，所述分布管的左侧连通有散热罩，所述散热罩位于模块本体的右侧，所述壳体的右侧固定连接有过滤箱，所述过滤箱的内腔固定连接有隔板，所述隔板的右侧固定连接有过滤板，所述隔板的左侧开设有方孔，所述过滤箱的右侧开设有进风孔，所述风机的进风管贯穿壳体并与过滤箱相连通，所述壳体的左侧开设有排风孔，所述壳体内腔的顶部固定连接有温度传感器。优选的，所述壳体内腔顶部的左侧固定连接有控制器，所述控制器分别与风机和温度传感器电性连接。优选的，所述壳体的前侧固定连接有第一检修板，所述第一检修板前侧的四角均贯穿设置有第一螺栓，所述第一螺栓的后端贯穿至第一检修板的后侧并与壳体螺纹连接。优选的，所述第一检修板的前侧开设有穿线孔，所述穿线孔的数量为若干个。优选的，所述过滤箱的前侧固定连接有第二检修板，所述第二检修板前侧的四角均贯穿设置有第二螺栓，所述第二螺栓的后端贯穿至第二检修板的后侧并与过滤箱螺纹连接。优选的，所述过滤板右侧的四角均贯穿设置有第三螺栓，第三螺栓的左端贯穿至过滤板的左侧并与隔板螺纹连接。优选的，所述冷却箱左侧的顶部连通有加水管，所述冷却箱右侧的底部连通有排水管，所述加水管与排水管的表面均螺纹套设有管帽。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过壳体、支撑杆、导热板、冷却箱、模块本体、风机、分布管、散热罩、过滤箱、隔板、过滤板、方孔、进风孔、排风孔和温度传感器的配合，具备散热效果好的优点，解决了现有的多芯片并联的半桥型IGBT模块，在使用过程中，由于结构单一，通常不具有散热结构，导致模块在长时间工作时，容易产生高温，从而影响其使用寿命，且降低了半桥型IGBT模块适用性的问题。2、本技术通过设置支撑杆，可以对导热板进行稳定的支撑，通过设置冷却箱，可以对导热板进行冷却，从而提升对模块本体的散热效果，通过设置风机、分布管和散热罩，可以对模块本体进行风冷散热，从而增加散热效率，通过设置过滤箱、隔板和过滤板，可以对空气中含有的杂质和粉尘进行过滤，通过设置温度传感器，可以对壳体内腔的温度进行实时监测，通过设置第一检修板，方便使用者对风机和模块本体进行检修，通过设置第二检修板，方便使用者对过滤板进行拆卸更换，通过设置穿线孔，方便使用者对线路进行安装，通过设置加水管和排水管，方便对冷却液进行添加和更换。附图说明图1为本技术结构剖视示意图；图2为本技术结构正视示意图；图3为本技术结构左视示意图；图4为本技术局部结构俯视示意图。图中：1壳体、2支撑杆、3导热板、4冷却箱、5模块本体、6风机、7分布管、8散热罩、9过滤箱、10隔板、11过滤板、12方孔、13进风孔、14排风孔、15温度传感器、16控制器、17第一检修板、18第一螺栓、19穿线孔、20第二检修板、21第二螺栓、22加水管、23排水管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术的壳体1、支撑杆2、导热板3、冷却箱4、模块本体5、风机6、分布管7、散热罩8、过滤箱9、隔板10、过滤板11、方孔12、进风孔13、排风孔14、温度传感器15、控制器16、第一检修板17、第一螺栓18、穿线孔19、第二检修板20、第二螺栓21、加水管22和排水管23部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。请参阅图1-4，多芯片并联的半桥型IGBT模块，包括壳体1，壳体1内腔顶部的左侧固定连接有控制器16，控制器16分别与风机6和温度传感器15电性连接，壳体1的前侧固定连接有第一检修板17，第一检修板17前侧的四角均贯穿设置有第一螺栓18，第一螺栓18的后端贯穿至第一检修板17的后侧并与壳体1螺纹连接，通过设置第一检修板17，方便使用者对风机6和模块本体5进行检修，第一检修板17的前侧开设有穿线孔19，穿线孔19的数量为若干个，通过设置穿线孔19，方便使用者对线路进行安装，壳体1内腔的底部固定连接有支撑杆2，通过设置支撑杆2，可以对导热板3进行稳定的支撑，支撑杆2的顶端固定连接有导热板3，壳体1内腔底部的左侧固定连接有冷却箱4，通过设置冷却箱4，可以对导热板3进行冷却，从而提升对模块本体5的散热效果，冷却箱4左侧的顶部连通有加水管22，冷却箱4右侧的底部连通有排水管23，加水管22与排水管23的表面均螺纹套设有管帽，通过设置加水管22和排水管23，方便对冷却液进行添加和更换，冷却箱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多芯片并联的半桥型IGBT模块，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内腔的底部固定连接有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶端固定连接有导热板(3)，所述壳体(1)内腔底部的左侧固定连接有冷却箱(4)，所述冷却箱(4)的顶部与导热板(3)相接触，所述导热板(3)的顶部固定连接有模块本体(5)，所述壳体(1)内腔的右侧固定连接有风机(6)，所述风机(6)的出风管连通有分布管(7)，所述分布管(7)的左侧连通有散热罩(8)，所述散热罩(8)位于模块本体(5)的右侧，所述壳体(1)的右侧固定连接有过滤箱(9)，所述过滤箱(9)的内腔固定连接有隔板(10)，所述隔板(10)的右侧固定连接有过滤板(11)，所述隔板(10)的左侧开设有方孔(12)，所述过滤箱(9)的右侧开设有进风孔(13)，所述风机(6)的进风管贯穿壳体(1)并与过滤箱(9)相连通，所述壳体(1)的左侧开设有排风孔(14)，所述壳体(1)内腔的顶部固定连接有温度传感器(15)。/n

【技术特征摘要】
1.多芯片并联的半桥型IGBT模块，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内腔的底部固定连接有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶端固定连接有导热板(3)，所述壳体(1)内腔底部的左侧固定连接有冷却箱(4)，所述冷却箱(4)的顶部与导热板(3)相接触，所述导热板(3)的顶部固定连接有模块本体(5)，所述壳体(1)内腔的右侧固定连接有风机(6)，所述风机(6)的出风管连通有分布管(7)，所述分布管(7)的左侧连通有散热罩(8)，所述散热罩(8)位于模块本体(5)的右侧，所述壳体(1)的右侧固定连接有过滤箱(9)，所述过滤箱(9)的内腔固定连接有隔板(10)，所述隔板(10)的右侧固定连接有过滤板(11)，所述隔板(10)的左侧开设有方孔(12)，所述过滤箱(9)的右侧开设有进风孔(13)，所述风机(6)的进风管贯穿壳体(1)并与过滤箱(9)相连通，所述壳体(1)的左侧开设有排风孔(14)，所述壳体(1)内腔的顶部固定连接有温度传感器(15)。


2.根据权利要求1所述的多芯片并联的半桥型IGBT模块，其特征在于：所述壳体(1)内腔顶部的左侧固定连接有控制器(16)，所述控制器(16)分别与风机(6)和温度传感器(15)电性连接。


3.根据权利要求1所述的多芯片并联的半桥型I...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志军，朱永斌，邱嘉龙，何祖辉，邱秀华，
申请(专利权)人：浙江天毅半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33