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本实用新型公开了多芯片并联的半桥型IGBT模块，包括壳体，所述壳体内腔的底部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有导热板，所述壳体内腔底部的左侧固定连接有冷却箱，所述冷却箱的顶部与导热板相接触，所述导热板的顶部固定连接有模块本体，所述...
该专利属于浙江天毅半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江天毅半导体科技有限公司授权不得商用。

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