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本实用新型公开了一种IGBT全桥对称低感模块，包括固定板，所述固定板正表面的中心处固定连接有壳体，所述壳体前侧的两侧均设置有连接座，所述连接座的正表面固定连接有模块主体，所述壳体右侧的后侧设置有转轴，所述转轴的左侧贯穿至壳体的内腔并与壳体内...
该专利属于浙江天毅半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江天毅半导体科技有限公司授权不得商用。

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