一种新型摄像头模组芯片封装组件制造技术

本实用新型专利技术涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种新型摄像头模组芯片封装组件，包括封装座、封装盖和基板，封装盖贴于封装座上方，封装盖内部设有位于封装座上方的限位框，限位框底端熔接有卡框，封装座顶部开有环形槽，封装座底部四边处均匀开有若干个通孔，封装座顶面左右两侧均贯通有条形槽，条形槽内部上方活动连接有活动条，活动条底部左右两侧均设有与条形槽熔接的定位块，卡框与环形槽卡接，限位框和封装座通过卡框与环形槽卡接而卡接，条形槽位于环形槽内侧，基板位于限位框内部，且基板覆盖活动条，限位框的高度与封装盖内壁的高度相等，本实用新型专利技术的有益效果在于：操作方式简单，且能够在拆卸时尽可能的保证完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型摄像头模组芯片封装组件
本技术涉及摄像头
，特别是涉及一种新型摄像头模组芯片封装组件。
技术介绍
摄像头模组在封装时，首先将芯片封装在基板上，然后在注塑件上进行画胶，最后把滤片粘合在基板上，此过程芯片、基板以及滤片采用单独封装。封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。传统的安装方式由于结构较小，不便于进行拆装，特别是拆卸时容易造成损坏，带来不必要的麻烦和增加不必要的损失，为此我们提出了一种新型摄像头模组芯片封装组件，以解决上述提出的技术问题。
技术实现思路
本技术提供了一种新型摄像头模组芯片封装组件，该种新型摄像头模组芯片封装组件，操作方式简单，且能够在拆卸时尽可能的保证完整性，以解决上述
技术介绍
提出的问题。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种新型摄像头模组芯片封装组件，包括封装座、封装盖和基板，所述封装盖贴于封装座上方；所述封装盖内部设有位于封装座上方的限位框，所述限位框底端熔接有卡框，所述封装座顶部开有环形槽，所述封装座底部四边处均匀开有若干个通孔；所述封装座顶面左右两侧均贯通有条形槽，所述条形槽内部上方活动连接有活动条，所述活动条底部左右两侧均设有与条形槽熔接的定位块。进一步的，所述卡框与环形槽卡接，所述限位框和封装座通过卡框与环形槽卡接而卡接。进一步的，所述条形槽位于环形槽内侧，所述基板位于限位框内部，且所述基板覆盖活动条。进一步的，所述限位框的高度与封装盖内壁的高度相等。进一步的，若干个所述通孔均与环形槽相通。与现有技术相比，本技术实现的有益效果：通过安装基板后再对限位框进行安装，便于对基板进行安装，同时通过设置封装盖，且使所述限位框的高度与封装盖内壁的高度相等，利于在安装封装盖后使封装盖对限位框进行加固，利于提高安装的稳固性；通过开设通孔，利于在拆卸限位框与封装座时，利用工具通过通孔将限位框顶起，方便对限位框进行拆卸，且通过设置多个通孔，便于使用者将相应的位置上顶；通过开设条形槽和活动条，利于使用者通过条形槽将活动条顶起，从而使活动条将基板顶起对基板进行拆卸，方便对基板进行拆卸，并且通过将活动条设成条形状，能够增大活动条与基板的接触面积，能够尽可能的降低拆卸造成的损失。附图说明图1为本技术整体的立体结构示意图；图2为本技术整体立体拆分结构示意图；图3为本技术封装座的下端面结构示意图；图4为本技术整体的主视剖面结构示意图；图5为本技术图4中的A处局部放大示意图。图中标记：1-封装座；2-限位框；3-卡框；4-环形槽；5-基板；6-封装盖；7-通孔；8-条形槽；9-活动条；10-定位块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1至图5：一种新型摄像头模组芯片封装组件，包括封装座1、封装盖6和基板5，封装盖6贴于封装座1上方；封装盖6内部设有位于封装座1上方的限位框2，限位框2底端熔接有卡框3，封装座1顶部开有环形槽4，封装座1底部四边处均匀开有若干个通孔7；卡框3与环形槽4卡接，限位框2和封装座1通过卡框3与环形槽4卡接而卡接；限位框2的高度与封装盖6内壁的高度相等；若干个通孔7均与环形槽4相通；封装座1顶面左右两侧均贯通有条形槽8，条形槽8内部上方活动连接有活动条9，活动条9底部左右两侧均设有与条形槽8熔接的定位块10；条形槽8位于环形槽4内侧，基板5位于限位框2内部，且基板5覆盖活动条9；安装时，先将集成电路裸片粘接于基板5上，再将基板5粘于封装座1上方，粘接的同时以环形槽4为参考线，使得基板5粘于环形槽4内部，并且避免胶水流入环形槽4内，随后再使卡框3与环形槽4卡接，从而使限位框2与封装座1卡接，安装基板5后再对限位框2进行安装，便于对基板5进行安装，限位框2安装完成后，在封装盖6底部涂上胶水再盖于封装座1上方，使得封装盖6与封装座1固定，完成封装，通过使限位框2的高度与封装盖6内壁的高度相等，利于在安装封装盖6后使封装盖6对限位框2进行加固，利于提高安装的稳固性；使卡框3与环形槽4卡接前，使用者可在限位框2的底部和内壁均涂上胶水再进行卡接，使得限位框2与封装座1粘接，并使基板5与限位框2粘接，利于稳固固定限位框2和基板5。拆卸时，先将封装盖6与封装座1连接处的胶水割开，使得封装盖6与封装座1分离，再将限位框2与封装座1的连接处割开，并将限位框2与基板5的连接处割开，若割完后限位框2与封装座1还未完全分开，使用者可利用工具通过通孔7将限位框2顶起，通过设置通孔7方便使用者对限位框2进行拆卸，且通过设置多个通孔7，便于使用者将相应的位置上顶；封装盖6拆卸后，若此时基板5还粘接于封装座1上，可先将基板5与封装座1的连接处进一步割开，再利用工具通过条形槽8将活动条9顶起，从而使活动条9将基板5顶起对基板5进行拆卸，方便对基板5进行拆卸，通过将活动条9设成条形状，能够增大活动条9与基板5的接触面积，能够尽可能的降低拆卸造成的损失。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，应当指出的是，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型摄像头模组芯片封装组件，包括封装座（1）、封装盖（6）和基板（5），所述封装盖（6）贴于封装座（1）上方，其特征在于：/n所述封装盖（6）内部设有位于封装座（1）上方的限位框（2），所述限位框（2）底端熔接有卡框（3），所述封装座（1）顶部开有环形槽（4），所述封装座（1）底部四边处均匀开有若干个通孔（7）；/n所述封装座（1）顶面左右两侧均贯通有条形槽（8），所述条形槽（8）内部上方活动连接有活动条（9），所述活动条（9）底部左右两侧均设有与条形槽（8）熔接的定位块（10）。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型摄像头模组芯片封装组件，包括封装座（1）、封装盖（6）和基板（5），所述封装盖（6）贴于封装座（1）上方，其特征在于：
所述封装盖（6）内部设有位于封装座（1）上方的限位框（2），所述限位框（2）底端熔接有卡框（3），所述封装座（1）顶部开有环形槽（4），所述封装座（1）底部四边处均匀开有若干个通孔（7）；
所述封装座（1）顶面左右两侧均贯通有条形槽（8），所述条形槽（8）内部上方活动连接有活动条（9），所述活动条（9）底部左右两侧均设有与条形槽（8）熔接的定位块（10）。


2.根据权利要求1所述的一种新型摄像头模组芯片封装组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：耐而达精密工程苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32