一种喷嘴气道清洗治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种喷嘴气道清洗治具，包括治具本体，所述治具本体包括上通水部、下承接部以及设置于所述上通水部上的注水口，待清洗的喷头限位放置于所述上通水部和下承接部之间，清洗液由所述注水口通入并流经所述喷头的气孔内进行清洗；通过设置由上通水部和下承接部组成的治具本体，两者通过可拆卸安装形成一开放的安装空间，并在上通水部上开设注水口，将待清洗的喷头安装于治具本体空间内后通过利用超纯水强制流过气孔，达到气道清洁的目的，进而有效去除气道内的微尘粒子，降低生产成本，提高产品质量，解决了现有技术中存在的喷头气道无法清洗、需频繁报废更换的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种喷嘴气道清洗治具
本技术涉及半导体制造领域，具体涉及一种喷嘴气道清洗治具。
技术介绍
MESA机型属于半导体制造其中一环，主要用于干式电浆蚀刻机领域，广泛用于16nm以下制程。16nm制程于国内属于最先进制程领域，由于制程微缩化，制程要求精细，对于MESA机型中的喷头部件具有高洁净度要求。申请号为CN201280026355.7的中国技术专利公开了用于电感耦合等离子体蚀刻反应器的气体分配喷头，处理腔室，在其中处理半导体衬底；衬底支撑件，在半导体衬底处理期间半导体衬底支撑在衬底支撑件上；以及天线，其能操作以在处理腔室中产生并保持等离子体。陶瓷喷头形成了腔室的介电窗，并且气体输送系统能操作以交替地供给蚀刻气体和沉积气体至喷头的稳压室并且在200毫秒内用沉积气体来更换稳压室中的蚀刻气体。然而现有的喷头部件中的气道(尤其在气孔部分)会因使用时间增加，逐渐累积不纯物质，当不纯物质累积到一定程度后，会使生产不稳定性大增，此时使用者大多数都会选择报废更换为主要手段，集成电路相关生产设备部件多为国外进口价格不斐，频繁的报废更换对于使用者是一个高成本负担。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种喷嘴气道清洗治具，通过设置由上通水部和下承接部组成的治具本体，两者通过可拆卸安装形成一开放的安装空间，并在上通水部上开设注水口，将待清洗的喷头安装于治具本体空间内后通过利用超纯水强制流过气孔，达到气道清洁的目的，进而有效去除气道内的微尘粒子，降低生产成本，提高产品质量，解决了现有技术中存在的喷头气道无法清洗、需频繁报废更换的技术问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种喷嘴气道清洗治具，包括治具本体，所述治具本体包括上通水部、下承接部以及设置于所述上通水部上的注水口，待清洗的喷头限位放置于所述上通水部和下承接部之间，清洗液由所述注水口通入并流经所述喷头的气孔内进行清洗。作为优选，所述上通水部和下承接部之间形成用于放置所述喷头的开放空间，且所述下承接部的底部中心设置有排液通口。作为优选，所述上通水部包括与所述喷头的外形尺寸相适配的顶罩以及与所述顶罩的底部一体成型设置的安装座，所述喷头的顶部限位罩设于所述顶罩内。作为优选，所述下承接部的中心设置有与所述喷头的外形尺寸相适配的安装槽，所述喷头的底部限位放置于所述安装槽中。作为优选，所述清洗液采用超纯水。作为优选，所述上通水部和下承接部之间可拆卸连接。作为优选，所述上通水部和下承接部之间通过螺丝固定连接。作为优选，所述上通水部的底面四角设置有插销，所述下承接部的顶面四角对应设置有用于插合所述插销的插孔柱。作为优选，所述注水口贯穿所述上通水部的中心设置。作为优选，所述治具本体采用PP材质。本技术的有益效果在于：(1)本技术通过设置由上通水部和下承接部组成的治具本体，两者通过可拆卸安装形成一开放的安装空间，并在上通水部上开设注水口，将待清洗的喷头安装于治具本体空间内后通过利用超纯水强制流过气孔，达到气道清洁的目的，进而有效去除气道内的微尘粒子，降低生产成本，提高产品质量，解决了现有技术中存在的喷头气道无法清洗、需频繁报废更换的技术问题；(2)本技术通过上通水部和下承接部的结构设置，使得两者固定连接后形成一个可安装喷头的开放空间，并且通过在下承接部的底部中心设置有排液通口，整体结构利于清洗液流出；(3)通过采用本技术的清洗治具进行清洗后，利用液体微尘粒子计数器作为测试器，实时测试流过喷头的超纯水中微尘粒子含量，经过2小时的测试，可以达到微尘粒子的最大粒径降低至0.2微米以及微尘粒子含量由超过10000颗降至10的效果。附图说明图1为本技术的清洗治具与喷头安装结构拆解示意图；图2为本技术中下承接部的结构示意图；图3为本技术中上通水部的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。实施例一如图1-2所示，一种喷嘴气道清洗治具，包括治具本体100，所述治具本体100包括上通水部1、下承接部2以及设置于所述上通水部1上的注水口3，待清洗的喷头4限位放置于所述上通水部1和下承接部2之间，清洗液由所述注水口3通入并流经所述喷头4的气孔40内进行清洗。由于喷头主体材质为陶瓷，出气口部分包覆一层氧化铝涂层，因为有包覆这一层氧化铝涂层，无法使用化学浸泡或物理研磨的方式来处理。本实施例中，通过设置由上通水部1和下承接部2组成的治具本体100，两者通过可拆卸安装形成一开放的安装空间，并在上通水部1上开设注水口3，将待清洗的喷头4可限位安装于治具本体空间内，再由注水口3通入超纯水，利用超纯水强制流过气孔40，达到气道清洁的目的，进而有效去除气道内的微尘粒子，降低生产成本，同时提高产品质量。值得说明的是，采用本实施例所述的清洗治具进行清洗后，利用液体微尘粒子计数器作为测试器，实时测试流过喷头的超纯水中微尘粒子含量，经过2小时的测试，可以达到微尘粒子的最大粒径降低至0.2微米以及微尘粒子含量由超过10000颗降至10的效果，于客户端使用验证，可符合客户生产需求。作为优选，所述上通水部1和下承接部2之间形成用于放置所述喷头4的开放空间，且所述下承接部2的底部中心设置有排液通口21。在本实施例中，通过上通水部1和下承接部2的结构设置，使得两者固定连接后形成一个可安装喷头4的开放空间，并且通过在下承接部2的底部中心设置有排液通口21，整体结构利于清洗液流出。作为优选，如图3所示，所述上通水部1包括与所述喷头4的外形尺寸相适配的顶罩11以及与所述顶罩11的底部一体成型设置的安装座12，所述喷头4的顶部限位罩设于所述顶罩11内。作为优选，所述下承接部2的中心设置有与所述喷头4的外形尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷嘴气道清洗治具，包括治具本体(100)，其特征在于，所述治具本体(100)包括上通水部(1)、下承接部(2)以及设置于所述上通水部(1)上的注水口(3)，待清洗的喷头(4)限位放置于所述上通水部(1)和下承接部(2)之间，清洗液由所述注水口(3)通入并流经所述喷头(4)的气孔(40)内进行清洗。/n

【技术特征摘要】
1.一种喷嘴气道清洗治具，包括治具本体(100)，其特征在于，所述治具本体(100)包括上通水部(1)、下承接部(2)以及设置于所述上通水部(1)上的注水口(3)，待清洗的喷头(4)限位放置于所述上通水部(1)和下承接部(2)之间，清洗液由所述注水口(3)通入并流经所述喷头(4)的气孔(40)内进行清洗。


2.根据权利要求1所述的一种喷嘴气道清洗治具，其特征在于，所述上通水部(1)和下承接部(2)之间形成用于放置所述喷头(4)的开放空间，且所述下承接部(2)的底部中心设置有排液通口(21)。


3.根据权利要求1所述的一种喷嘴气道清洗治具，其特征在于，所述上通水部(1)包括与所述喷头(4)的外形尺寸相适配的顶罩(11)以及与所述顶罩(11)的底部一体成型设置的安装座(12)，所述喷头(4)的顶部限位罩设于所述顶罩(11)内。


4.根据权利要求1所述的一种喷嘴气道清洗治具，其特征在于，所述下承接部(2)的中心设置有与所述喷头(4)的外形尺...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨苏圣，
申请(专利权)人：湖州科秉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33