一种高稳定性的贴片式铝电解电容器制造技术

本实用新型专利技术公开一种高稳定性的贴片式铝电解电容器，包括：电容器本体，底座，与所述电容器本体连接的两个电极引线；所述底座设置两个引线孔，与所述引线孔连通的引线槽；两个所述引线槽相互隔断且延伸方向相反；所述引线槽包括：固定槽、与固定槽连通的焊锡槽，所述电极引线穿过所述引线孔并被固定槽卡住，所述电极引线的厚度与所述引线槽的深度的差值在正负0.3mm内。由于电极引线的厚度与所述引线槽的深度的差值在正负0.3mm内，电极引线固定在引线槽内后便基本与底座的底面持平，避免贴片式铝电解电容器的底座放置在PCB板上出现的倾斜、位置偏离。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性的贴片式铝电解电容器
本技术涉及铝电解电容器
，尤其涉及一种高稳定性的贴片式铝电解电容器。
技术介绍
贴片式铝电解电容器是将插针式的铝电解电容器安装在用于贴片的底座上，其中，铝电解电容器的两根引线分别穿过底座并防止在底座的引线槽中，由于引线被放置在底座的引线槽中，便可以实现贴片操作，方便应用。现有的贴片式铝电解电容器的引线都是直接折弯放置在引线槽内，但引线作为金属线，其不能很平整的弯折，引线会从引线槽突出，这样的贴片式铝电解电容器的底座放置在PCB板上很容易会导致贴片式铝电解电容器发生倾斜，引起位置偏离，影响最终焊接的效果。现有的引线放置在引线槽后，引线与引线槽之间的缝隙很小，焊锡不容易进入引线与引线槽之间的缝隙来对引线进行焊接。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种高稳定性的贴片式铝电解电容器，使引线装入引线槽后基本与引线槽齐平，避免贴片式铝电解电容器的底座放置在PCB板上出现的倾斜、位置偏离。本技术的技术方案如下：提供一种高稳定性的贴片式铝电解电容器，包括：电容器本体，底座，与所述电容器本体连接的两个电极引线；所述底座设置两个引线孔，与所述引线孔连通的引线槽；两个所述引线槽相互隔断且延伸方向相反；所述引线槽包括：固定槽、与固定槽连通的焊锡槽，所述固定槽的截面为上大下小的梯形，所述焊锡槽的截面为上小下大的结构；所述电极引线的截面为上大下小的梯形，所述电极引线穿过所述引线孔并被固定槽卡住，所述电极引线的厚度与所述引线槽的深度的差值在正负0.3mm内。电极引线穿过引线孔并穿入固定槽从而进入引线槽，电极引线便被固定槽卡住，将电极引线固定在引线槽内；且由于电极引线的厚度与所述引线槽的深度的差值在正负0.3mm内，电极引线固定在引线槽内后便基本与底座的底面持平，避免贴片式铝电解电容器的底座放置在PCB板上出现的倾斜、位置偏离；同时，焊锡槽的截面大于电极引线伸入焊锡槽部分的截面，焊锡槽的表面与电极引线之间便存在缝隙，经过回流焊设备焊接时，锡膏熔化后不仅仅会附着在电极引线的下表面，还会附着在电极引线的侧面，增加了上锡的面积，可有效提升焊接的强度。进一步地，所述电极引线设置有压槽。所述压槽用于增加电极引线的表面积，从而可以增加上锡的面积，提升焊接的强度。进一步地，所述焊锡槽的截面为圆弧形。锡膏受热变成熔融状态的锡，由于表面张力的作用，附着在焊接面上的熔融状态的锡表面多为弧形，圆弧形的焊锡槽可以更加适合的与熔融状态的锡匹配。引线与引线槽之间的缝隙便变大，焊锡容易进入引线与引线槽之间的缝隙从而来对引线的侧面进行焊接，扩大了上锡的面积，提升焊接的强度。进一步地，所述固定槽与所述焊锡槽的连接处设置有圆角。圆角可减少电极引线穿入引线槽时对电极引线的划伤。采用上述方案，本技术提供一种高稳定性的贴片式铝电解电容器，电极引线穿过引线孔进入引线槽，电极引线便被固定槽卡住，将电极引线固定在引线槽内；且由于电极引线的厚度与所述引线槽的深度的差值在正负0.3mm内，电极引线固定在引线槽内后便基本与底座的底面持平，避免贴片式铝电解电容器的底座放置在PCB板上出现的倾斜、位置偏离；同时，焊锡槽的截面大于电极引线伸入焊锡槽部分的截面，焊锡槽的表面与电极引线之间便存在缝隙，经过回流焊设备焊接时，锡膏熔化后不仅仅会附着在电极引线的下表面，还会附着在电极引线的侧面，增加了上锡的面积，可有效提升焊接的强度。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的另一视角的结构示意图；图3为图1中A-A线的剖面图；图4为图1中B-B线的剖面图；图5为引线槽的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1-图5，本技术提供一种高稳定性的贴片式铝电解电容器，包括：电容器本体10，底座20，与所述电容器本体10连接的两个电极引线30；所述底座20设置两个引线孔21，与所述引线孔21连通的引线槽；两个所述引线槽相互隔断且延伸方向相反；所述引线槽包括：固定槽22、与固定槽22连通的焊锡槽23，所述固定槽22的截面为上大下小的梯形，所述焊锡槽23的截面为上小下大的结构；所述电极引线30的截面为上大下小的梯形，所述电极引线30穿过所述引线孔21并被固定槽22卡住，所述电极引线30的厚度与所述引线槽的深度的差值在正负0.3mm内。电极引线30穿过引线孔21并穿入固定槽22从而进入引线槽，电极引线30便被固定槽22卡住，将电极引线30固定在引线槽内；且由于电极引线30的厚度与所述引线槽的深度的差值在正负0.3mm内，电极引线30固定在引线槽内后便基本与底座20的底面持平，避免贴片式铝电解电容器的底座20放置在PCB板上出现的倾斜、位置偏离；同时，焊锡槽23的截面大于电极引线30伸入焊锡槽23部分的截面，焊锡槽23的表面与电极引线30之间便存在缝隙，经过回流焊设备焊接时，锡膏熔化后不仅仅会附着在电极引线30的下表面，还会附着在电极引线30的侧面，增加了上锡的面积，可有效提升焊接的强度。在本实施例中，所述电极引线30设置有压槽31。所述压槽31用于增加电极引线30的表面积，从而可以增加上锡的面积，提升焊接的强度。在本实施例中，所述焊锡槽23的截面为圆弧形。锡膏受热变成熔融状态的锡，由于表面张力的作用，附着在焊接面上的熔融状态的锡表面多为弧形，圆弧形的焊锡槽23可以更加适合的与熔融状态的锡匹配。在本实施例中，所述固定槽22与所述焊锡槽23的连接处设置有圆角。圆角可减少电极引线30穿入引线槽时对电极引线30的划伤。综上所述，本技术提供一种高稳定性的贴片式铝电解电容器，电极引线穿过引线孔进入引线槽，电极引线便被固定槽卡住，将电极引线固定在引线槽内；且由于电极引线的厚度与所述引线槽的深度的差值在正负0.3mm内，电极引线固定在引线槽内后便基本与底座的底面持平，避免贴片式铝电解电容器的底座放置在PCB板上出现的倾斜、位置偏离；同时，焊锡槽的截面大于电极引线伸入焊锡槽部分的截面，焊锡槽的表面与电极引线之间便存在缝隙，经过回流焊设备焊接时，锡膏熔化后不仅仅会附着在电极引线的下表面，还会附着在电极引线的侧面，增加了上锡的面积，可有效提升焊接的强度。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高稳定性的贴片式铝电解电容器，其特征在于，包括：电容器本体，底座，与所述电容器本体连接的两个电极引线；所述底座设置两个引线孔，与所述引线孔连通的引线槽；两个所述引线槽相互隔断且延伸方向相反；所述引线槽包括：固定槽、与固定槽连通的焊锡槽，所述固定槽的截面为上大下小的梯形，所述焊锡槽的截面为上小下大的结构；所述电极引线的截面为上大下小的梯形，所述电极引线穿过所述引线孔并被固定槽卡住，所述电极引线的厚度与所述引线槽的深度的差值在正负0.3mm内。/n

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性的贴片式铝电解电容器，其特征在于，包括：电容器本体，底座，与所述电容器本体连接的两个电极引线；所述底座设置两个引线孔，与所述引线孔连通的引线槽；两个所述引线槽相互隔断且延伸方向相反；所述引线槽包括：固定槽、与固定槽连通的焊锡槽，所述固定槽的截面为上大下小的梯形，所述焊锡槽的截面为上小下大的结构；所述电极引线的截面为上大下小的梯形，所述电极引线穿过所述引线孔并被固定槽卡住，所述电极引线的厚度与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾伟城，潘宁华，
申请(专利权)人：深圳市国兰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44