【技术实现步骤摘要】
一种片式钽电容器的制备方法
本专利技术涉及钽电容器
,尤其是指一种片式钽电容器的制备方法。
技术介绍
随着电子设备的不断发展,整机装备性能的持续提升,对系统性能需求越来越苛刻,对电子元器件等配套产品的质量要求、性能也随之提高,一些设计工程师对电容器提出了更高的要求,要求电容器具有更小的体积、更高的容量、更高的可靠性,目前传统“L型”引线结构的片式钽电容器的设计已经不能满足客户对产品小体积大容量性能的要求。现有片式钽电容结构,由于引线焊接以及引脚在塑封体内的加工等要求,内部钽芯子设计体积受限,产品的设计余量太小,难以有效提高产品耐压、容量、可靠性、ESR等性能指标,高频下ESL较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种提高产品的体积效率30%以上的制作方法,使得在同等体积条件下可以实现更高的耐压和容量要求的片式钽电容器的制备方法。为实现上述目的,本专利技术所提供的技术方案为:一种片式钽电容器的制备方法,它包括有以下步骤:1)、引线框设计采用基板设计原理,采用 ...
【技术保护点】
1.一种片式钽电容器的制备方法,其特征在于:它包括有以下步骤:/n1)、引线框设计采用基板设计原理,采用阵列排布的方法,产品之间留有0.3-0.5mm的间隔以便塑封后进行切割,切割后的产品尺寸仍能保证在合格范围内;/n2)、将制作好的芯块采用粘结银膏组装在基板上,安装好的芯块在烘箱中固化;固化温度: 155-165℃ 时间:45-50Min;/n3)、固化好的芯块采用MGP模具进行塑封,塑封时的模具温度:170-180℃,注射压力:37kgf, 注进速度:3.5mm/sec,塑封后的产品在烘箱中进行后固化,温度:170-180℃ 时间:240-250Min;/n4)、将塑封 ...
【技术特征摘要】
1.一种片式钽电容器的制备方法,其特征在于:它包括有以下步骤:
1)、引线框设计采用基板设计原理,采用阵列排布的方法,产品之间留有0.3-0.5mm的间隔以便塑封后进行切割,切割后的产品尺寸仍能保证在合格范围内;
2)、将制作好的芯块采用粘结银膏组装在基板上,安装好的芯块在烘箱中固化;固化温度:155-165℃时间:45-50Min;
3)、固化好的芯块采用MGP模具进行塑封,塑封时的模具温度:170-180℃,注射压力:37kgf,注进速度:3.5mm/sec,塑封后的产品在烘箱中进行后固化,温度:170-180℃时间:240-250Min;
4)、将塑封好的芯块在树脂面粘贴上UV膜,然后将基板放进切割设备的治具中用真空吸住,选择0.3mm厚的切割刀片,...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵知巍,袁坤阳,李新英,王慧卉,
申请(专利权)人:株洲宏达电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南;43
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