【技术实现步骤摘要】
本技术申请涉及检测装置，具体是一种芯片封装用的检测装置。
技术介绍
1、芯片封装即芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，也是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
2、芯片封装时需要通过锡将引脚与芯片接点焊接高度，完成后，需要对引脚是否接通进行检测，目前长时间的检测装置多数是将封装后的芯片至于检测槽内，再通过检测探头进行测试，但当检测时，如果摆放位置不正，也会存在无法接通的检测结果，对芯片进行定位容易造成压迫的同时，在检测后也不便取出。
技术实现思路
1、为了解决现有的芯片封装用的检测装置在使用时放件和取件较为不便以及容易影响检测结果的准确性的问题，本技术提供一种芯片封装用的检测装置，以解决上述的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种芯片封装用的检测...
【技术保护点】
1.一种芯片封装用的检测装置，包括检测台（1）和伺服气缸一（2），其特征在于：所述检测台（1）后侧对称设置有伺服气缸一（2），所述检测台（1）上方设置有支撑板（3），且支撑板（3）后侧底面对称固定在伺服气缸一（2）输出端，所述检测台（1）顶面等距固定有若干个定位围板（6），且定位围板（6）上方皆设置有检测探头（5），每个所述检测探头（5）顶面皆固定有连接板（4），且连接板（4）顶面通过螺钉固定在支撑板（3）底面，每个所述定位围板（6）内部皆滑动设置有承托板（10），且承托板（10）下方设置有固定组件。
2.根据权利要求1所述的芯片封装用的检测装置，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用的检测装置，包括检测台（1）和伺服气缸一（2），其特征在于：所述检测台（1）后侧对称设置有伺服气缸一（2），所述检测台（1）上方设置有支撑板（3），且支撑板（3）后侧底面对称固定在伺服气缸一（2）输出端，所述检测台（1）顶面等距固定有若干个定位围板（6），且定位围板（6）上方皆设置有检测探头（5），每个所述检测探头（5）顶面皆固定有连接板（4），且连接板（4）顶面通过螺钉固定在支撑板（3）底面，每个所述定位围板（6）内部皆滑动设置有承托板（10），且承托板（10）下方设置有固定组件。
2.根据权利要求1所述的芯片封装用的检测装置，其特征在于：所述固定组件包括风机（8）和进风孔（11），所述检测台（1）下部开设有放置腔（7），且放置腔（7）内部对称设置有风机（8），所述定位围板（6）底面贯通开设有出风口（9），用于出风，且出风口（9）内部固定有防尘网，每个所述承托板（10）内部皆等距开设有若干个进风孔（11）。
3.根据权利要求1所述的芯片封装用的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王慧卉，向双玉，
申请(专利权)人：株洲宏达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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