【技术实现步骤摘要】
一种用于电子鼓的新型硬度硅胶鼓面
本技术涉及一种电子鼓部件，特别涉及一种用于电子鼓的新型硬度硅胶鼓面。
技术介绍
现有的电子鼓的鼓面，其存在的缺陷是：结构简单，安装不便，硬度设计差，击打的时候，与原声鼓相比区别大，难以找到合适的力量，传感灵敏度差，影响了整个电子鼓的质量和品质。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种用于电子鼓的新型硬度硅胶鼓面。为了实现上述目的，本技术所采取的措施：一种用于电子鼓的新型硬度硅胶鼓面，包括硅胶鼓面本体，所述的硅胶鼓面本体采用的硅胶材质的硬度为25°至27°，硅胶鼓面本体成一个圆形结构，硅胶鼓面本体的中间向上凸起一个圆形鼓面敲击部，鼓面敲击部与硅胶鼓面本体同心设置，鼓面敲击部外侧的硅胶鼓面本体上均匀的开设有若干两面贯通的安装通孔；所述的硅胶鼓面本体的边缘开设有矩形的定位开口；所述的定位开口与鼓面敲击部之间留有一个距离。本技术的有益效果：实用，生产成本低，结构新颖，安装方便快捷，定位精准，兼顾击打时贴近原声鼓的弹力反馈，节省力量，以及传感的灵敏度。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的俯视平面结构示意图。具体实施方式一种用于电子鼓的新型硬度硅胶鼓面，包括硅胶鼓面本体1，所述的硅胶鼓面本体1采用的硅胶材质的硬度为25°至27°，硅胶鼓面本体1成一个圆形结构，硅胶鼓面本体1的中间向上凸起一个圆形鼓面敲击部1-1，鼓面敲击部1-1与硅胶鼓面本体1...
【技术保护点】
1.一种用于电子鼓的新型硬度硅胶鼓面，包括硅胶鼓面本体(1)，其特征在于：所述的硅胶鼓面本体(1)采用的硅胶材质的硬度为25°至27°，硅胶鼓面本体(1)成一个圆形结构，硅胶鼓面本体(1)的中间向上凸起一个圆形鼓面敲击部(1-1)，鼓面敲击部(1-1)与硅胶鼓面本体(1)同心设置，鼓面敲击部(1-1)外侧的硅胶鼓面本体(1)上均匀的开设有若干两面贯通的安装通孔(1-2)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于电子鼓的新型硬度硅胶鼓面，包括硅胶鼓面本体(1)，其特征在于：所述的硅胶鼓面本体(1)采用的硅胶材质的硬度为25°至27°，硅胶鼓面本体(1)成一个圆形结构，硅胶鼓面本体(1)的中间向上凸起一个圆形鼓面敲击部(1-1)，鼓面敲击部(1-1)与硅胶鼓面本体(1)同心设置，鼓面敲击部(1-1)外侧的硅胶鼓面本体(1)上均匀的开设有若干...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞军，
申请(专利权)人：宁波海伦鼓尚教育科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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