测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种测试治具，其用以对封装件进行电性测试，该测试治具包括测试座、定位台以及基座。测试座包括用以容置所述封装件的插槽以及设置于所述插槽内的测试接点。定位台可移动地设置于所述测试座上方，并包括用以固定所述封装件的定位槽以及吸嘴，其中所述定位槽包括设置所述吸嘴的底面以及经配置以与所述封装件接触的导引面，且所述导引面与所述底面之间的夹角大于大体上90度。基座设置于所述测试座上并包括暴露所述测试座的开口，所述定位台经配置以朝所述基座移动，以使固定于所述定位槽的所述封装件容置于所述插槽内并与所述测试接点电连接。

【技术实现步骤摘要】
测试治具
本技术涉及一种测试治具。
技术介绍
在高度情报化社会的今日，为符合电子装置的集成化、小型化以及轻量化等各方面的要求，半导体封装技术也不断地朝向微型化及高密度化发展。举例而言，在集成电路(integratedcircuit,IC)的设计与制造方面，随着集成电路不断地增加线路的集成度以及不断地缩小线路的线距，其相对应的封装技术也发展出诸如倒装芯片封装件(flipchippackaging)等制造封装件的技术。然而在封装件朝向微型化与高密度化的同时，封装件的引脚数目也随之大幅地增加，如此一来便会造成测试这些封装件的困难度相对地提高。举例而言，封装件的引脚尺寸容易因公差变异而造成测试治具在定位上的偏移，进而导致封装件测试的错误率提高。因此，如何对这些外形复杂而且引脚结构细密的封装件提供准确且快速的电性测试(electricaltesting)设备，以检查出封装件的内部是否发生线路的断路、短路或误接的情形，便成为了封装件测试的领域中极为重要的发展方向。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种测试治具，其可提升封装件在电性测试中的定位精准度。为达上述目的，本技术提供的一种用以对封装件进行电性测试的测试治具包括测试座、定位台以及基座。测试座包括用以容置所述封装件的插槽以及设置于所述插槽内的测试接点。定位台可移动地设置于所述测试座上方，并包括用以固定所述封装件的定位槽以及吸嘴，其中所述定位槽包括设置所述吸嘴的底面以及经配置以与所述封装件接触的导引面，且所述导引面与所述底面之间的夹角大体上大于90度。基座设置于所述测试座上并包括暴露所述测试座的开口，所述定位台经配置以朝所述基座移动，以使固定于所述定位槽的所述封装件容置于所述插槽内并与所述测试接点电连接。在本技术的实施例中，所述封装件包括本体以及由所述本体往外延伸的引脚，且所述引脚承靠于所述定位台的顶表面上并经配置以与所述测试接点电连接。在本技术的实施例中，所述本体的侧边接触所述导引面。在本技术的实施例中，所述定位槽包括第一凹槽部以及连接所述第一凹槽部的第二凹槽部，且所述第一凹槽部包括所述底面以及所述导引面。在本技术的一实施例中，所述第一凹槽部的最大外径大体上小于所述第二凹槽部的最小外径。在本技术的实施例中，所述封装件包括引脚，其具有往上转折的转折部，且所述转折部位于所述第二凹槽部内。在本技术的实施例中，所述封装件包括引脚，其具有往上转折的转折部，且所述转折部位于所述第一凹槽部内。在本技术的实施例中，所述导引面为平直斜面。在本技术的实施例中，所述导引面为曲面并朝所述定位槽的中心弯曲。在本技术的一实施例中，所述开口用以容置至少部分的所述定位台。基于上述，本技术的优点在于，测试治具的定位台的定位槽具有导引面，其中，定位槽的导引面为不与其底面呈直角的斜面或是曲面。如此配置，当定位台欲通过吸嘴吸附并定位封装件时，若封装件的位置偏移，则封装件可受导引面的导引而沿着导引面往定位台中央的方向移动，直到封装件被导引至定位台的中央，此时，吸嘴便可被启动，以将封装件暂时固定在定位台上。如此，固定于定位槽中央的封装件引脚便可正确地与测试座的测试接点电连接。因此，本技术实施例的测试治具可有效提升封装件的定位准确率以及电性测试的良率。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是本技术的一实施例的一种测试治具的组件分解示意图；图2是本技术的一实施例的一种测试治具的使用情境的剖视示意图；图3是本技术的一实施例的一种定位台的底视示意图；图4是本技术的一实施例的一种定位台的剖视示意图；图5及图6是本技术的一实施例的一种定位台的定位情境示意图；图7是本技术的一实施例的一种定位台的剖视示意图；图8是本技术的一实施例的一种定位台的剖视示意图。具体实施方式有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本技术。并且，在下列各实施例中，相同或相似的组件将采用相同或相似的标号。图1是依照本技术的一实施例的一种测试治具的组件分解示意图。图2是依照本技术的一实施例的一种测试治具的使用情境的剖视示意图。请同时参照图1及图2，在本技术的实施例中，测试治具100可用于对封装件200进行电性测试以检查出封装件200的内部是否发生线路的断路、短路或误接的情形。在某些实施例中，测试治具100可包括定位台110、基座120以及测试座130。在某些实施例中，测试座130包括用以容置所述封装件200的插槽132以及设置于插槽132内的多个测试接点134具体而言，测试座130还可包括测试板136，其上设置有所述测试接点134。插槽132可暴露出测试板136上的测试接点134，以在封装件200设置于插槽132内时，封装件200的多个电性接点(例如引脚220)可分别与测试接点134电连接，以进行电性测试。在某些实施例中，定位台110可移动地设置于测试座130的上方，经配置以将封装件200移动到测试座130的插槽132内。基座120设置于测试座130上，并可包括暴露至少部分测试座130的开口122。在某些实施例中，开口122可暴露测试座130的测试接点134，并用以容置至少部分的定位台110。如此配置，定位台110经配置以朝基座移动，以使固定于定位台110的封装件200容置于插槽132内，并与测试座130的测试接点134电连接。图3是依照本技术的一实施例的一种定位台的底视示意图。图4是依照本技术的一实施例的一种定位台的剖视示意图。请同时参照图3及图4，在某些实施例中，定位台110可包括定位槽112以及吸嘴114。定位槽112经配置以固定封装件200，其中，定位槽122可如图4所示包括底面1123以及导引面1124。吸嘴114则可设置于底面1123，以吸附封装件200。导引面1124经配置以与封装件200接触，并且，导引面1124与底面1123之间的夹角θ大体上大于90度。也就是说，导引面1124与底面1123并非呈直角关系，而是逐渐往远离定位槽122中心的方向延伸。在本实施例中，导引面1124如图4所示为平直斜面。当然，本技术的实施例并不以此为限。在某些实施例中，定位槽112还可包括第一凹槽部1121以及连接第一凹槽部1121的第二凹槽部1122，且第一凹槽部1121包括所述底面1123以及所述导引面1124。换句话说，底面1123以及导引面1124共定定义出第一凹槽部1121。在本实施例中，第一凹槽部1121的最大外径D1可约略小于第二凹槽部1122的最本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试治具，用以对封装件进行电性测试，其特征在于，该测试治具包括：/n测试座，包括用以容置所述封装件的插槽以及设置于所述插槽内的测试接点；/n定位台，可移动地设置于所述测试座上方，并包括用以固定所述封装件的定位槽以及吸嘴，其中所述定位槽包括设置所述吸嘴的底面以及经配置以与所述封装件接触的导引面，且所述导引面与所述底面之间的夹角大于90度；以及/n基座，设置于所述测试座上并包括暴露所述测试座的开口，所述定位台经配置以朝所述基座移动，以使固定于所述定位槽的所述封装件容置于所述插槽内并与所述测试接点电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种测试治具，用以对封装件进行电性测试，其特征在于，该测试治具包括：
测试座，包括用以容置所述封装件的插槽以及设置于所述插槽内的测试接点；
定位台，可移动地设置于所述测试座上方，并包括用以固定所述封装件的定位槽以及吸嘴，其中所述定位槽包括设置所述吸嘴的底面以及经配置以与所述封装件接触的导引面，且所述导引面与所述底面之间的夹角大于90度；以及
基座，设置于所述测试座上并包括暴露所述测试座的开口，所述定位台经配置以朝所述基座移动，以使固定于所述定位槽的所述封装件容置于所述插槽内并与所述测试接点电连接。


2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述封装件包括本体以及由所述本体往外延伸的引脚，且所述引脚承靠于所述定位台的顶表面上并经配置以与所述测试接点电连接。


3.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述本体的侧边接触所述导引面。


4.根据权利要求1所述的测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：温仁君，郭育丞，
申请(专利权)人：联咏科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71