本实用新型专利技术公开了一种半导体测试机装置,包括箱体,所述箱体内设置有探针和底座,所述底座与箱体固定连接,所述底座的两侧对称设置有第一限位装置和第二限位装置,所述底座的一侧设置有滑动板,所述滑动板的一侧设置有垫板,所述垫板与滑动板固定连接,所述垫板的一侧设置有第二橡胶垫,所述第二橡胶垫固定连接有第二横板,所述第二横板与垫板固定连接,所述垫板的一侧设置有第一横板,所述第一横板的一侧固定连接有第一橡胶垫,所述第一横板的另一侧固定连接有把手,所述第一横板的两侧对称设置有第二伸缩装置和第一伸缩装置,以上部件的配合使用能实现对被检测芯片的限位,避免探针与芯片接触时产生位移,避免针尖划伤芯片表面。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试机装置
本技术涉及一种测试机装置,具体是一种半导体测试机装置。
技术介绍
芯片是一种将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路,集成电路芯片的测试分类包括:晶圆测试、芯片测试和封装测试,芯片测试是在晶圆经过切割、减薄工序,成为一片片独立的片之后的测试,其一般是将芯片放在测试平台上,用探针探到芯片中事先确定的测试点,探针上可以通过直流电流和交流信号,可以对其进行各种电气参数测试。在对芯片进行检测的过程中需要对芯片进行放置固定,以便后续进行测试,芯片在测试过程中,测试探针接触芯片后形成固定支点,芯片往往会随机跳动,导致探针存在偏移,不仅影响测试效率,同时针尖容易划伤芯片表面。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体测试机装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体测试机装置,包括箱体,所述箱体内设置有探针和底座,所述底座与箱体固定连接,所述底座的两侧对称设置有第一限位装置和第二限位装置,所述底座的一侧设置有滑动板,所述滑动板的一侧设置有垫板,所述垫板与滑动板固定连接,所述垫板的一侧设置有第二橡胶垫,所述第二橡胶垫固定连接有第二横板,所述第二横板与垫板固定连接,所述垫板的一侧设置有第一横板,所述第一横板的一侧固定连接有第一橡胶垫,所述第一横板的另一侧固定连接有把手,所述第一横板的两侧对称设置有第二伸缩装置和第一伸缩装置。作为本技术进一步的方案:所述第二限位装置包括丝杆和支板,所述丝杆外套设有支板,所述丝杆与支板螺纹连接,所述支板与底座固定连接,所述第一限位装置和第二限位装置的结构和各部件的规格均相同。作为本技术再进一步的方案:所述底座固定连接有两个滑块,所述滑动板开设有滑槽,所述滑块设置在滑动板开设的滑槽内。作为本技术再进一步的方案:所述滑动板表面开设有凹槽。作为本技术再进一步的方案:所述垫板开设有弧槽。作为本技术再进一步的方案:所述连杆的一端贯穿滤板设置在罐体的内腔,所述第一伸缩装置包括回缩弹簧、杆体和筒体,所述筒体与垫板固定连接,所述筒体内套设有杆体,所述杆体套设在筒体内的一端固定连接有回缩弹簧,所述回缩弹簧的一端与筒体固定连接,所述杆体套设在筒体外的一端表面与第一横板固定连接,所述第二伸缩装置和第一伸缩装置的结构和各部件的规格均相同。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、通过箱体、底座、第一限位装置、第二限位装置、滑动板、垫板、第二橡胶垫、第二横板、第一横板、第一橡胶垫、第二伸缩装置和第一伸缩装置,以上部件的配合使用能实现对被检测芯片的限位,避免探针与芯片接触时产生位移,避免针尖划伤芯片表面,提高检测效率和质量。2、通过箱体、底座、第一限位装置、第二限位装置、滑动板和滑块的配合使用,能实现对被检测芯片位置的调整,提高芯片的检测质量。附图说明图1为一种半导体测试机装置的结构示意图。图2为一种半导体测试机装置的正视图。图3为一种半导体测试机装置的局部结构示意图。图中所示:箱体1、探针2、回缩弹簧3、把手4、杆体5、底座6、丝杆7、第一限位装置8、支板9、滑块10、筒体11、滑动板12、第一横板13、第二限位装置14、弧槽15、第一橡胶垫16、第二橡胶垫17、第二横板18、第二伸缩装置19、垫板20、第一伸缩装置21、凹槽22。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1~3,本技术实施例中,一种半导体测试机装置,包括箱体1、探针2、回缩弹簧3、把手4、杆体5、底座6、丝杆7、第一限位装置8、支板9、滑块10、筒体11、滑动板12、第一横板13、第二限位装置14、弧槽15、第一橡胶垫16、第二橡胶垫17、第二横板18、第二伸缩装置19、垫板20、第一伸缩装置21和凹槽22,箱体1内设置有探针2和底座6,底座6与箱体1固定连接,底座6的两侧对称设置有第一限位装置8和第二限位装置14,第二限位装置14包括丝杆7和支板9,丝杆7外套设有支板9,丝杆7与支板9螺纹连接,支板9与底座6固定连接,第一限位装置8和第二限位装置14的结构和各部件的规格均相同,底座6固定连接有两个滑块10,底座6的一侧设置有滑动板12,滑动板12开设有滑槽,滑块10设置在滑动板12开设的滑槽内,滑动板12表面开设有凹槽22,滑动板12的一侧设置有垫板20,垫板20与滑动板12固定连接,垫板20开设有弧槽15,垫板20的一侧设置有第二橡胶垫17,第二橡胶垫17固定连接有第二横板18,第二横板18与垫板20固定连接,垫板20的一侧设置有第一横板13,第一横板13的一侧固定连接有第一橡胶垫16,第一横板13的另一侧固定连接有把手4,第一横板13的两侧对称设置有第二伸缩装置19和第一伸缩装置21,第一伸缩装置21包括回缩弹簧3、杆体5和筒体11,筒体11与垫板20固定连接,筒体11内套设有杆体5,杆体5套设在筒体11内的一端固定连接有回缩弹簧3,回缩弹簧3的一端与筒体11固定连接,杆体5套设在筒体11外的一端表面与第一横板13固定连接,第二伸缩装置19和第一伸缩装置21的结构和各部件的规格均相同。本技术的工作原理是:使用时,拉动把手4,进一步带动第一横板13往把手4的方向移动,进一步把需要测试的芯片放置在垫板20上,进一步松开把手4,进一步回缩弹簧3回缩,进一步回缩弹簧3带动杆体5往筒体11内移动,从而带动第一横板13往弧槽15的方向移动,直至第一橡胶垫16与芯片接触,进一步实现了需测试芯片的限位,进一步旋转丝杆7,进一步滑动板12沿的滑块10移动,从而实现滑动板12位置调整,进一步带动垫板20上的芯片调整位置,进一步探针2开始对芯片进行测试,当测试完毕后,拉动把手4,从而解除对芯片的限位,进一步从弧槽15的位置取出芯片,操作简单方便。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体测试机装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内设置有探针(2)和底座(6),所述底座(6)与箱体(1)固定连接,所述底座(6)的两侧对称设置有第一限位装置(8)和第二限位装置(14),所述底座(6)的一侧设置有滑动板(12),所述滑动板(12)的一侧设置有垫板(20),所述垫板(20)与滑动板(12)固定连接,所述垫板(20)的一侧设置有第二橡胶垫(17),所述第二橡胶垫(17)固定连接有第二横板(18),所述第二横板(18)与垫板(20)固定连接,所述垫板(20)的一侧设置有第一横板(13),所述第一横板(13)的一侧固定连接有第一橡胶垫(16),所述第一横板(13)的另一侧固定连接有把手(4),所述第一横板(13)的两侧对称设置有第二伸缩装置(19)和第一伸缩装置(21)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试机装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内设置有探针(2)和底座(6),所述底座(6)与箱体(1)固定连接,所述底座(6)的两侧对称设置有第一限位装置(8)和第二限位装置(14),所述底座(6)的一侧设置有滑动板(12),所述滑动板(12)的一侧设置有垫板(20),所述垫板(20)与滑动板(12)固定连接,所述垫板(20)的一侧设置有第二橡胶垫(17),所述第二橡胶垫(17)固定连接有第二横板(18),所述第二横板(18)与垫板(20)固定连接,所述垫板(20)的一侧设置有第一横板(13),所述第一横板(13)的一侧固定连接有第一橡胶垫(16),所述第一横板(13)的另一侧固定连接有把手(4),所述第一横板(13)的两侧对称设置有第二伸缩装置(19)和第一伸缩装置(21)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试机装置,其特征在于:所述第二限位装置(14)包括丝杆(7)和支板(9),所述丝杆(7)外套设有支板(9),所述丝杆(7)与支板(9)螺纹连接,所述支板(9)与底座(6)固定连接,所述第一限位装置(8)和第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:卞杰锋,
申请(专利权)人:苏州全威电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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