一种芯片测试机的翻转机构制造技术

技术编号:27904106 阅读:31 留言:0更新日期:2021-03-31 04:29
本实用新型专利技术公开了一种芯片测试机的翻转机构,包括基座、升降结构、平移结构和,所述基座顶端的一侧固定连接有升降结构,且升降结构的一侧固定连接有平移结构,所述平移结构的底端固定连接有平移基座。本实用新型专利技术通过在架体外侧壁的四周均分别设置有放置槽,增加放置槽的数量,在测试机工作时,在架体四周的放置槽内分别放入一个芯片,再通过翻转机构分别对放置槽中的芯片进行检测,以此达到缩短检测时间,提高检测效率的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试机的翻转机构
本技术涉及电子产品检测
,具体为一种芯片测试机的翻转机构。
技术介绍
电子芯片在生产制造的时候都有非常严格的生产条件,因此为了保证每个芯片都能达标,需要对芯片进行检测,芯片检测机的翻转机构极大地方便了芯片的检测,但是现有的芯片测试机的翻转机构仍然存在许多问题或缺陷。在实现本技术的过程中,专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决:(1)传统的芯片测试机的翻转机构在进行芯片检测时,芯片容易出现松动现象,影响检测数据,导致检测结果不准确;(2)传统的芯片测试机的翻转机构适用性差,工作时无法调节位置,使用起来非常不方便;(3)传统的芯片测试机的翻转机构检测效率过于缓慢,大大增加了芯片生产的时间,影响芯片的生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片测试机的翻转机构,以解决上述
技术介绍
中提出检测时芯片松动、适用性差和检测效率缓慢的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片测试机的翻转机构,包括基座、升降结构、平移结构和,所述基座顶端的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试机的翻转机构,包括基座(1)、升降结构(2)、平移结构(3)和吸附固定机构(7),其特征在于:所述基座(1)顶端的一侧固定连接有升降结构(2),且升降结构(2)的一侧固定连接有平移结构(3),所述平移结构(3)的底端固定连接有平移座(4),且平移座(4)的底端固定连接有箱体(5),所述箱体(5)内部底端中心处竖向固定有驱动电机(8),且驱动电机(8)的输出端通过联动轴(6)与吸附固定机构(7)固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试机的翻转机构,包括基座(1)、升降结构(2)、平移结构(3)和吸附固定机构(7),其特征在于:所述基座(1)顶端的一侧固定连接有升降结构(2),且升降结构(2)的一侧固定连接有平移结构(3),所述平移结构(3)的底端固定连接有平移座(4),且平移座(4)的底端固定连接有箱体(5),所述箱体(5)内部底端中心处竖向固定有驱动电机(8),且驱动电机(8)的输出端通过联动轴(6)与吸附固定机构(7)固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种芯片测试机的翻转机构,其特征在于:所述升降结构(2)的内部依次设置有第一转盘(206)、第一螺纹杆(203)、第一驱动块(202)、连接板(205)、滑槽(204),支撑杆(201)和柱体(207),柱体(207)内部的底端设置有支撑杆(201),支撑杆(201)的顶端固定连接有第一螺纹杆(203),且第一螺纹杆(203)的顶端固定连接有第一转盘(206),第一螺纹杆(203)的外侧壁上设置有外螺纹,第一螺纹杆(203)的外部活动连接有第一驱动块(202),第一驱动块(202)的内侧壁上设置有与外螺纹相配合的内螺纹,第一驱动块(202)和第一螺纹杆(203)之间为螺纹连接。


3.根据权利要求2所述的一种芯片测试机的翻转机构,其特征在于:所述第一驱动块(202)的一侧固定连接有连接板(205),柱体(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:卞杰锋
申请(专利权)人:苏州全威电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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