一种真空测试模具制造技术

技术编号:27902491 阅读:61 留言:0更新日期:2021-03-31 04:12
本实用新型专利技术提供了一种真空测试模具,该模具由模块A以及模块B共同组成,两组所述模块A对应密封设置于原料混合器的两侧部,所述模块B密封设置于所述原料混合器的下端部,所述模具对所述原料混合器进行密封,以控制其内部的真空度;通过设置由模块A和模块B共同组成的模具,对应与原料混合器本体的侧部和端部进行密封连接,并与真空泵以及氦气测漏机相串联,从而可有效控制原料混合器内部的真空度,真空压力可达到集成电路制造需求,且具备大范围检漏能力,解决了现有技术中存在的真空度难以控制和测量的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种真空测试模具
本技术涉及集成电路制造领域,具体涉及一种真空测试模具。
技术介绍
在现有的集成电路制造领域中,通常会使用原料混合器进行原料反应,而由于原料混合器是由多个部件组合在一起使用的,因此各部件之间的连接结构密封性难以保证,反应室内的压力条件难以控制和保障。申请号为CN201410290189.2的中国技术专利公开了测试真空度的方法和装置,该方法包括:向待测器件输入射频扫描信号;接收待测器件在射频扫描信号的频率与待测器件的固有频率一致时发生谐振所产生的输出信号;根据输出信号测试待测器件所处环境的真空度。然而在集成电路制造的原料反应过程中,对反应室内部的真空度要求很高,若漏真空的问题,会使原料提前反应,造成产品量率降低,目前暂无原料混合器真空状况的量测方法,使用者在使用后对设备进行调试时才能发现漏真空等情况,造成时间成本的提升。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了一种真空测试模具,通过设置由模块A和模块B共同组成的模具,对应与原料混合器本体的侧部和端部进行密封连接,并与真空泵以及氦气测漏机相串联,从而可有效控制原料混合器内部的真空度,真空压力可达到集成电路制造需求,且具备大范围检漏能力,解决了现有技术中存在的真空度难以控制和测量的技术问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种真空测试模具,该模具由模块A以及模块B共同组成,两组所述模块A对应密封设置于原料混合器的两侧部,所述模块B密封设置于所述原料混合器的下端部,所述模具对所述原料混合器进行密封,以控制其内部的真空度。作为优选,所述模块B上设置有用于与真空泵以及氦气测漏机串联使用的接口。作为优选,所述原料混合器上安装所述模具并与真空泵以及氦气测漏机进行串联后,真空压力可达3mtorr以下,氦气测漏环境可达1.0x10-8mtorr/s。作为优选,所述模块A以及模块B分别可拆卸安装于所述原料混合器上。作为优选,所述模块A以及模块B的四角分别通过第一螺丝以及第二螺丝对应安装于所述原料混合器上,且所述第二螺丝由所述原料混合器的上端部向下贯穿将所述模块B固定。作为优选,所述模块A设置为与所述原料混合器的侧面形状相匹配的长方形块体结构。作为优选,所述模块B包括与所述原料混合器的下端面相匹配贴合的本体以及由所述本体的中心向外延伸设置的通口。作为优选,所述通口与本体一体成型设置,且所述本体上对应所述通口开设有通孔。作为优选,所述通口的口径由所述本体的端面向外逐渐增大的喇叭状。作为优选,所述模块A以及模块B均设置为铝合金材质,且表面均设置为光滑平面。本技术的有益效果在于:(1)本技术通过设置由模块A和模块B共同组成的模具,对应与原料混合器本体的侧部和端部进行密封连接,并与真空泵以及氦气测漏机相串联,从而可有效控制原料混合器内部的真空度,真空压力可达到3mtorr以下,满足集成电路制造需求,且具备大范围检漏能力,氦气测漏环境可达1.0x10-8mtorr/s,解决了现有技术中存在的真空度难以控制和测量的技术问题;(2)本技术通过模具和测漏机等组合使用,可大幅缩短使用者机台设备调试的停机时间,进而相应持续增加生产时间,有助于使用成本支出的降低以及生产效率的提高。附图说明图1为本技术中模具安装状态示意图;图2为本技术模具安装结构拆解示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。实施例一如图1所示,一种真空测试模具,该模具10由模块A1以及模块B2共同组成,两组所述模块A1对应密封设置于原料混合器3的两侧部,所述模块B2密封设置于所述原料混合器3的下端部,所述模具10对所述原料混合器3进行密封,以控制其内部的真空度。作为优选,所述模块B2上设置有用于与真空泵以及氦气测漏机串联使用的接口,优选为FW40接口。作为优选,所述原料混合器3上安装所述模具10并与真空泵以及氦气测漏机进行串联后,真空压力可达3mtorr以下,氦气测漏环境可达1.0x10-8mtorr/s。在本实施例中,通过设置由模块A1和模块B2共同组成的模具10,两组模块A1对应与原料混合器3本体的两侧部进行密封连接,模块B2与原料混合器本体的下端部进行密封连接,从而对原料混合器3进行密封并有效控制原料混合器3内部的真空度;进一步的,通过将模具10与真空泵以及氦气测漏机进行串联使用,可方便测试原料混合器3内部的真空度,且真空压力可达到3mtorr以下,且具备大范围检漏能力,氦气测漏环境可达1.0x10-8mtorr/s,满足集成电路制造需求。值得说明的是,本实施例通过将模具和测漏机等组合使用,可大幅缩短使用者机台设备调试的停机时间,从而大大降低使用成本支出,相应持续增加生产时间,从而大大提高生产效率。作为优选,如图2所示,所述模块A1设置为与所述原料混合器3的侧面形状相匹配的长方形块体结构。作为优选,所述模块B2包括与所述原料混合器3的下端面相匹配贴合的本体21以及由所述本体21的中心向外延伸设置的通口22。作为优选,所述通口22与本体21一体成型设置,且所述本体21上对应所述通口22开设有通孔210。作为优选,所述通口22的口径由所述本体21的端面向外逐渐增大的喇叭状。作为优选,所述模块A1以及模块B2均设置为铝合金材质,且表面均设置为光滑平面。实施例二为简便起见,下文仅描述实施例二与实施例一的区别点;该实施例二与实施例一的不同之处在于:作为优选,如图2所示,所述模块A1以及模块B2分别可拆卸安装于所述原料混合器3上。作为优选,所述模块A1以及模块B2的四角分别通过第一螺丝4以及第二螺丝5对应安装于所述原料混合器3上,且所述第二螺丝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空测试模具,其特征在于,该模具(10)由模块A(1)以及模块B(2)共同组成,两组所述模块A(1)对应密封设置于原料混合器(3)的两侧部,所述模块B(2)密封设置于所述原料混合器(3)的下端部,所述模具(10)对所述原料混合器(3)进行密封,以控制其内部的真空度。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空测试模具,其特征在于,该模具(10)由模块A(1)以及模块B(2)共同组成,两组所述模块A(1)对应密封设置于原料混合器(3)的两侧部,所述模块B(2)密封设置于所述原料混合器(3)的下端部,所述模具(10)对所述原料混合器(3)进行密封,以控制其内部的真空度。


2.根据权利要求1所述的一种真空测试模具,其特征在于,所述模块B(2)上设置有用于与真空泵以及氦气测漏机串联使用的接口。


3.根据权利要求2所述的一种真空测试模具,其特征在于,所述原料混合器(3)上安装所述模具(10)并与真空泵以及氦气测漏机进行串联后,真空压力可达3mtorr以下,氦气测漏环境可达1.0x10-8mtorr/s。


4.根据权利要求1所述的一种真空测试模具,其特征在于,所述模块A(1)以及模块B(2)分别可拆卸安装于所述原料混合器(3)上。


5.根据权利要求4所述的一种真空测试模具,其特征在于,所述模块A(1)以及模块B(2)的四角分别通过第一螺丝(4)以及第二螺丝(5)对应...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨苏圣
申请(专利权)人:湖州科秉电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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