一种微型快响应压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型快响应压力传感器，包括前壳和和后盖并形成有腔体，腔体内设置有陶瓷板，陶瓷板设置有通孔，陶瓷板一端设置有支撑环，陶瓷板的另一端设置有硅胶管，硅胶管呈中空状，硅胶管一端与通孔相对通，硅胶管另一端与腔体相对通，支撑环内设置有玻璃基底和芯片，玻璃基底呈中空状，玻璃基底一端胶粘于陶瓷板上并与通孔相对通，芯片的一端面密闭盖合于玻璃基底另一端上，腔体一端设置有滤网，腔体另一端设置有电缆线，陶瓷板内嵌有金属导柱，金属导柱一端与芯片连接，金属导柱另一端与电缆线连接，后盖设置有通气管，通气管穿过后盖并延伸至腔体内部；这样使得压力传感器检测迅速、响应速度更快，方便用户进行测压。

【技术实现步骤摘要】
一种微型快响应压力传感器
本技术涉及传感器
，尤其是一种微型快响应压力传感器。
技术介绍
现有气压传感器结构一般包括有塑胶框架和气压传感器芯片，利用塑胶框架作为气压传感器芯片的载体，再用胶水固定住气压传感器芯片，当气压传递到气压传感器芯片时，气压传感器芯片上的薄膜产生型变，上面的电阻值随即发生变化，进行输出电压信号，但是塑胶框架封装的气压传感器芯片因塑胶材料和气压传感器芯片材料的材质不同，造成在不同的温度下因热胀冷缩的差异造成气压传感器芯片输出误差比较大，影响气压传感器检测的精度，使塑胶框架封装的气压传感器应用环境比较局限。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足，本技术的目的在于提供一种微型快响应压力传感器。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种微型快响应压力传感器，其特征在于：包括前壳和后盖，所述前壳通过螺纹与所述后盖连接，所述前壳和所述后盖之间形成有一腔体，所述腔体内设置有一陶瓷板，所述陶瓷板上设置有一通孔，所述陶瓷板一端设置有一支撑环，所述陶瓷板的另一端设置有硅胶管，所述硅胶管呈中空状，所述硅胶管一端与所述通孔相对通，所述硅胶管另一端与所述腔体相对通，所述支撑环内设置有玻璃基底和芯片，所述玻璃基底也呈中空状，所述玻璃基底一端胶粘于所述陶瓷板上并与所述通孔相对通，所述芯片的一端面密闭盖合于所述玻璃基底另一端上，所述腔体一端设置有滤网，所述腔体另一端设置有电缆线，所述陶瓷板上还内嵌有金属导柱，所述金属导柱一端与所述芯片连接，所述金属导柱另一端与所述电缆线连接，所述后盖上设置有一通气管，所述通气管穿过所述后盖并延伸至所述腔体内部。优选地，所述陶瓷板与所述腔体内壁之间填充有灌封胶。优选地，所述陶瓷板位于所述硅胶管一面铺设有一层灌封胶。优选地，所述滤网上设置有若干个方孔。优选地，所述前壳上设置有一密封圈。采用上述方案，本技术的有益效果是：本技术通过设计一种微型快响应压力传感器，被测终端的气体通过滤网上的方孔进入腔体内，作用到芯片一面的膜片上，大气压通过通气管进入腔体内，再经过硅胶管、陶瓷板上的通孔和玻璃基底达到芯片另一面的膜片上，以大气压为参考值，这样即可测量出被测气压的压力值，这样使得检测迅速，并且压力传感器的响应速度更快，方便用户进行测压；通过陶瓷板与腔体内壁之间填充灌封胶，使得被测气压与大气压形成了隔绝；通过灌封胶将陶瓷板上的电子元器件与空气相隔绝；通过滤网上设方孔，可以使得被测终端的气体进入腔体时更加迅速，让芯片的响应速度更快；当将压力传感器与被测终端通过螺纹的方式连接时，密封圈起到一个密封的作用。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的剖视图；图3是本技术的滤网结构示意图；图4是本技术的气压导向图。上述说明书中附图标记表示说明：1、前壳，11、密封圈，2、后盖，21、通气管，3、腔体，31、滤网，311、方孔，32、电缆线，4、陶瓷板，41、通孔，42、金属导柱，5、支撑环，51、玻璃基底，52、芯片，6、硅胶管，7、灌封胶。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1至图4所示，一种微型快响应压力传感器，包括前壳1和通过螺纹与前壳1连接的后盖2，前壳1和后盖2之间形成有一腔体3，腔体3内设置有一陶瓷板4，陶瓷板4上设置有一通孔41，陶瓷板4一端设置有一支撑环5，陶瓷板4的另一端设置有硅胶管6，硅胶管6呈中空状，硅胶管6一端与通孔41相对通，硅胶管6另一端与腔体3相对通，支撑环5内设置有玻璃基底51和芯片52，玻璃基底51也呈中空状，玻璃基底51一端胶粘于陶瓷板4上并与通孔41相对通，芯片52的一端面密闭盖合于玻璃基底51另一端上，腔体3一端设置有滤网31，腔体3另一端设置有电缆线32，陶瓷板4上还内嵌有金属导柱42，金属导柱42一端与芯片52连接，金属导柱42另一端与电缆线32连接，后盖2上设置有一通气管21，通气管21穿过后盖2并延伸至腔体3内部。本技术较佳的实施例中，压力传感器通过前壳1上的螺纹，拧到被测终端，前壳1上的密封圈11起密封作用，测量时，被测终端的气体通过滤网31上的方孔311进入腔体3内，作用到芯片52一面的膜片上，大气压通过通气管21进入腔体3内，再经过硅胶管6、陶瓷板4上的通孔41和玻璃基底51达到芯片52另一面的膜片上，电缆线32与外部电源连接，压力传感器在上电的情况下即有了随压力变化的电信号，以大气压为参考值，这样即可测量出被测气压的压力值，这样使得检测迅速，并且压力传感器的响应速度更快，方便用户进行测压。本技术较佳的实施例中，陶瓷板4与腔体3内壁之间填充有灌封胶7，使得被测气压与大气压形成了隔绝，陶瓷板4位于硅胶管6一面铺设有一层灌封胶7，通过灌封胶7将陶瓷板4上的电子元器件与空气相隔绝，不会让陶瓷板4上的电子元器件与空气中的灰尘或者是湿气相接触，影响陶瓷板4上的电子元器件工作。本技术较佳的实施例中，前壳1和后盖2通过螺纹连接，后盖2的一端与陶瓷板4一端相抵触，对陶瓷板4起到一个支撑作用，陶瓷板4对支撑环5和玻璃基底51进行支撑，支撑环5一端与腔壁相抵触，陶瓷板4热膨胀系数较小，因此可以极好的隔绝外界热应力对芯片52的影响，当被测压力作用下来时，压力由芯片52作用到陶瓷板4上，再从陶瓷板4作用到后盖2上，芯片52通过陶瓷板4上的金属导柱42与电缆线32连接，使得测试到的压力信号通过电缆线32传输出去。本技术较佳的实施例中，滤网31上设置有若干个方孔311，可以使得被测终端的气体进入腔体3时更加迅速，让芯片52的响应速度更快。本技术较佳的实施例中，前壳1上设置有一密封圈11，当将压力传感器与被测终端通过螺纹的方式连接时，密封圈11起到一个密封的作用。以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型快响应压力传感器，其特征在于：包括前壳和后盖，所述前壳通过螺纹与所述后盖连接，所述前壳和所述后盖之间形成有一腔体，所述腔体内设置有一陶瓷板，所述陶瓷板上设置有一通孔，所述陶瓷板一端设置有一支撑环，所述陶瓷板的另一端设置有硅胶管，所述硅胶管呈中空状，所述硅胶管一端与所述通孔相对通，所述硅胶管另一端与所述腔体相对通，所述支撑环内设置有玻璃基底和芯片，所述玻璃基底也呈中空状，所述玻璃基底一端胶粘于所述陶瓷板上并与所述通孔相对通，所述芯片的一端面密闭盖合于所述玻璃基底另一端上，所述腔体一端设置有滤网，所述腔体另一端设置有电缆线，所述陶瓷板上还内嵌有金属导柱，所述金属导柱一端与所述芯片连接，所述金属导柱另一端与所述电缆线连接，所述后盖上设置有一通气管，所述通气管穿过所述后盖并延伸至所述腔体内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种微型快响应压力传感器，其特征在于：包括前壳和后盖，所述前壳通过螺纹与所述后盖连接，所述前壳和所述后盖之间形成有一腔体，所述腔体内设置有一陶瓷板，所述陶瓷板上设置有一通孔，所述陶瓷板一端设置有一支撑环，所述陶瓷板的另一端设置有硅胶管，所述硅胶管呈中空状，所述硅胶管一端与所述通孔相对通，所述硅胶管另一端与所述腔体相对通，所述支撑环内设置有玻璃基底和芯片，所述玻璃基底也呈中空状，所述玻璃基底一端胶粘于所述陶瓷板上并与所述通孔相对通，所述芯片的一端面密闭盖合于所述玻璃基底另一端上，所述腔体一端设置有滤网，所述腔体另一端设置有电缆线，所述陶瓷板上还内嵌有金属导柱，所述金属导柱一端与所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：马步兴，范茂军，黄富年，曹小军，
申请(专利权)人：深圳市信为科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44