一种晶圆弯曲度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆弯曲度检测装置，包括底座、承载平台和下侧伸缩杆，所述底座上方固定安装有承载平台，所述检测箱前侧面上开设有开口，检测箱顶面内侧安装有竖向滑动机构和横向滑动机构，所述竖向滑动机构和横向滑动机构分别与竖向扫描架和横向扫描架连接在一起，且横向扫描架和竖向扫描架底端设置有测量头，所述承载平台上表面中心处固定有测量平台，且测量平台左上角安装有定位件，所述下侧伸缩杆上下两端分别连接第一转动机构和第二转动机构。该晶圆弯曲度检测装置，结构设置合理，通过设置定位件、横向扫描架和竖向扫描架，在检测时不需要对晶圆中心点进行定位，降低操作难度，增大可检测晶圆范围，提高晶圆弯曲度的检测精度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆弯曲度检测装置
本技术涉及测量仪器
，具体为一种晶圆弯曲度检测装置。
技术介绍
随着电子和光电行业下游技术的不断进步，对于晶片的加工精度要求越来越高，需要将晶圆片加工成高面型精度和表面质量的原始硅片，为光刻工序准备平坦化、超光滑、低损伤的衬底表面。当前主要采用化学机械抛光为主,晶圆片贴合在模板上与抛布进行相对运动。如果晶圆表面面型有整体凹陷或凸起现象，会导致晶圆与模板贴合不够紧密，加工过程中出现跑片现象,造成较大损失。通常采用晶圆弯曲度评估晶圆凹陷或凸起的程度。现有的晶圆弯曲度检测装置在检测时大多以晶圆中心点为基准或需要测量晶圆中心点到预设平面之间的距离，因而需要对晶圆的中心点进行定位，但是对晶圆中心点进行定位较难，部分检测装置只能对固定尺寸的晶圆进行检测，加上晶圆弯曲不规律，中心点的定位精度难以保证，导致检测结果偏差较大。为了解决目前市场上所存在的缺点，急需改善晶圆弯曲度检测装置的技术，能够更好的保证晶圆弯曲度检测的安全作业，促进电子行业的发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆弯曲度检本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆弯曲度检测装置，包括底座（1）、承载平台（5）和下侧伸缩杆（17），其特征在于：所述底座（1）上方固定安装有承载平台（5），承载平台（5）上方设置有检测箱（4），且承载平台（5）右端连接有操作平台（2），所述检测箱（4）前侧面上开设有开口（7），检测箱（4）右侧面上固定有显示屏（3），检测箱（4）顶面内侧安装有竖向滑动机构（14）和横向滑动机构（15），所述开口（7）与滑盖（8）相互适配，滑盖（8）中心处设置有把手（9），所述竖向滑动机构（14）和横向滑动机构（15）分别与竖向扫描架（13）和横向扫描架（11）连接在一起，且横向扫描架（11）和竖向扫描架（13）底端设置有测量头（1...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆弯曲度检测装置，包括底座（1）、承载平台（5）和下侧伸缩杆（17），其特征在于：所述底座（1）上方固定安装有承载平台（5），承载平台（5）上方设置有检测箱（4），且承载平台（5）右端连接有操作平台（2），所述检测箱（4）前侧面上开设有开口（7），检测箱（4）右侧面上固定有显示屏（3），检测箱（4）顶面内侧安装有竖向滑动机构（14）和横向滑动机构（15），所述开口（7）与滑盖（8）相互适配，滑盖（8）中心处设置有把手（9），所述竖向滑动机构（14）和横向滑动机构（15）分别与竖向扫描架（13）和横向扫描架（11）连接在一起，且横向扫描架（11）和竖向扫描架（13）底端设置有测量头（12），所述承载平台（5）上表面左上角安装有第一转动机构（16），承载平台（5）上表面中心处固定有测量平台（6），且测量平台（6）左上角安装有定位件（10），所述下侧伸缩杆（17）上下两端分别连接第一转动机构（16）和第二转动机构（18），第二转动机构（18）正上方设置有上侧伸缩杆（21），且第二转动机构（18）和上侧伸缩杆（21）侧面分别连接下侧转动轴（23）和上侧转动轴（20），所述上侧伸缩杆（21）固定在第三转动机构（22）上，上侧转动轴（20）和下侧转动轴（23）上均安装有真空吸盘（19）。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆弯曲度检测装置，其特征在于：所述检测箱（4）呈无底方盒状，检测箱（4）与承载平台（5）共同构成完整的方盒形，检测箱（4）前侧板底端中部开设有矩形状的开口（7），且开口（7）上方检测箱（4）上安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：巩铁建，陶为银，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41