一种激光减薄晶圆厚度测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种激光减薄晶圆厚度测量装置，包括测厚装置，测厚装置内部设置信号转换器，信号转换器上连接激光探测头，测厚装置底部设置底座滑轨，测厚装置上设置导线，导线连接控制器，测厚装置左侧设置载物台，载物台左侧连接支撑横杆，支撑横杆左端连接支撑竖杆，支撑竖杆底部连接支撑滑块，支撑滑块底部设置滑轮。该激光减薄晶圆厚度测量装置，结构设置合理，将晶圆放置在载物台内，测厚装置的左右移动以及支撑滑块的前后移动，测厚装置内的激光探测头将探测到的晶圆厚度信息通过信号转换器传输至控制器的显示屏上，有人员通过操作装置将信息经过精确计算得出晶圆厚度，如此便能够更好的保证晶圆的高效生产，促进晶圆行业的发展。

【技术实现步骤摘要】
一种激光减薄晶圆厚度测量装置
本技术涉及晶圆厚度测量
，具体为一种激光减薄晶圆厚度测量装置。
技术介绍
在晶圆生产的工序过程中，会频繁测量晶圆厚度，传统晶圆厚度测量装置一般采用一个大理石平台，在该平台上安装支撑杆，然后将千分表固定在支撑杆上，测量时先将千分表归零，然后将放置有晶圆的陶瓷盘置于测量平台上，通过千分表进行测量。传统测量装置存在测量效率低、精度差、对陶瓷盘磨损大的问题。为了解决目前市场上所存在的缺点，急需改善晶圆厚度测量的技术，能够更好的保证晶圆的高效生产，促进晶圆行业的发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种激光减薄晶圆厚度测量装置，以解决上述
技术介绍
中提出的测量效率低、精度差、对陶瓷盘磨损大的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种激光减薄晶圆厚度测量装置，包括测厚装置，测厚装置内部设置信号转换器，信号转换器上连接传感线的一端，传感线的另一端连接在激光探测头上，测厚装置底部连接底座，底座上设置滚轮，底座下方设置底座滑轨，测厚装置上设置导线，导线连接控制器，控制器上设置操作装置和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光减薄晶圆厚度测量装置，包括测厚装置（1），其特征在于：测厚装置（1）内部设置信号转换器（2），信号转换器（2）上连接传感线（3）的一端，传感线（3）的另一端连接在激光探测头（4）上，测厚装置（1）底部连接底座（13），底座（13）上设置滚轮（12），底座（13）下方设置底座滑轨（11），测厚装置（1）上设置导线（19），导线（19）连接控制器（16），控制器（16）上设置操作装置（17）和显示器（18），控制器（16）底部设置支撑台（15），支撑台（15）底部设置支腿（14），测厚装置（1）左侧设置载物台（5），载物台（5）左侧连接支撑横杆（6），支撑横杆（6）左端连接支撑竖杆（7...

【技术特征摘要】
1.一种激光减薄晶圆厚度测量装置，包括测厚装置（1），其特征在于：测厚装置（1）内部设置信号转换器（2），信号转换器（2）上连接传感线（3）的一端，传感线（3）的另一端连接在激光探测头（4）上，测厚装置（1）底部连接底座（13），底座（13）上设置滚轮（12），底座（13）下方设置底座滑轨（11），测厚装置（1）上设置导线（19），导线（19）连接控制器（16），控制器（16）上设置操作装置（17）和显示器（18），控制器（16）底部设置支撑台（15），支撑台（15）底部设置支腿（14），测厚装置（1）左侧设置载物台（5），载物台（5）左侧连接支撑横杆（6），支撑横杆（6）左端连接支撑竖杆（7），支撑竖杆（7）底部连接支撑滑块（8），支撑滑块（8）底部设置滑轮（10），支撑滑块（8）下方设置滑块滑轨（9）。


2.根据权利要求1所述的一种激光减薄晶圆厚度测量装置，其特征在于：所述测厚装置（1）呈“U”字型结构，测厚装置（1）内部的激光探测头（4）和传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，巩铁建，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41