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本实用新型公开了一种激光减薄晶圆厚度测量装置，包括测厚装置，测厚装置内部设置信号转换器，信号转换器上连接激光探测头，测厚装置底部设置底座滑轨，测厚装置上设置导线，导线连接控制器，测厚装置左侧设置载物台，载物台左侧连接支撑横杆，支撑横杆左端连...
该专利属于河南通用智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南通用智能装备有限公司授权不得商用。

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