一种强化热量传递能力的集成式3D均温板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种强化热量传递能力的集成式3D均温板结构，包括上盖板和下盖板，所述下盖板为槽型，所述下盖板与上盖板焊接密封，所述上盖板的上端面四角均穿插设置有热管，所述热管的外壁套设有热导管，所述热导管与上盖板焊接密封，所述下盖板的上端面设置有毛细结构层，所述毛细结构层上呈矩阵状均匀设置有多根立柱，所述热管的底部延伸至毛细结构层上端并抵接，所述热管的底部开设有切口，所述热管端部暴露的热管毛细结构层与毛细结构层接触。本新型改变了传统热管直接接触导热板的方式，使得热管与均温板之间的热传导更加迅速，有效的提高了整个均温板结构的热量传递性能。

【技术实现步骤摘要】
一种强化热量传递能力的集成式3D均温板结构
本技术涉及均温板
，尤其涉及一种强化热量传递能力的集成式3D均温板结构。
技术介绍
3D均温板属于常规均温板的进阶版本，是通过常规均温板模组演化而来，其主要特点是集成化，目的是缩小模组面积、减少模组焊接零部件产生的热阻，提升热传导效率。随着科技的发展，人类对电子产品的功能要求越来越高，产生的功耗也越来越大，随之产生的温度也越来越高；芯片性能上的提升往往受温度的影响无法发挥出最大的潜能，从而使得散热行业在近几年飞速发展，各个公司都在进行大投入大量的资金以及人力进行研发，但目前整个散热行业来看，技术瓶颈也在不断地被突破，但达到降温目的的同时，散热产品的体积比也在更大，并不适用于商业化产品需求。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在3D均温板体积较大、散热性能不足的缺点，而提出的一种强化热量传递能力的集成式3D均温板结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：设计一种强化热量传递能力的集成式3D均温板结构，包括上盖板和下盖板，所述下盖板为槽型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种强化热量传递能力的集成式3D均温板结构，包括上盖板(3)和下盖板(7)，其特征在于，所述下盖板(7)为槽型，所述下盖板(7)与上盖板(3)焊接密封，所述上盖板(3)的上端面四角均穿插设置有热管(1)，所述热管(1)的外壁套设有法兰环(2)，所述法兰环(2)与上盖板(3)焊接密封，所述下盖板(7)的上端面设置有毛细结构层(10)，所述毛细结构层(10)上呈矩阵状均匀设置有多根立柱(6)，所述热管(1)的底部延伸至毛细结构层(10)上端并抵接，所述热管(1)的底部开设有切口(9)，所述热管(1)端部暴露的热管毛细结构层(11)与毛细结构层(10)接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种强化热量传递能力的集成式3D均温板结构，包括上盖板(3)和下盖板(7)，其特征在于，所述下盖板(7)为槽型，所述下盖板(7)与上盖板(3)焊接密封，所述上盖板(3)的上端面四角均穿插设置有热管(1)，所述热管(1)的外壁套设有法兰环(2)，所述法兰环(2)与上盖板(3)焊接密封，所述下盖板(7)的上端面设置有毛细结构层(10)，所述毛细结构层(10)上呈矩阵状均匀设置有多根立柱(6)，所述热管(1)的底部延伸至毛细结构层(10)上端并抵接，所述热管(1)的底部开设有切口(9)，所述热管(1)端部暴...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈豪，
申请(专利权)人：陈豪，
类型：新型
国别省市：广东;44