一种新型半导体晶棒排列成型模具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体晶棒技术领域，且公开了一种新型半导体晶棒排列成型模具，包括主箱，所述主箱的顶部固定连接有导杆，所述导杆的顶部固定连接有电磁盘。该新型半导体晶棒排列成型模具，通过设置主箱右侧转动连接的门板，从而通过门板的活动使主箱内部空间便于密封，通过设置主箱内腔底壁固定连接的支撑块，支撑块为方形板状，且支撑块的侧边开设有直径与连接块直径相等的稳定孔，且主箱与支撑块的连接方式为焊接，从而便于固定连接侧边的连接块，通过设置控制箱从而便于控制连接块的加热，又通过设置主箱内腔底壁固定连接的控制连接块，通过控制连接块的传输使加热块便于加热，方便了使用者的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体晶棒排列成型模具
本技术涉及半导体晶棒
，具体为一种新型半导体晶棒排列成型模具。
技术介绍
半导体晶棒是指制作硅片的原材料，晶棒在成型时，需要先将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点一千四百二十度以上，使其完全融化。随刻科学技术的发展，人们生活水平的进步，电子产品在人们的生活中扮演者举重若轻的作用，随之晶棒生产要求越来越多，以前的半导体晶棒排列成型模具不具有快速加热装置，导致人们在使用时不能使晶棒快速加工，故而提出了一种新型半导体晶棒排列成型模具来解决这一问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型半导体晶棒排列成型模具，具备半导体晶棒排列成型模具具有快速加热装置，能使晶棒快速加工等优点，解决了不能使晶棒快速加工的问题。(二)技术方案为实现上述半导体晶棒排列成型模具具有快速加热装置，能使晶棒快速加工的目的，本技术提供如下技术方案：一种新型半导体晶棒排列成型模具，包括主箱，所述主箱的顶部固定连接有导杆，所述导杆的顶部固定连接有电磁盘，所述主箱的左侧活动连接有门板，所述主箱的右侧固定连接有控制箱，所述主箱内腔的底壁固定连接有数量为两个的支撑块，所述支撑块的顶部固定连接有电磁加热块，所述主箱内腔的底壁且位于两个所述支撑块之间固定连接有控制连接块，所述控制连接块的顶部固定连接有加热块，所述加热块的顶部活动连接有坩埚，所述电磁盘的内部活动连接有贯穿于导杆并延伸至主箱内部的晶种。优选的，所述主箱为方形箱，且主箱的正面开设有门孔，且主箱的底部开设有分布均匀的防滑槽。优选的，所述门板由盖板门和正面防漏环组成，且门板与主箱通过合页活动连接，防漏环的长宽与主箱正面方形槽长宽相等。优选的，所述控制箱为方形箱，且控制箱的右侧开设螺丝槽，且控制箱与主箱通过螺丝固定连接。优选的，所述支撑块为方形板状，且支撑块的侧边开设有直径与连接块直径相等的稳定孔，且主箱与支撑块的连接方式为焊接。优选的，所述加热块为方形板状，且加热块的顶部开设有弧度槽，且加热块与控制连接块通过螺丝固定连接。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种新型半导体晶棒排列成型模具，具备以下有益效果：该新型半导体晶棒排列成型模具，通过设置主箱右侧转动连接的门板，从而通过门板的活动使主箱内部空间便于密封，通过设置主箱内腔底壁固定连接的支撑块，支撑块为方形板状，且支撑块的侧边开设有直径与连接块直径相等的稳定孔，且主箱与支撑块的连接方式为焊接，从而便于固定连接侧边的连接块，通过设置控制箱从而便于控制连接块的加热，又通过设置主箱内腔底壁固定连接的控制连接块，通过控制连接块的传输使加热块便于加热，方便了使用者的使用。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术图1中A部的局部放大示意图。图中：1主箱、2导杆、3电磁盘、4门板、5控制箱、6支撑块、7连接块、8电磁加热块、9控制连接块、10加热块、11坩埚、12晶种。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种新型半导体晶棒排列成型模具，包括主箱1，主箱1为方形箱，且主箱1的正面开设有门孔，且主箱1的底部开设有分布均匀的防滑槽，主箱1的顶部固定连接有导杆2，导杆2的顶部固定连接有电磁盘3，主箱1的左侧活动连接有门板4，门板4由盖板门和正面防漏环组成，且门板4与主箱1通过合页活动连接，防漏环的长宽与主箱1正面方形槽长宽相等，主箱1的右侧固定连接有控制箱5，控制箱5为方形箱，且控制箱5的右侧开设螺丝槽，且控制箱5与主箱1通过螺丝固定连接，主箱1内腔的底壁固定连接有数量为两个的支撑块6，支撑块6为方形板状，且支撑块6的侧边开设有直径与连接块7直径相等的稳定孔，且主箱1与支撑块6的连接方式为焊接，支撑块6的顶部固定连接有电磁加热块8，主箱1内腔的底壁且位于两个支撑块6之间固定连接有控制连接块9，控制连接块9的顶部固定连接有加热块10，加热块10为方形板状，且加热块10的顶部开设有弧度槽，且加热块10与控制连接块9通过螺丝固定连接，加热块10的顶部活动连接有坩埚11，电磁盘3的内部活动连接有贯穿于导杆2并延伸至主箱1内部的晶种12，通过设置主箱1右侧转动连接的门板4，从而通过门板4的活动使主箱1内部空间便于密封，通过设置主箱1内腔底壁固定连接的支撑块6，支撑块6为方形板状，且支撑块6的侧边开设有直径与连接块7直径相等的稳定孔，且主箱1与支撑块6的连接方式为焊接，从而便于固定连接侧边的连接块7，通过设置控制箱5从而便于控制连接块7的加热，又通过设置主箱1内腔底壁固定连接的控制连接块9，通过控制连接块9的传输使加热块10便于加热，方便了使用者的使用。综上所述，该新型半导体晶棒排列成型模具，通过设置主箱1右侧转动连接的门板4，从而通过门板4的活动使主箱1内部空间便于密封，通过设置主箱1内腔底壁固定连接的支撑块6，支撑块6为方形板状，且支撑块6的侧边开设有直径与连接块7直径相等的稳定孔，且主箱1与支撑块6的连接方式为焊接，从而便于固定连接侧边的连接块7，通过设置控制箱5从而便于控制连接块7的加热，又通过设置主箱1内腔底壁固定连接的控制连接块9，通过控制连接块9的传输使加热块10便于加热，方便了使用者的使用，解决了不能使晶棒快速加工的问题。需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型半导体晶棒排列成型模具，包括主箱(1)，其特征在于：所述主箱(1)的顶部固定连接有导杆(2)，所述导杆(2)的顶部固定连接有电磁盘(3)，所述主箱(1)的左侧活动连接有门板(4)，所述主箱(1)的右侧固定连接有控制箱(5)，所述主箱(1)内腔的底壁固定连接有数量为两个的支撑块(6)，所述支撑块(6)的顶部固定连接有电磁加热块(8)，所述主箱(1)内腔的底壁且位于两个所述支撑块(6)之间固定连接有控制连接块(9)，所述控制连接块(9)的顶部固定连接有加热块(10)，所述加热块(10)的顶部活动连接有坩埚(11)，所述电磁盘(3)的内部活动连接有贯穿于导杆(2)并延伸至主箱(1)内部的晶种(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体晶棒排列成型模具，包括主箱(1)，其特征在于：所述主箱(1)的顶部固定连接有导杆(2)，所述导杆(2)的顶部固定连接有电磁盘(3)，所述主箱(1)的左侧活动连接有门板(4)，所述主箱(1)的右侧固定连接有控制箱(5)，所述主箱(1)内腔的底壁固定连接有数量为两个的支撑块(6)，所述支撑块(6)的顶部固定连接有电磁加热块(8)，所述主箱(1)内腔的底壁且位于两个所述支撑块(6)之间固定连接有控制连接块(9)，所述控制连接块(9)的顶部固定连接有加热块(10)，所述加热块(10)的顶部活动连接有坩埚(11)，所述电磁盘(3)的内部活动连接有贯穿于导杆(2)并延伸至主箱(1)内部的晶种(12)。


2.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶棒排列成型模具，其特征在于：所述主箱(1)为方形箱，且主箱(1)的正面开设有门孔，且主箱(1)的底部开设有分布均匀的防滑槽。

【专利技术属性】
技术研发人员：汪向东，杜军，
申请(专利权)人：南通东博精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32