相机模块和包括该相机模块的电子装置制造方法及图纸

电子装置包括相机模块和外部结构。相机模块包括图像传感器和屏蔽结构，屏蔽结构屏蔽相机模块的部件免受电磁干扰(EMI)。外部结构二维地围绕相机模块，并且外部结构的一部分是导电的。屏蔽结构包括容纳图像传感器的容纳部分和从容纳部分突出以接触外部结构的突出部分。

【技术实现步骤摘要】
相机模块和包括该相机模块的电子装置相关申请的交叉引用本申请要求于2019年9月27日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0119822的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文中。
本公开涉及相机模块以及包括该相机模块的电子装置，更具体地，涉及包括屏蔽结构的相机模块以及包括该相机模块的电子装置。
技术介绍
在包括相机模块的电子装置中，由相机模块产生的电磁波可影响电子装置中的另一电子部件，并且由电子装置中的另一电子部件产生的电磁波可影响相机模块。因此，为了屏蔽电磁干扰(EMI)并改善电磁兼容性(EMC)，相机模块可具有屏蔽结构。
技术实现思路
一方面提供了具有高电磁兼容性(EMC)的相机模块和包括该相机模块的电子装置。根据实施例的一方面，提供了一种电子装置，包括：相机模块，其包括图像传感器和屏蔽结构，所述屏蔽结构被配置为屏蔽所述相机模块的部件免受电磁干扰(EMI)；和外部结构，其二维地围绕所述相机模块，所述外部结构的至少一部分是导电的，其中，所述屏蔽结构包括被配置为容纳所述图像传感器的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：/n相机模块，其包括图像传感器和屏蔽结构，所述屏蔽结构被配置为屏蔽所述相机模块的部件免受电磁干扰；和/n外部结构，其二维地围绕所述相机模块，所述外部结构的至少一部分是导电的，/n其中，所述屏蔽结构包括被配置为容纳所述图像传感器的容纳部分和从所述容纳部分突出的突出部分，并且/n其中，所述屏蔽结构的所述突出部分接触所述外部结构。/n

【技术特征摘要】
20190927 KR 10-2019-01198221.一种电子装置，包括：
相机模块，其包括图像传感器和屏蔽结构，所述屏蔽结构被配置为屏蔽所述相机模块的部件免受电磁干扰；和
外部结构，其二维地围绕所述相机模块，所述外部结构的至少一部分是导电的，
其中，所述屏蔽结构包括被配置为容纳所述图像传感器的容纳部分和从所述容纳部分突出的突出部分，并且
其中，所述屏蔽结构的所述突出部分接触所述外部结构。


2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述突出部分从所述容纳部分的侧壁向外突出。


3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述突出部分被配置为通过弹性来保持与所述外部结构的接触。


4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述外部结构形成所述电子装置的外形的至少一部分。


5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述外部结构形成所述电子装置的侧表面的至少一部分。


6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述外部结构不暴露于所述电子装置的外部。


7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述外部结构包括导电体和设置在所述导电体上的绝缘涂层。


8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述屏蔽结构还包括粘合剂，所述粘合剂被配置为将所述突出部分附接到所述容纳部分。


9.一种电子装置，包括：
主电路板；
电子部件，其连接到所述主电路板；
第一相机模块，其连接到所述主电路板；
装置壳体，其包括侧壁，所述侧壁围绕所述主电路板、所述电子部件和所述第一相机模块位于其中的空间；和
前面板，其被配置为覆盖所述主电路板、所述电子部件和所述第一相机模块位于其中的所述空间，
其中，所述装置壳体的至少一部分是导电的，
其中，所述第一相机模块包括第一图像传感器和围绕所述第一图像传感器的第一屏蔽结构，
其中，所述第一相机模块的所述第一屏蔽结构包括接触所述装置壳体的第一突出部分。


10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述第一突出部分接触所述装置壳体的所述侧壁。


11.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述装置壳体还包括底部，所述底部被配置为覆盖所述主电路板和所述第一相机模块位于其中的所述空间。


12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述装置壳体还包括内壁，所述内壁位于由所述装置壳体的所述侧壁所围绕的所述空间中并且从所述装置壳体的所述底部延伸，并且
其中，所述第一突出部分接触所述内壁。


13.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述第一相机模块包括面向所述前面板的前相机模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：权起贤，李承学，林智炯，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR