【技术实现步骤摘要】
线圈部件和鼓状芯
本专利技术涉及在鼓状芯卷绕线材的构造的绕组型的线圈部件和它所具备的鼓状芯，特别是涉及鼓状芯所具备的端子电极的构造。
技术介绍
作为本专利技术感兴趣的技术，例如记载于日本特开2015-50373号公报(专利文献1)。专利文献1记载有具有线材和端子电极通过热压接而连接起来的构造的线圈部件。图13是从专利文献1引用的图，相当于专利文献1的图8。图13是用于对热压接工序进行说明的图，此处图示线圈部件71所具备的鼓状芯72的局部。鼓状芯72具有：使线材73以螺旋状卷绕而成的卷芯部74。另外，在卷芯部74的相互相反的第一和第二端部分别设置有第一和第二凸缘部，但图13仅图示一个凸缘部75。在凸缘部75上安装有由以L字形延伸的金属板构成的端子电极76。在端子电极76上连接有从卷芯部74引出的线材73的端部。上述的线材73的向端子电极76的连接上，应用使用了焊头77的热压接。如图13的(a)所示，焊头77配置为隔着线材73而与端子电极76对置。在该状态下，如图13的(b)所示，焊头77朝向端子电极76压接，作...
【技术保护点】
1.一种线圈部件，其特征在于，具备：/n鼓状芯，其具有卷芯部、在所述卷芯部的长度方向上的一端部设置的凸缘部、在所述凸缘部的与所述长度方向垂直的高度方向上的一端部亦即安装面设置的端子电极；和/n线材，其卷绕于所述卷芯部，并且端部连接于所述端子电极，/n所述安装面具有：具备与所述长度方向平行地延伸并且位于所述高度方向的最外侧处的平坦面的平坦区域、位于比所述平坦区域靠所述高度方向的内侧处的低位区域，所述平坦区域和所述低位区域在沿着所述线材的端部的方向上排列，/n在所述端子电极的覆盖所述安装面的外表面上，形成有与所述长度方向平行地延伸并且在沿着所述长度方向的最大尺寸上比所述平坦区域长的平坦面。/n
【技术特征摘要】
20190930 JP 2019-1789041.一种线圈部件，其特征在于，具备：
鼓状芯，其具有卷芯部、在所述卷芯部的长度方向上的一端部设置的凸缘部、在所述凸缘部的与所述长度方向垂直的高度方向上的一端部亦即安装面设置的端子电极；和
线材，其卷绕于所述卷芯部，并且端部连接于所述端子电极，
所述安装面具有：具备与所述长度方向平行地延伸并且位于所述高度方向的最外侧处的平坦面的平坦区域、位于比所述平坦区域靠所述高度方向的内侧处的低位区域，所述平坦区域和所述低位区域在沿着所述线材的端部的方向上排列，
在所述端子电极的覆盖所述安装面的外表面上，形成有与所述长度方向平行地延伸并且在沿着所述长度方向的最大尺寸上比所述平坦区域长的平坦面。
2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，
所述平坦区域与所述低位区域之间的沿着所述高度方向的最大高低差为40μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，
所述端子电极的覆盖所述安装面的外表面是不沿着所述低位区域的形状。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
在所述端子电极的覆盖所述安装面的外表面上形成有覆盖所述平坦区域和所述低位区域的平坦面。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
在所述端子电极的覆盖所述安装面的外表面上形成有覆盖所述安装面的除去周缘之外的全域的平坦面。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
所述端子电极的覆盖所述安装面的外表面由含锡层构成。
7.根据权利要求6所述的线圈部件，其特征在于，
所述端子电极具备成为所述含锡层的基底的基底层。
8.根据权利要求7所述的线圈部件，其特征在于，
所述基底层包括：包含银和玻璃的厚膜烧制层、和在该厚膜烧制层上的含镍层和含铜层中至少一者。
9.根据权利要求6～8中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
所述含锡层覆盖所述平坦区域的部分最薄。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
所述基底层是沿着所述安装面的形状。
11.根据权利要求6～10中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
所述线材的端部具有：被压变形为长径方向朝向所述平坦区域延伸的方向的截面形状，所述线材的端部成为其局部在所述含锡层的外表面暴露并且埋入所述含锡层内的状态。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
所述平坦区域和所述低位区域分别成为在与所述线材的端部延伸的方向交叉的方向上延伸的带状。
13.根据权利要求12所述的线圈部件，其特征在于，
所述平坦区域的所述长度方向的最大尺寸为0.03...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤崇平，神户勇贵，间曾宽之，福田匡晃，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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