【技术实现步骤摘要】
一种晶圆磨削固定结构
本技术涉及晶圆加工
,具体为一种晶圆磨削固定结构。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。在现有技术中,制造晶圆需要对其进行磨削,磨削时需要进行固定,而现有的晶圆磨削固定结构,只会配置固定夹结构,没有旋转装置,不能进行转动磨削。
技术实现思路
本技术解决的技术问题在于克服现有的晶圆磨削固定结构,只会配置固定夹结构,没有旋转装置,不能进行转动磨削的缺。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种晶圆磨削固定结构,包括推进板、转动盘和磨盘,所述推进板内部设置有凹槽,且凹槽内部色设置有推进杆,推进杆上端设置有推进把手,推进板上方设置有滑动板,且滑动板右侧设置有旋转把手,旋转把手下端设置有旋转杆,且旋转杆下端设置有磨盘,磨盘下端设置有固定橡胶,磨盘外侧设置有上壳体,且上壳体左端外侧色安装有防撞橡胶,上壳体下端设置有下壳体,且上壳体和下壳体之间设置有连接板,连接板上端设置有限位块,且限位块下端设置有滑动器,滑动器内部设置有滑动杆,且滑动杆上端设置有定位把手。优选的,所述连接板下端设置有固定块,且固定块上端设置有润滑液槽,润滑液槽内部契合转动柱,且转动柱上端设置有转动盘。优选的,所述转动盘为塑胶材质的圆形转盘,转动盘上端设置有橡胶块,且转动盘上端的橡胶块与磨 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆磨削固定结构,包括推进板(1)、转动盘(19)和磨盘(8),其特征在于:所述推进板(1)内部设置有凹槽(3),且凹槽(3)内部色设置有推进杆(4),推进杆(4)上端设置有推进把手(5),推进板(1)上方设置有滑动板(2),且滑动板(2)右侧设置有旋转把手(6),旋转把手(6)下端设置有旋转杆(7),且旋转杆(7)下端设置有磨盘(8),磨盘(8)下端设置有固定橡胶(9),磨盘(8)外侧设置有上壳体(10),且上壳体(10)左端外侧色安装有防撞橡胶(11),上壳体(10)下端设置有下壳体(18),且上壳体(10)和下壳体(18)之间设置有连接板(12),连接板(12)上端设置有限位块(13),且限位块(13)下端设置有滑动器(15),滑动器(15)内部设置有滑动杆(14),且滑动杆(14)上端设置有定位把手(16)。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆磨削固定结构,包括推进板(1)、转动盘(19)和磨盘(8),其特征在于:所述推进板(1)内部设置有凹槽(3),且凹槽(3)内部色设置有推进杆(4),推进杆(4)上端设置有推进把手(5),推进板(1)上方设置有滑动板(2),且滑动板(2)右侧设置有旋转把手(6),旋转把手(6)下端设置有旋转杆(7),且旋转杆(7)下端设置有磨盘(8),磨盘(8)下端设置有固定橡胶(9),磨盘(8)外侧设置有上壳体(10),且上壳体(10)左端外侧色安装有防撞橡胶(11),上壳体(10)下端设置有下壳体(18),且上壳体(10)和下壳体(18)之间设置有连接板(12),连接板(12)上端设置有限位块(13),且限位块(13)下端设置有滑动器(15),滑动器(15)内部设置有滑动杆(14),且滑动杆(14)上端设置有定位把手(16)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆磨削固定结构,其特征在于:所述连接板(12)下端设置有固定块(17),且固定块(17)上端设置有润滑液槽(21),润滑液槽(21)内部契合转动柱(20),且转动柱(20)上端设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶为银,巩铁建,
申请(专利权)人:河南通用智能装备有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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