一种厚金属LED长灯带及制作方法技术

本发明专利技术涉及一种厚金属LED长灯带及制作方法，具体而言，制作多张双层或者三层的灯带线路板，此灯带线路板是多条短灯带线路板连体的连体短线路板，线路板的背面金属是厚金属线路，背面金属在两端露出，SMT贴元件后，将线路板首尾相接，接板方法是，将首尾的背面金属线路对应的厚金属重叠碰在一起或者平碰靠在一起，正极碰正极，负极碰负极后，用电流焊或激光焊的方法，将金属焊接连接在一起，焊接后焊接点是被焊接的两端金属完全融合在了一起，形成非常牢固的连接导通，至少两张以上的焊了元件的线路板首尾相连焊成连体的长灯带，然后分条制成单条的厚金属LED长灯带。

【技术实现步骤摘要】
一种厚金属LED长灯带及制作方法
本专利技术涉及LED灯带领域，具体涉及一种厚金属LED长灯带及制作方法。
技术介绍
LED长灯带，通常都要求需要很大的载流量，而现在市面上已有的LED长灯带，是采取将多个LED短灯带首尾用锡焊焊接连接成长灯带后，为了保证载流量的需求，还要在背面再焊上两根或多根导线，制成LED长灯带，此种LED长灯带的缺点是用焊锡焊接，扭曲易折断，加之导线没有被固定，布置凌乱，不仅在焊接过程中给工艺带来困扰，效率低，成本高，而且在最终产品应用时也会带来一系列的问题，例如布线散乱易短路，不安全。为了克服以上的缺陷和不足，本专利技术采用双层或三层线路板，背面用厚金属线路保证大载流量的需求，又被固定在线路板上，同时解决了传统LED长灯带布线散乱易短路，不安全问题，在需要导通的位置，在SMT贴元件时，在导通孔处印上锡膏，过回流焊焊接同时将多处需要导通的位置焊接导通，大大提高了效率，背面金属在两端露出，将线路板首尾的背面金属线路对应重叠碰在一起或者平碰靠在一起，正极碰正极，负极碰负极后，用电流焊或冷焊或激光焊的方法，将首尾两端金属完全融合连接在一起，形成非常牢固的连接，解决了传统LED长灯带扭曲易折断的问题。
技术实现思路
本专利技术涉及一种厚金属LED长灯带及制作方法，具体而言，制作多张双层或者三层的灯带线路板，此灯带线路板是多条短灯带线路板连体的连体短线路板，线路板的背面金属是厚金属线路，背面金属在两端露出，SMT贴元件后，将线路板首尾相接，接板方法是，将首尾的背面金属线路对应的厚金属重叠碰在一起或者平碰靠在一起，正极碰正极，负极碰负极后，用电流焊或激光焊的方法，将金属焊接连接在一起，焊接后焊接点是被焊接的两端金属完全融合在了一起，形成非常牢固的连接导通，至少两张以上的焊了元件的线路板首尾相连焊成连体的长灯带，然后分条制成单条的厚金属LED长灯带。根据本专利技术提供了一种厚金属LED长灯带的制作方法，具体而言，将正面单层线路板制作完成后，再制作背面厚金属线路也制成单层线路板，两层线路对位用胶粘合叠压在一起，形成双层灯带线路板，或者，先制作一双层线路板，用作正面线路和中间层线路，再制作一单层厚金属线路板用作背面线路，将双层线路板与背面线路对位用胶粘合叠压在一起，形成三层灯带线路板，双层或三层灯带线路板是多条短灯带线路板的连体短线路板，在短线路板上的各层线路需要导通的地方设导通连接点，线路板的背面厚金属线路的铜厚大于或等于0.1mm，背面厚金属线路在两端露出，用SMT贴包含有LED灯的元器件后，两层线路板上都设置有导通连接点，导通连接点在SMT焊接元件时也形成了焊接，使上下两层线路板形成连接导通，制成厚金属LED短灯带模组，将线路板首尾相接，接板方法是，将首尾的背面铜线路对应的铜重叠碰在一起或者平碰靠在一起，正极碰正极，负极碰负极后，用电流焊或激光焊的方法，将铜焊接连接在一起，焊接后焊接点是被焊接的两端铜完全融合在了一起，形成非常牢固的连接导通，多张焊了元件的线路板首尾相连焊成连体的长灯带，然后分条制成单条的厚金属LED长灯带。根据本专利技术还提供了一种厚金属LED长灯带，包括：多条双层或者三层短线路板；焊接在短线路板上的包含有LED的元器件；短线路板之间的连接焊点；其特征在于，所述的多条双层或者三层短线路板，其双层短线路板包含正面的单层线路和背面的厚金属线路，三层短线路板包含正面的双层线路和背面的厚金属线路，背面的厚金属线路在两端露出形成连接焊点，背面厚金属线路是载流量大的厚金属，金属厚度大于或等于0.1mm，当是双层线路时，正面的单层线路和背面的厚金属线路的导通，是用焊锡导通、当是三层线路时，正面的双层线路和背面的厚金属线路的导通是用焊锡导通，由多条焊了包含有LED的元器件的短线路板，首尾相接形成长灯带，首尾相接是首尾的的厚金属自身融焊在一起形成的连接，首尾的厚金属搭碰相接或者平碰相接，正极接正极，负极接负极，这种厚金属自身融焊连接是非常牢固的连接，所述的长灯带是首尾牢固焊接连接形成的厚金属LED长灯带。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种厚金属LED长灯带，其特征在于，所述厚金属是铜或铝或铜铝覆合金属或铜铝混和金属在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为正面线路板，正面线路板是单层线路板、或者是双层线路板，在正面线路板上设置有导通孔的平面示意图。图2为背面厚金属线路的平面示意图。图3为正面线路板与背面厚金属线路用胶粘合叠压在一起，在导通孔处从孔中露出背面厚金属线路，背面的厚金属线路在两端露出形成连接焊点，形成连体的短灯带线路板的平面示意图。图4为在连体的短灯带线路板上SMT贴焊包含LED元器件后的平面示意图。图5为多张贴焊包含LED元器件后的连体的短灯带线路板，首尾的连接焊点通过冷焊融焊在一起后的平面示意图。图6为分切成单条后的厚金属LED长灯带的平面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。正面线路板的制作：采用传统的线路板制作工艺，将单面柔性覆铜板经丝印线路抗蚀油墨、烘烤固化、蚀刻、退膜制作出正面线路、再测试、将开有窗口的覆盖膜对位贴压在正面线路上，露出电阻焊盘1.1a和LED灯焊盘1.1b，背面涂胶、印字符、再用模具冲切出导通孔1.2a，导通孔1.2a的孔边有露出正面线路焊盘1.3a，制作成如图1所示的正面单层线路板1，在此加工步骤中、图1中标识1表示是单层线路板。或者是将双面柔性覆铜板经钻孔、沉铜、镀铜、贴干膜、曝光显景、蚀刻、退膜制作出正面的双层线路、再测试、将开有窗口的覆盖膜对位贴压在正面焊元件的线路上，露出电阻焊盘1.1a和LED灯焊盘1.1b，将另一覆盖膜贴压在正面双层线路的背面线路上，背面涂胶、字符，再用模具冲切出导通孔1.2a，导通孔1.2a的孔边有露出正面线路焊盘1.3a，制作成如图1所示的正面双层线路板1，在此加工步骤中、图1中标识1表示是双层线路板。背面厚金属线路的制作：采用传统的线路板制作工艺，将0.15mm厚的铜板裁成宽250mm，长510mm，再与宽250mm，长500mm的覆盖膜2.2对位贴压在一起制作成单面覆铜板，经丝印线路抗蚀油墨、烘烤固化、蚀刻、退膜、制作出厚金属线路2.1，厚金属线路2.1在覆盖膜2.2的两端露出(如图2所示)短灯带线路板的制作：将涂胶后的正面线路板1的胶面与背面厚金属线路2.1对位贴装在一起，然后在快压机上，用150度的温度，120kg的压力参数压合，使正面线路板1与背面厚金属线路2.1牢固粘合在一起，在导通孔1.2a处厚金属线路2.1从孔中露出，导通孔1.2a的边上有露出正面线路焊盘1.3a，厚金属线路2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚金属LED长灯带的制作方法，具体而言，将正面单层线路板制作完成后，再制作背面厚金属线路也制成单层线路板，两层线路对位用胶粘合叠压在一起，形成双层灯带线路板，或者，先制作双层线路板，用作正面线路和中间层线路，再制作单层厚金属线路板用作背面线路，将双层线路板与背面线路对位用胶粘合叠压在一起，形成三层灯带线路板，双层或三层灯带线路板是多条短灯带线路板的连体短线路板，在短线路板上的各层线路需要导通的地方设导通连接点，线路板的背面厚金属线路的铜厚大于或等于0.1mm，背面厚金属线路在两端露出，用SMT贴焊包含有LED灯的元器件后，两层线路板上都设置有导通连接点，导通连接点在SMT焊接元件时也形成了焊接，使上下两层线路板形成连接导通，制成厚金属LED短灯带模组，用同样方法制作多件短灯带模组，将多件短灯带模组首尾相接，接板方法是，将多件短灯带模组首尾排列，背面铜线路对应的铜重叠碰在一起或者平碰靠在一起，正极碰正极，负极碰负极后，用电流焊或激光焊的方法，将铜焊接连接在一起，焊接后焊接点是被焊接的两端铜完全融合在了一起，形成非常牢固的连接导通，多张焊了元件的线路板首尾相连焊成连体的长灯带然后分条制成单条的厚金属LED长灯带。/n...

【技术特征摘要】
1.一种厚金属LED长灯带的制作方法，具体而言，将正面单层线路板制作完成后，再制作背面厚金属线路也制成单层线路板，两层线路对位用胶粘合叠压在一起，形成双层灯带线路板，或者，先制作双层线路板，用作正面线路和中间层线路，再制作单层厚金属线路板用作背面线路，将双层线路板与背面线路对位用胶粘合叠压在一起，形成三层灯带线路板，双层或三层灯带线路板是多条短灯带线路板的连体短线路板，在短线路板上的各层线路需要导通的地方设导通连接点，线路板的背面厚金属线路的铜厚大于或等于0.1mm，背面厚金属线路在两端露出，用SMT贴焊包含有LED灯的元器件后，两层线路板上都设置有导通连接点，导通连接点在SMT焊接元件时也形成了焊接，使上下两层线路板形成连接导通，制成厚金属LED短灯带模组，用同样方法制作多件短灯带模组，将多件短灯带模组首尾相接，接板方法是，将多件短灯带模组首尾排列，背面铜线路对应的铜重叠碰在一起或者平碰靠在一起，正极碰正极，负极碰负极后，用电流焊或激光焊的方法，将铜焊接连接在一起，焊接后焊接点是被焊接的两端铜完全融合在了一起，形成非常牢固的连接导通，多张焊了元件的线路板首尾相连焊成连体的长灯带然后分...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，徐磊，琚生涛，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：安徽;34