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一种灯带制造技术

技术编号:27794023 阅读:20 留言:0更新日期:2021-03-23 17:00
本实用新型专利技术公开一种灯带,包括多个分灯条,分灯条之间依次连接成灯带。分灯条包括双面敷铜的基板、多个发光芯片、电源芯片以及荧光胶,发光芯片以及电源芯片设置在基板上,荧光胶覆盖在发光芯片上。荧光胶包括底部的第一荧光胶层和顶部的第二荧光胶层,第一荧光胶层和第二荧光胶层内的组成成分不同。

【技术实现步骤摘要】
一种灯带
本技术涉及灯具领域,特别涉及一种灯带。
技术介绍
随着经济的发展,灯的发展越来越多样,越来越多的场景开始使用各种不同需要的灯具。其中灯带因为其的延展性和适用性被用在各种各样的不同场景内。而不同的场景对于灯带的长度要求是不一样的,比如一些家电设备内以及一些装饰场景内,其需要的灯带长度肯定是不一样的,因此可分割的灯带也成为了目前灯带行业比较主流的产品。而可切割的灯带其核心在于不同长度的分灯条的发光性能、切割后的三防性能以及切割后连接的容易程度。如果能够同时在这三者上都具备很好的性能,那灯带肯定能受到更多用户的欢迎。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种安全可靠、发光效果好,分割简单、连接容易的灯带。本技术提出一种灯带,包括多个分灯条,所述分灯条之间依次连接成所述灯带,所述分灯条包括双面敷铜的基板、多个发光芯片、电源芯片以及荧光胶,所述发光芯片以及电源芯片设置在所述基板上,所述荧光胶覆盖在所述发光芯片上。优选地,所述荧光胶包括底部的第一荧光胶层和顶部的第二荧光胶层,所述第一荧光胶层和所述第二荧光胶层内的组成成分不同。优选地,同一所述分灯条内的所述发光芯片和所述电源芯片通过串联的方式连接。优选地,所述分灯条和所述分灯条之间通过并联的方式连接。优选地,所述分灯条的四个角上共设置有四个连接头,所述分灯条之间通过所述连接头连接,所述分灯条还可通过所述连接头与外部线路连接。优选地,上方的两个所述连接头为正极、下方的两个所述连接头为负极;正极的两个所述连接头串联,负极的两个连接头串联;所述分灯条内的所述发光芯片和所述电源芯片组成的串联电路一端与正极的连接头连接,一端与负极的连接头连接。本技术的灯带的有益效果为:1,两面敷铜的基板能够大幅减小因铜损造成的电压降,从而能够实现高光效输出。2,表面敷膜的基板上固定发光芯片和电源芯片后直接拉荧光胶,荧光胶不溢出,且不需要设置沟槽来承载荧光胶,从而能够节省成本。3,分灯带内部集成电源芯片。解决因灯带过长,电源给灯带电压衰减造成的灯带亮度不一致问题。同时芯片输出电流精度高、且恒流值不随OUT端口电压波动而变化。同时芯片输出电流具有负温度特性,来保护发光芯片不受极端电压和电流的热控制,提高实际应用的可靠性。附图说明图1为本技术的灯带的主视图;图2为本技术的灯带的侧视图;图3为本技术的灯带的电源芯片的电路原理图;图4为本技术的灯带的电路原理图;图中标号:1、分灯条,2、基板,3、发光芯片,4、电源芯片,5、连接头,6、荧光胶,61、第一荧光胶层,62、第二荧光胶层。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。参照图1至图4,提出本技术的灯带的一实施例:一种灯带,包括多个分灯条1,分灯条1之间依次连接成灯带。分灯条1包括双面敷铜的基板2、多个发光芯片3、电源芯片4以及荧光胶6,发光芯片3以及电源芯片4设置在基板2上,荧光胶6覆盖在发光芯片3上。荧光胶6包括底部的第一荧光胶层61和顶部的第二荧光胶层62,第一荧光胶层61和第二荧光胶层62内的组成成分不同。其中分灯条1和分灯条1之间通过并联的方式连接,分灯条1内的发光芯片3和电源芯片4通过串联的方式连接,分灯条1的四个角上共设置有四个连接头5,其中上方的两个连接头5为正极、下方的两个连接头5为负极,正极的两个连接头5通过串联的方式连接,负极的两个连接头5也通过串联的方式连接。分灯条1内的发光芯片3和电源芯片4组成的串联电路一端与正极的连接头5连接,一端与负极的连接头5连接,分灯条1之间通过连接头5连接,分灯条1还可通过连接头5与外部线路连接。本技术的灯带的有益效果为:1,两面敷铜的基板2能够大幅减小因铜损造成的电压降,从而能够实现高光效输出。2,表面敷膜的基板2上固定发光芯片3和电源芯片4后直接拉荧光胶6,荧光胶6不溢出,且不需要设置沟槽来承载荧光胶6,从而能够节省成本。3,分灯带1内部集成电源芯片4。解决因灯带过长,电源给灯带电压衰减造成的灯带亮度不一致问题。同时电源芯片4输出电流精度高、且恒流值不随OUT端口电压波动而变化。同时电源芯片4输出电流具有负温度特性,来保护发光芯片3不受极端电压和电流的热控制,提高实际应用的可靠性。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种灯带,其特征在于,包括多个分灯条,所述分灯条之间依次连接成所述灯带,所述分灯条包括双面敷铜的基板、多个发光芯片、电源芯片以及荧光胶,所述发光芯片以及电源芯片设置在所述基板上,所述荧光胶覆盖在所述发光芯片上。/n

【技术特征摘要】
1.一种灯带,其特征在于,包括多个分灯条,所述分灯条之间依次连接成所述灯带,所述分灯条包括双面敷铜的基板、多个发光芯片、电源芯片以及荧光胶,所述发光芯片以及电源芯片设置在所述基板上,所述荧光胶覆盖在所述发光芯片上。


2.根据权利要求1所述的灯带,其特征在于,所述荧光胶包括底部的第一荧光胶层和顶部的第二荧光胶层,所述第一荧光胶层和所述第二荧光胶层内的组成成分不同。


3.根据权利要求1所述的灯带,其特征在于,同一所述分灯条内的所述发光芯片和所述电源芯片通过串联的方式连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员:付名越吴登岳莫汉万
申请(专利权)人:付名越
类型:新型
国别省市:湖南;43

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