导电胶膜及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种导电胶膜及其制备方法和应用，该导电胶膜依次包括第一导电粘接层、第一金属箔屏蔽层、粘接层、第二金属箔屏蔽层和第二导电粘接层；其中，粘接层的厚度为1μm‑5μm，粘接层的材质不含导电成分；且两层金属箔屏蔽层与粘接层连接的面均为粗糙度大于2μm的毛面，以通过位于粘接层两侧的毛面不固定点刺穿粘接层实现第两层金属箔屏蔽层的导电。通过在两层导电粘接层之间设置两层金属箔屏蔽层，可以增加导电胶膜内导电粒子的重叠概率，可以极大降低电阻，并且增加的两层金属箔屏蔽层能有效增强屏蔽效果。同时，通过不含导电材料的粘接层来连接两层金属箔屏蔽层，能够克服不同材料之间热膨胀系数不同带来的导电胶内部分离现象。

【技术实现步骤摘要】
导电胶膜及其制备方法和应用
本专利技术涉及电子产品制备
，具体而言，涉及一种导电胶膜及其制备方法和应用。
技术介绍
在制备电子产品中的电子封装、导电线路粘结以及各种电子印刷线路与元件之间为了实现机械连接和电气连接需要用到补强材和导电胶膜。常见补强材为不锈钢的钢片、FR4等，导电胶膜将钢片与线路板之间实现连接，同时实现接地性能。但目前市场上大多导电胶膜存在与补强材间剥离力低、屏蔽性能差，接地电阻不稳定等问题，严重影响电子产品性能。目前，现有导电胶膜一般是一层结构的导电胶层，为了更好的实现接地及屏蔽性能，现有的导电胶膜的导电粉体填充量在50％以上甚至更高，这就导致导电胶膜与线路板基材和补强材之间结合力低，在经过回流焊后剥离力下降明显，受高温及应力的影响导电填料会发生变化，导致导电稳定性变差。现有市场存在部分在导电胶层内部镀上一层金属镀层来提高屏蔽性降低粉体添加量同时提高与基材结合力，但不同材料间热膨胀系数不同，经过回流焊后胶黏剂层的溶剂不易挥发，导致易出现导电胶内部分离现象。鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导电胶膜及其制备方法和应用，以改善以上技术问题中的至少一种技术问题。本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种导电胶膜，其依次包括第一导电粘接层、第一金属箔屏蔽层、粘接层、第二金属箔屏蔽层和第二导电粘接层；其中，粘接层的厚度为1μm-5μm，粘接层的材质不含导电成分；且第一金属箔屏蔽层和第二金属箔屏蔽层与粘接层连接的面均为粗糙度大于2μm的毛面，以通过位于粘接层两侧的毛面上的不固定点刺穿粘接层来实现第一金属箔屏蔽层和第二金属箔屏蔽层的导电。较佳的实施例中，第一导电粘接层和第二导电粘接层的厚度均为5μm-20μm，第一金属箔屏蔽层和第二金属箔屏蔽层的厚度均为1μm-5μm。较佳的实施例中，第一导电粘接层和第二导电粘接层的厚度均为8μm-12μm，第一金属箔屏蔽层和第二金属箔屏蔽层的厚度均为3μm-5μm，粘接层的厚度为1μm-2μm。较佳的实施例中，第一导电粘接层、第一金属箔屏蔽层、粘接层、第二金属箔屏蔽层和第二导电粘接层的总厚度小于或等于30μm。较佳的实施例中，第一导电粘接层和第二导电粘接层的材质均包括：含有导电粉填料的环氧树脂和含有导电粉填料的丙烯酸树脂的至少一种，且原料的断裂伸长率大于或等于100％。较佳的实施例中，含有导电粉填料的环氧树脂由环氧树脂、第一固化剂、增韧剂、第一添加剂和导电粉填料反应得到。较佳的实施例中，环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、脂肪族型环氧树脂和联苯型环氧树脂中的一种或几种组合；第一固化剂包括芳香胺、脂肪胺、聚酰胺和聚醚按胺中的一种或几种组合；增韧剂包括丁晴橡胶、聚氨酯和苯氧树脂中的一种或几种组合；第一添加剂包括酚类阻聚剂、硅烷偶粘剂、消泡剂和流平剂中的一种或几种组合；导电粉填料包括银粉、铜粉、银包铜粉和镍粉中一种或几种组合，导电粉填料的形状为片状、支状和球状中一种或几种组合。较佳的实施例中，环氧树脂、第一固化剂、增韧剂、第一添加剂和导电粉填料的质量比为2-20：0.5-20：5-65：0.1-5：10-40。较佳的实施例中，粘接层的材质为改性酚醛树脂、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、改性聚酯树脂、改性聚氨酯树脂、改性丙烯酸树脂中的一种或多种组合；较佳的实施例中，粘接层的材质为改性丙烯酸树脂；较佳的实施例中，改性丙烯酸树脂由丙烯酸树脂、第二固化剂和第二添加剂反应得到；较佳的实施例中，第二固化剂包括芳香胺、脂肪胺、聚酰胺和聚醚按胺中的一种或几种组合；第二添加剂包括酚类阻聚剂、硅烷偶粘剂、消泡剂和流平剂中的一种或几种组合；较佳的实施例中，丙烯酸树脂、第二固化剂和第二添加剂的质量比为70-90：10-20：0.1-10。较佳的实施例中，第一金属箔屏蔽层和第二金属箔屏蔽层均设置有均匀分布的多个通孔；较佳的实施例中，多个通孔阵列分布；较佳的实施例中，每个通孔的面积为0.01-2mm2，孔间距为0.05-1mm；较佳的实施例中，形成通孔的加工方式为蚀刻或机械打孔，机械打孔为激光和模切中的一种。较佳的实施例中，第一金属箔屏蔽层、第二金属箔屏蔽层分别和第一导电粘接层、第二导电粘接层连接的一面均为光面；较佳的实施例中，第一金属箔屏蔽层、第二金属箔屏蔽层的材质为不锈钢箔、铜箔、镍箔或铝箔。较佳的实施例中，第一导电粘接层远离第一金属箔屏蔽层的一面设置有第一可撕离载体膜；第二导电粘接层远离第二金属箔屏蔽层的一面设置有第二可撕离载体膜；较佳的实施例中，第一可撕离载体膜的厚度为25μm-125μm，第二可撕离载体膜的厚度为25μm-80μm。第二方面，本专利技术还提供了一种上述导电胶膜的制备方法，其包括：将第一导电粘接层和第一金属箔屏蔽层复合的第一复合层与第二导电粘接层和第二金属箔屏蔽层复合的第二复合层通过粘接层连接在一起。第三方面，本专利技术还提供了上述导电胶膜在制备电子产品中的应用。本专利技术的技术方案之一至少具有以下有益效果：通过在两层导电粘接层之间设置两层金属箔屏蔽层，可以增加导电胶膜内导电粒子的重叠概率，可以极大降低电阻，并且增加的两层金属箔屏蔽层能有效增强屏蔽效果。同时，通过不含导电材料的粘接层来连接两层金属箔屏蔽层，其粘接性能相对于含有大量导电粉填料的粘接层更高，因此，其能够改善不同材料之间热膨胀系数不同带来的导电胶内部分离现象。并且，通过在两层金属箔屏蔽层的相对两个表面设置的大于2μm的粗糙度形成不固定点(即金属牙)刺穿粘接层进而实现整个导电胶膜的导电性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的导电胶膜的结构示意图；图2为本专利技术实施例的导电胶膜的第一金属箔屏蔽层的俯视图。图标：100-导电胶膜；110-第一导电粘接层；120-第一金属箔屏蔽层；121-通孔；130-粘接层；140-第二金属箔屏蔽层；150-第二导电粘接层；160-第一可撕离载体膜；170-第二可撕离载体膜。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。下面对本专利技术提供的一种导电膜及其制备方法和应用进行具体说明。参见图1，本专利技术实施例提供了一种导电胶膜100，其依次包括第一导电粘接层110、第一金属箔屏蔽层120、粘接层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电胶膜，其特征在于，其依次包括第一导电粘接层、第一金属箔屏蔽层、粘接层、第二金属箔屏蔽层和第二导电粘接层；/n其中，所述粘接层的厚度为1μm-5μm，所述粘接层的材质不含导电成分；且所述第一金属箔屏蔽层和所述第二金属箔屏蔽层与所述粘接层连接的面均为粗糙度大于2μm的毛面，以通过位于所述粘接层两侧的所述毛面上的不固定点刺穿所述粘接层来实现所述第一金属箔屏蔽层和所述第二金属箔屏蔽层的导电。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电胶膜，其特征在于，其依次包括第一导电粘接层、第一金属箔屏蔽层、粘接层、第二金属箔屏蔽层和第二导电粘接层；
其中，所述粘接层的厚度为1μm-5μm，所述粘接层的材质不含导电成分；且所述第一金属箔屏蔽层和所述第二金属箔屏蔽层与所述粘接层连接的面均为粗糙度大于2μm的毛面，以通过位于所述粘接层两侧的所述毛面上的不固定点刺穿所述粘接层来实现所述第一金属箔屏蔽层和所述第二金属箔屏蔽层的导电。


2.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导电粘接层和所述第二导电粘接层的厚度均为5μm-20μm，所述第一金属箔屏蔽层和所述第二金属箔屏蔽层的厚度均为1μm-5μm；
优选地，所述第一导电粘接层和所述第二导电粘接层的厚度均为8μm-12μm，所述第一金属箔屏蔽层和所述第二金属箔屏蔽层的厚度均为3μm-5μm，所述粘接层的厚度为1μm-2μm。


3.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导电粘接层、所述第一金属箔屏蔽层、所述粘接层、所述第二金属箔屏蔽层和所述第二导电粘接层的总厚度小于或等于30μm。


4.根据权利要求1～3任一项所述的导电胶膜，其特征在于，所述第一导电粘接层和所述第二导电粘接层的材质均包括：含有导电粉填料的环氧树脂和含有导电粉填料的丙烯酸树脂的至少一种，且所述材质的断裂伸长率大于或等于100％；
优选地，所述含有导电粉填料的环氧树脂由环氧树脂、第一固化剂、增韧剂、第一添加剂和导电粉填料反应得到；
进一步优选地，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、脂肪族型环氧树脂和联苯型环氧树脂中的一种或几种组合；第一固化剂包括芳香胺、脂肪胺、聚酰胺和聚醚按胺中的一种或几种组合；增韧剂包括丁晴橡胶、聚氨酯和苯氧树脂中的一种或几种组合；第一添加剂包括酚类阻聚剂、硅烷偶粘剂、消泡剂和流平剂中的一种或几种组合；所述导电粉填料包括银粉、铜粉、银包铜粉和镍粉中一种或几种组合，所述导电粉填料的形状为片状、支状和球状中一种或几种组合；
优选地，环氧树脂、第一固化剂、增韧剂、第一添加剂和导电粉填料的质量比为2-20：0.5-20：5-65：0.1-5：...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丽萍，高小君，闫勇，
申请(专利权)人：苏州城邦达益材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32